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照片中提到了Fe、'、That's，包含了唱歌、帕特里克·P·蓋辛格、英特爾、英偉達、卡達
Intel將透過晶片法案自拜登政府要求100億美金以上的補助
在中美貿易戰加上COVID-19疫情期間影響，歐美科技產業與政府興起一股希望使半導體製造擺脫聚集在亞洲的熱潮，紛紛透過補助方式希望能進行在地生產，原本自產自銷的Intel也宣布成立晶圓代工，希冀擴大自有晶圓廠的使用率，同時也在世界各地與台積電、三星爭取設立晶圓廠的補貼；根據彭博社報導，Intel正與美國政府談判，依據晶片法案向拜登政府爭取100億美金以上的補貼。 ▲Intel多次強調台積電與三星不會將下一代技術優先投放在美國廠，Intel則是唯一於美國設立先進製程的企業 晶片法案(CHIP Act)是美國政府為了鼓勵晶片美國在地研究、研發與製造設立的獎勵補助措施，總額包括2,800億美金的補助
Chevelle.fu
1 年前
台積電獲更多日廠投資 並宣布在日本熊本設立第二座晶圓廠
台積電在日本熊本將設立第二座晶圓廠，且台積電將持有 86.5% JASM 股權，而 Sony 半導體與 Denso 則分別將持有 6.0%、5.5% 股權，至於 Toyota 則持有其中 2% 股權。 台積電稍早確認與Sony半導體、Denso (電裝)及Toyota共同宣布，將進一步投資台積電於日本熊本縣擁有多數股權的晶圓製造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM)，並且確定將於熊本設立第二座晶圓廠，預計在今年內開始投入興建，並且從2027年開始營運。 另外，台積電也宣布JASM第一座晶圓廠計畫於今年內開始投產，而在日本政府支持
Mash Yang
1 年前
照片中提到了tsmo，跟台積電有關，包含了顯示裝置、半導體產業、半導體製造廠
台積電計畫在日本熊本設立第二家半導體工廠，Sony、Denso與豐田皆為投資夥伴
先前即傳聞台積電正積極評估在日本設立第二家半導體工廠，在2024年2月6日，台積電、Sony半導體、日本電裝Denso與豐田汽車Toyota共同宣布將為台積電子公司JASM增資，將在熊本縣設立第二座半導體工廠，預計20224年底開始興建、2027年投入營運。 ▲台積電第二座半導體工廠有望增加3,400名員工就業機會 JASM預估一但兩座日本工廠入營運，每個月的產能有望超過10萬片晶圓(以12吋晶圓為單位預估)，並提供40nm、22/28nm、12/15nm、6/7nm等製程節點，做為生產車用、工業、消費性與HPC用的晶片，同時有望增加3,400名員工的就業機會。 當前台積電持有JASM約86.
Chevelle.fu
1 年前
照片中跟Square，Inc.有關，包含了電子產品、圖像傳感器、汽車、ISOCELL、多媒體
三星、台積電全球擴產半導體 但頂尖技術仍鎖定本土
三星與台積電持續全球擴張產能，但最先進的製程技術維持在各自總部，鞏固領先地位。 根據《南華早報》、《韓國時報》等消息指出，三星計畫從2025年開始投入2nm製成量產，並且計畫在2047年以前陸續投入500兆韓元 (約新台幣11兆6460億元)，將在首爾鄰近位置建設多個半導體工廠，其中包含13個晶片產線與3處研究據點，並且以此生產2nm製程產品。 而台灣方面，台積電準備在新竹及高雄建設2nm製程產線與技術研究中心，同時也計畫在台中擴建另一座工廠，但目前已經通過台灣內政部都市計畫變更，最快能在今年6月底前交地，並且由台積電投資擴廠，預計投入2nm及更小製程技術發展，將可創造4500個就業機會、推動
Mash Yang
1 年前
跟隨台積電腳步 中華電信佈點德國成立歐洲子公司
中華電信今天宣布，加速全球布局與業務開拓，將於2024年上半年於德國設立歐洲子公司；市場推測，繼陸續取得台積電在美國、日本建廠合作大單後，中華電也將瞄準台積電在德國設廠的網路基礎建設需求。 中華電信今天召開法說會，由董事長郭水義和總經理林昭陽主持，會中宣布，持續加速全球布局與業務開拓，將於2024年上半年在德國設立歐洲子公司，作為中華電信在歐洲拓展國際業務的先驅。 針對歐洲市場的擴張計畫，中華電回應，歐洲是今年相當重視的成長市場，主要是看好當地的ICT需求持續成長；上半年設立德國辦公室之後，之後也不排除會設別的據點。 中華電信布局國際市場，近年屢傳捷報，消息人士指出，中華電繼去年幫助台積電打造
中央社
1 年前
搭載Snapdragon 8 Gen 3的Galaxy S24 Ultra持續效能落後搭載Exynos 2400的Galaxy S24+
三星Galaxy S24系列再度回歸Snapdragon與Exynos雙平台，不過旗艦機Galaxy S24 Ultra在全球都採用Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy，僅有Galaxy S24與Galaxy S24+提供兩種平台版本；但根據泰國媒體利用3D Mark的壓力測試對比，即便Galaxy S24 Ultra的均溫板比前一代大了190%，但持續效能卻落後搭載Exynos 2400的Galaxy S24+。 Solar Bay Stress Test Exynos 2400 vs Snapdragon 8 Gen 3 For Galaxy Hmmmmmm pic.
