產業消息 intel 量子運算 電晶體 混合封裝 3D封裝 IEDM 2021 Intel 宣布以 IEDM 2021 多項突破技術持續推動摩爾定律，將以在封裝超過 10 倍密度與縮減 30%-50% 邏輯尺寸為目標 由 Intel 創始人 Gorden Moore 宣示的摩爾定律式晶片產業奉為圭臬的重要理論，雖然在近十年由於半導體製程發展速度放緩，曾一度被認為摩爾定律已死，但近年在透過結合封裝、架構設計、異構等方式，摩爾定律又以全新的姿態驅動業界創新； Intel 也在稍早宣示全新的 IEDM 2021 策略，借助混合練合 Hybrid Bonding 技術，使封裝提升 10 倍以上密度，並使電晶體縮減 30% - 50% 面積，同時借助新電源與新記憶體突破，將為運算領域帶來顛覆性的新物理概念。 ▲ Intel 希冀以電晶體微縮、新矽功能與探索新物理概念持續驅動摩爾定律 作為 Intel 不斷驅動摩爾定律 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 AMD gpu hpc Zen 3 Chiplet Infinity Fabric AMD EPYC Instinct MI200 CDNA 2 3D V-Cache Milan-X AMD 宣布 3D V-Cache 技術 Milan-X 第三代 AMD EPYC ，與 Multi Die 封裝、 OAM 介面的 Instinct MI200 加速器 AMD 搶在 NVIDIA 的秋季 GTC 前一晚公布資料中心產品陣容，包括首度採用 3D CHIPLET 技術的第三代 V-CACHE 版 EPYC CPU " Milan-X "，以及針對加速運算與異構運算，採用 Multi-Die 設計的 Instinct MI200 系列加速器，同時還有針對超算異構連接與統一記憶體的第三代 AMD Infinity Architecture 技術。 ▲ AMD EPYC 搭配 Instinct 的組合將是美國橡樹嶺實驗室下一代超算系統" Frontier "的基礎 ▲ MI200 將率先出貨 OAM 介面的 MI Chevelle.fu 3 年前
產業消息 intel intel core Ice Lake Lakefield Tiger Lake Comet Lake 混合封裝 因產線有限且新產品表現更出色， Intel 第 8 代與第 10 代 Core U 系列、第一代混合封裝的 Lakefield 平台宣告將停產 相較 Intel 桌上型平台才準備要跨入 10nm 製程，顯然 Intel 的筆記型電腦產品進度超前許多，也用上更先進的架構設計，不過畢竟半導體產線有限， Intel 當前除了 CPU 以外還有 GPU 產品需在自家工廠生產，也需要更妥善分配產線的資源，故 Intel 宣布將把代號 Comet Lake-U 、 Ice Lake-U 的第 8 代與第 10 代低電壓 Core 平台還有首款實驗性混合封裝產品 Lakefield 平台等停產。 ▲由於 Tiger Lake 整體表現凌駕過往的 U 系列， Intel 索性把產線產能集中在 Tiger Lake 與未來產品上 這三系列的平台將在 2 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 音響 放大器 OP MUSE05 JRC 日本 JRC 推出旗艦級音訊放大晶片 MUSE05 ，僅提供小型封裝版本 對許多音響發燒友而言，新日本無線株式會社 JRC 所推出的 MUSE 系列音訊放大晶片也算是赫赫有名的，如當年華碩仍在經營發燒級音效卡設備時就曾推出過搭載 MUSE OP 的特別版音效卡與外接 DAC ； JRC 也繼 2017 年推出 MUSE 03 之後，推出 MUSE 系列 OP 第四款產品 MUSE05 ，不過或許是因應當前主流的設備型態，不再使用前幾代的 8DIP 封裝，而是採用針對電路板貼片的小型封裝。 MUSE05 預計於 10 月開始量產。 ▲強調輸入級與輸出級採雙晶片設計，減少前級與後級之間的相互干擾 MUSE05 強調採用專為高品質音訊的專用電晶體，採用全平衡差分擴大架構， Chevelle.fu 3 年前
產業消息 三星 ram LPDDR5 UFS 3.1 UFS 3.1 NAND LPDDR5 uMCP 三星推出 LPDDR5 uMCP ，將高性能的 LPDDR5 RAM 與 UFS 3.1 NAND 封裝在單晶片 現在的手機為了使電路板尺寸盡可能縮小，通常會採用將 RAM 與 NAND 封裝在一起的 uMCP 晶片，三星則宣布為了高階市場需求，推出基於 LPDDR5 RAM 與 UFS 3.1 NAND 的 LPDDR5 uMCP ，單晶片最大達 12GB RAM + 512GB 容量，並提供客戶客製化方案。三星的 LPDDR5 uMCP 已經與多家手機廠商完成相容性測試，最快 6 月可看到搭載此晶片的設備推出。 ▲ LPDDR5 uMCP 較前一代產品提升 50% RAM 傳輸性能與一倍的 NAND 性能 三星的 LPDDR5 uMCP 使用當前最新的 LPDDR5 RAM 與 UFS 3.1 NAN Chevelle.fu 3 年前
