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照片中包含了家具類、Xbox系列X和系列S、綠色門板、家具類、維多利亞黑與鍍金
微軟認為 Xbox Series X 的缺貨問題到今年 6 月前解決不了
雖然 2020 年末對遊戲機產業又是一個全新世代的開端， Sony 與微軟分別推出新一代的遊戲機 PS5 與 Xbox Series X ，但自去年底至今，兩款主機仍持續缺貨，每次上架幾乎都是秒殺，而根據紐約時報採訪微軟的投資關係主管 Mike Spencer 時， Mike Spencer 表示恐怕到今年 6 月前主機缺貨的問題都不會解決。 ▲ Xbox Series X 的核心由 AMD 委託台積電代工，而台積電當前正陷入產能不足，也連帶使主機生產趕不上市場需求 新世代主機上市初期缺貨算是一種業界常態，一方面品牌不希望因為過於容易取得導致瞬間失去討論熱度，另一方面也是評估市場需求藉以調整產
Chevelle.fu
4 年前
照片中包含了半導體晶圓、矽片、晶圓製造、聯合微電子公司、教授的情婦
這世界需要台灣：2020年是口罩工廠、2021年是台積電和晶圓代工廠
2020年肺炎疫情嚴重的時候，全世界都羨慕台灣有滿滿的口罩產能，到了2021年當全世界口罩沒有產能需求的時候，又來台灣尋求更多的晶片製造量。晶片已經是一種民生設備了，而且台灣也是全球無法缺少關鍵角色。 車用晶片缺貨導致汽車業者減產，美、日、德等國紛向台灣求援，盼台積電等業者增產，據知名媒體「彭博（Bloomberg）」報導，台灣的重要性變得不容忽視，讓世界各國意識到多麼依賴這個民主國家。 彭博（Bloomberg）以「全球危險地依賴台灣半導體」（The World Is Dangerously Dependent on Taiwan for Semiconductors）為題報導，台灣在全球經
中央社
4 年前
照片中提到了5G、MediaTek、Dimensity 1200，包含了聯發科、聯發科、手機、芯片組、集成電路
聯發科今年上半年可能發表天璣 800、天璣 700 更新款處理器 採用台積電 10nm 或 12nm 製程
就時間點來看，天璣800系列處理器更新產品將會在今年第二季推出，而新款天璣700系列則會安排在延後至6月28日到7月1日舉辦的MWC 2021期間亮相。 可能會是天璣800與天璣700系列處理器更新款式 除了不久前對外揭曉的天璣1200，以及簡化版設計的天璣1100兩款處理器，消息來源更指出聯發科計畫在今年上半年再次更新兩款5G連網處理器，預期會是天璣800與天璣700系列處理器更新款式。 就時間點來看，天璣800系列處理器更新產品將會在今年第二季推出，而新款天璣700系列則會安排在延後至6月28日到7月1日舉辦的MWC 2021期間亮相。 而相較日前公布的天璣1200與天璣1100採用台積電
Mash Yang
4 年前
電子時報指出，台積電 3nm 製程將在 2021 試產、 2022 下半年量產
電子時報報導指出，台積電有望在 2021 年進行 3nm 製程( N3 )的風險評估試產，預計 2022 年下半年正式量產，此外根據台積電電話會議透露，台積電預計在 2022 年投入 3D 系統整合晶片 3D SoIC 封裝技術，初期將會先應用在 HPC 相關產品。 ▲ HPC 應用對 3nm 製程相當感興趣 根據台積電在電話會議透露，當前對 N3 製程透露出顯著興趣的客戶仍以 HPC 與智慧手機為主，此外也指出當前 CoWoS 與 InFO 等 3DFabric 封裝技術正逐漸往小晶片架構發展，台積電正著手與相關客戶開發異構的 3DFabric 架構。 可預期的是包括蘋果、 AMD 兩大客戶
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了LIVE、the、World's Best Processor，包含了英特爾第11代處理器、英特爾Xe、英特爾酷睿i5、中央處理器、老虎湖
TrendForce 分析師指出， Intel 將在今年把 i3 產品委由台積電 5nm 代工並逐漸釋出中高階產品代工單
根據調研機構 TrendForce 其下半導體研究處消息指出， Intel 計畫在 2021 年把 i3 產品釋出，並由台積電 5nm 代為生產、預計下半年量產，同時中長期也將陸續釋出中高階產品的委外代工，預計 2022 年下半年將開始於台積電量產 3nm 產品。 TrendForce 指出， Intel 由於 10nm 與 7nm 技術的延誤，導致其市場競爭力受到影響， Intel 透過部分委外代工能夠維持其垂直設計製造的模式，但同時把部分產品委外代工降低成本，並且在製程能夠與競爭對手如 AMD 、蘋果站在同一個層級。 ▲ Intel 宣布 Pat Gelsinger 擔任新執行長之際，也提