Chevelle.fu
1 年前
照片中包含了釘、像素 6、像素 7、谷歌、谷歌張量
經濟日報指稱京元電子拿下Google Tensor處理器測試訂單，可能為Tensor晶片自韓國轉台灣生產鋪路
Google自Pixel 6系列開始採用自行研發的Tensor處理器，截至當前Pixel 8系列使用的Tensor G3仍是由三星生產，不過日前就傳出Google可能會在後續轉由台積電生產Tensor處理器；根據經濟日報報導，台灣封測商京元電子已獲得Google的Tensor測試訂單，不再由三星包辦代工與封測，似乎也為後續在台灣生產Tensor處理器鋪路，不過據稱Tensor G4仍由三星代工，只是測試將轉移到京元電子。 ▲雖然經濟日報消息來源指稱Tensor G4仍由三星生產，不過已在京元電子投資設備似乎也為Tensor轉向台灣生產鋪路 Google自第一代Tensor就委由三星包辦生產與封
Chevelle.fu
1 年前
三星Exynos 2400最新Geekbench測試數據縮減與Snapdragon 8 Gen 3的跑分差距，但即便塞到10核CPU多核性能仍沒贏
在2023年曝光的三星Exynos 2400工程機的Geekbench跑分數據顯示與高通Snapdragon 8 Gen 3仍有相當的差距，不過隨著三星Galaxy S24系列即將於2024年1月中旬發表，近期Exynos 2400又有一份新的Geekbench測試數據，雖然新數據在單核與多核數據仍未贏過Snapdragon 8 Gen 3，但相較初期的表現提升不少。雖然Exynos 2400是在Galaxy S24+機型、Snapdragon 8 Gen 3則是Galaxy S24 Ultra機型，不過由於Geekbench測試不會造成明顯升溫，裝置的解熱能力影響相對小。 ▲Exynos 2
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了B、DOO，包含了黑暗、iPhone 15 專業版、死於日光、現在播放、512 GB
iOS 18代碼透露iPhone 16系列都的處理器都會稱為A18，但不敢保證兩個版本都是一樣的A18處理器
蘋果在iPhone 14與iPhone 15兩個世代的非Pro機型採用使用前一代平台的策略，先前已有傳聞指出蘋果iPhone 16系列將回歸以往單一晶片命名的模式，根據最新iOS 18測試版的代碼，蘋果iPhone 16全系列都將採用名為A18的處理器，另外代碼也透露iPhone 16的頂級機型仍暫稱為iPhone 16 Pro Max，而非傳聞中更名為iPhone 16 Ultra。 ▲雖然屆時iPhone 16全機型都會採用A18處理器，不過可預期標準機型的A18性能勢必較低 代碼透露iPhone 16系列將採用代號Tahiti的A18處理器，預期將採用台積電N3E製程，不過就如同以往蘋果
Chevelle.fu
1 年前
照片中跟女孩效應有關，包含了手機、手機、谷歌、谷歌張量、谷歌像素 6 專業版
Reddit用戶分享Pixel 6 Pro散熱片燒壞的拆解照片，過於熱情的Tensor處理器恐難辭其咎
Google自研處理器Tensor系列向來都不是以純性能取勝，不過搭載第一代Tensor處理器的Pixel 6系列自推出之初就被用戶抱怨有溫度偏高的問題，除了Google大膽的使用兩個Arm Cortex X半客製核心以外，風評不佳的三星製程也被視為主因；近期Reddit的用戶zybenau貼出一張Pixel 6 Pro的拆解照片，並展示被燒毀的散熱片，表示它的Pixel 6 Pro才用兩年就因此報廢，再度引發對三星製程的討論。 Google chips byu/zybernau inPixel6 從他的照片可看到散熱片中央有個明顯的長方型高溫痕跡，顯示底下的Tensor處理器顯然超過散熱片能
Chevelle.fu
1 年前
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