新品資訊 SONY Tough 群聯 PHISON Nextorage RIGID SD Sony 儲存子公司 Nextorage 發表 RIGID SD 強固型記憶卡，繼承 Sony TOUGH 殼體封裝、對應 UHS-I 規格 Sony 旗下儲存子公司 NEXTORAGE 宣布將在六月底推出 RIGID SD 強固型記憶卡，結構技術承襲 Sony TOUGH 系列強固記憶卡的封裝，而 RIGID SD 卡將提供 64GB 、 128GB 與 256GB 三種容量，建議售價分別為 9,280 日幣、 14,980 日幣與 26,180 日幣；雖然一般消費者可能對 NEXTORAGE 較為陌生，不過它就是 Sony 獨立出的儲存子公司，且當前台灣記憶體控制 IC 大廠持有 49% 股份。 ▲殼體採用與 TOUGH 系列相同的一體式高硬度樹脂封裝技術 RIGID SD 卡藉由高硬度樹脂進行殼體的一體式成型取代傳統 SD 卡 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 AMD Ryzen EPYC Chiplet Zen 4 3D Chiplet Computex 2021 ： AMD 以特別封裝的 Ryzen 5900X 展示 3D Chiplet 封裝技術帶來的提升， 2022 將如期推出 Zen 4 架構 AMD 在 Computex 主題演講的尾聲，為 AMD 的下一代技術進行展演，透過一顆特別版的 Ryzen 5900X 處理器展示 AMD 的 3D V-Cache Chiplet 技術，強調在相同的架構之下透過 3D 封裝能夠進一步提升性能，另外也宣布基於 Zen 4 架構的 Ryzen 與 EPYC 處理器將如期於 2022 年推出。 ▲在相同的設計與架構之下，採用 3D V-Cache 的特別版處理器帶來 12% 的遊戲效能提升 ▲ AMD 未來將導入 3D Chiplet 封裝 Lisa Su 所展示的處理器並非未來的新產品，而是作為 AMD 未來 3D Chiplet 技術的展示； Chevelle.fu 3 年前
科技應用 三星 intel 台積電 封裝技術 X-Cube 人工智慧運算 三星公布自有 3D 立體堆疊封裝技術 X-Cube 放置更多電晶體數量 發揮更高運算效能 除了三星，目前包含台積電旗下CoWoS封裝技術，以及Intel提出的Foveros封裝技術，都是藉由3D堆疊概念讓處理器內部空間能放置更多電晶體數量，藉此發揮更高運算效能。 市場動態 處理器 預計用在高效能處理器、5G數據晶片與人工智慧運算元件 三星稍早宣布推出自有3D立體堆疊封裝技術，並且確定以X-Cube為稱，預期藉此縮減旗下處理器面積尺寸，將更有利於讓處理器可應用在更小裝置內。 X-Cube名稱源自「eXtended-Cube」之意，將原本以2D平面封裝形式改為3D堆疊，讓處理器能在有限面積內容納更多電晶體，同時也能讓處理器以更少電力即可驅動。三星先前已經透過X-Cube封裝技術將SRA Mash Yang 4 年前
產業消息 7nm 三星半導體 封裝技術 X-Cube 三星宣布 3D IC 封裝技術 X-Cube 完成 7nm 晶圓與 SRAM 封裝，將用於 5G 、 AI 、高效能運算與行動運算領域 拜高速通道技術持續突破，當前 IC 晶片的設計趨勢又有了變化，從過往的系統級單晶片 SoC 設計改以透過封裝方式集結更多功能的系統級封裝 SiP ，同時封裝方式亦從原本的 2D 往 3D 封裝發展，如 Intel 今年的 Lake Field 即是透過 3D 封裝方式把不同製程、不同機能的晶圓進行 3D 封裝的結果，而再 Hot Chips 前夕，三星電子也宣布其 3D 封裝技術 X-Cube ( eXtended-Cube )有了重大突破。 ▲三星的 X-Cube 封裝技術透過 TSV 技術使堆疊的晶圓進行更短路徑的傳輸溝通 三星此次的 X-Cube 3D 封裝是透過 TSV 技術把 SRA Chevelle.fu 4 年前
產業消息 SONY 記憶卡 A7S III CFexpress Type-A Sony 旗下 Nextorage 開始量產 CFexpress Type-A 卡，一體式 SIP 封裝結構結合散熱板設計 隨著 Sony 宣布全球第一款採用 CFexpress Type-A 記憶卡的相機 Sony A7S III ， Sony 旗下儲存解決方案子公司 Nextorage 也宣布開始量產 CFexpress Type-A 記憶卡，並公布其基本結構設計，其架構酷似 Sony TOUGH SDXC 強固型記憶卡所使用的一體成型填充射出，但進一步加入散熱板設計協助高速傳輸發生的高熱與提高卡片強度。 Nextorage 希望尺寸較 SDXC 小巧且僅 CFexpress Type-B ( XQD )一半尺寸的 CFexpress Type-A 格式，能夠做為提供小型化相機設計更快傳輸速度但同時不佔機構空間 Chevelle.fu 4 年前