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了intel.，跟Intellia治療學有關，包含了人、帕特里克·P·蓋辛格、喬治福克斯大學：紐伯格校區、首席執行官、矽谷
Intel 找回第一任首席技術長 Pat Gelsinger 接替 Bob Swan 成為 CEO ，並指出 7nm 製程有明顯突破
Intel 在 2018 年由於當時執行長 Brian Krzanich 因誹聞事件請辭，由 Bob Swan 臨危受命擔任臨時執行長，在 Bob Swan 執掌期間也多次傳出他有意盡速轉交給新執行長，而在 2021 年 CES 發表會後， Intel 任命曾在 Intel 擔任第一任首席技術長的 VMware 執行長 Pat Gelsinger 為新任執行長， Pat Gelsinger 將在 2 月 15 日正式上任。 Pat Gelsinger 曾在 Intel 任職長達 30 年，也是 Intel 第一位首席技術長，也是 80486 的創始工程師之一，在 Intel 期間推動達 14
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了MEDIATEIK，跟聯發科有關，包含了太陽神g70、創世紀G70、創世紀G80、移動電話
聯發科 1/20 揭曉新款天璣系列處理器 以台積電6nm製程打造 效能超越高通 S865
市場傳聞指出，此款處理器型號將是MT6893，分別以4組Cortex A78 CPU，搭配4組Cortex-A55 CPU，並且整合Mali-G77 MC9 GPU，預期以台積電6nm製程技術打造，效能預期超過Qualcomm去年推出的Snapdragon 865，以及三星推出的Exynos 1080。 預期與Qualcomm高階處理器效能對抗 聯發科透露，預計在1月20日下午2點30分揭曉新款天璣系列處理器，預期會是天璣1000+後繼產品，同時預期對抗Qualcomm高階處理器。 在先前說法裡，聯發科已經透露將會推出以6nm製程打造、採Arm Cortex-A78 CPU設計的高階處理器，同
Mash Yang
4 年前
還在 10nm 製程 Intel 近期可能公布由台積電或三星代工處理器
市場看法認為，Intel若尋求台積電代工協助的話，實際產品至少要等到2023年才會進入市場。而這樣的看法，恰好也與日前Bob Swan透露以自身技術，或是委外代工的7nm製程處理器產品會在2023年問世說法相符。 目前已經著手與台積電、三星洽談合作可能 相關消息指稱Intel目前已經著手與台積電、三星洽談處理器產品代工事宜，但目前尚未有具體定案結果。 在此之前，Intel執行長Bob Swan曾在財報會議中表示考慮對外尋求製程技術代工資源，藉此改善處理器產品在製程技術推進延宕問題。過去Intel也曾將入門等級處理器轉由外部代工生產，但此次計畫將主流及高階處理器產品也轉向代工生產模式，明顯與In
Mash Yang
4 年前
照片中包含了半導體處理器、半導體、中央處理器、半導體產業、集成電路
歐盟 17 國將分配 1450 億歐元資金 投入 2nm 製程技術與下一代客製化處理器發展
以目前來看，全球主要半導體產品主要源自Intel、三星、Qualcomm、AMD、聯發科、美光、海力士、Sony、Toshiba等業者，屬於歐盟國家製造的半導體產品比例其實不高，因此也促使歐盟國家希望能在製程技術、處理器產品供應避免仰賴他人，並且提高市場主導優勢。 希望提高半導體技術發展主導優勢 包含比利時、法國、德國、義大利、西班牙、荷蘭、芬蘭在內17個歐盟國家共同簽署宣言，將確保未來在2nm製程技術節點與客製化處理器的發展。 依照EETimes報導指稱，此項宣言是在去年12月7日由比利時、法國、德國、克羅埃西亞、愛沙尼亞、義大利、希臘、馬爾他、西班牙、荷蘭、葡萄牙、奧地利、斯洛維尼亞、斯洛
Mash Yang
4 年前
韓國報導指稱， NVIDIA RTX 30 Super 晶片仍將由三星半導體生產
雖然外界持續傳聞，由於三星半導體 8nm 製程當前產能、良率未能讓 NVIDIA 滿意， NVIDIA 很可能將後續的 GeForce RTX 30 系列轉移到台積電，但據韓國報導指稱， NVIDIA 仍繼續與三星半導體簽署接下來 GeForce RTX 的代工合約，意味著 RTX 30 Super 系列很可能將繼續由三星 8nm 製程生產系列很可能將繼續由三星 8nm 製程生產，但當前 NVIDIA 與三星皆還未證實合約。 報導來源信誓旦旦的表示三星即將取得代工合約，合約金額達 1,000 億韓元，預計在三星的華城工廠生產。 ▲台積電當前已有蘋果、 AMD 大量訂單且 AMD 產品仍處於經常
Chevelle.fu
4 年前
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