最新 | 熱門
照片中提到了{，跟座位有關，包含了筆記本電腦側面的閃電、顯示卡、筆記本電腦、霹靂、電腦硬件
Intel 展示下一代 Thunderbolt 技術設計 達成 80Gbps 傳輸頻寬
若從Thunderbolt目前也是採用USB-C連接埠設計規格來看，或許下一代Thunderbolt連接埠設計將配合USB 4.0第二版本一同推出。而藉由單一線材連接使用模式，加上更高傳輸頻寬與更高供電設計，Intel預期將能讓日後連接裝置使用體驗變得更簡單。 近期在以色列的技術活動中，Intel展示透過2組Thunderbolt連接埠，達成總計達80Gbps傳輸頻寬表現，藉此追趕近期USB Promoter Group公佈USB 4.0第二版本，將最高資料傳輸速率增加至80Gbps的設計規格。 實際上，Intel去年就已經透過位於以色列的研究機構打造下一代Thunderbolt連接技術，預期
Mash Yang
2 年前
Intel 副總裁 Raja Koduri 在推特表示 Xe GPU 部門不會如外界傳聞解散，產品也依照原定計畫陸續開發中
由於 Intel 第一世代的 Arc GPU 產品推出不太順遂，除了晚於原定上市時間，驅動程式似乎也遇到不少情況，原本有分析師呼籲 Intel 不如放棄 GPU 部門，後續經過傳播與渲染後被傳成 Intel 由於出師不利打算關閉 GPU 部門，不過 Intel 執行副總裁暨總經理 Raja Koduri 則在個人推特張貼一張應該是 Arc A770 限定版的照片，除了強調該款產品即將上市，也在回應當中駁斥關閉 GPU 部門的傳聞，並表示 GPU 產品仍依照 2 月公布的原定計畫持續開發中。 ▲ Raja Koduri 指稱 Arc GPU 仍按照今年 2 月公布的藍圖繼續發展 就筆者所知的印象
Chevelle.fu
2 年前
Intel 公布 Arc A750 與 Arc A770 顯示卡規格，並計畫推出官方信仰限量版本
代號 Alchemist 的 Intel 第一代消費級 Xe HPG 桌上型顯示卡自發表後仍未在全球上市，不過看到 Intel 近期積極的在官方社群公開產品技術細節，理論上應該也差不多是接近開賣的時間了，從時間推測很有可能會隨著代號 Raptor Lake 的第 13 代 Core 一起上市；而近期 Intel 在官方社群公開隸屬 Arc 7 系列的 Arc A750 與 Arc A770 兩款高階 GPU 的規格細節，此外也預告將推出官方限量版本。 Arc A750 與 Arc A770 分別具備 28 與 32 個 Xe Core 、 448 與 512 個 XMX 引擎，其硬體光線追蹤加
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了AMD 760 MPX System、Regulator、Regulator，包含了AMD 760mpx、Advanced Micro Devices公司、芯片組、中央處理器、集成電路
硬科技：幻之處理器系列 AMD Athlon MP「Mustang」(2001年)
時代背景：「x86世界的Alpha 21264」的K7核心與Athlon處理器，讓AMD首度擁有可壓制Intel的x86處理器微架構，也讓AMD的單季營收首度破10億美元大關。為了擴大戰果到伺服器市場，AMD在2001年推出支援多處理器環境的Athlon MP產品線，更以Intel的Xeon 900A (代號Cascades 2M) 為假想敵，計畫開發內建2MB大型L2快取記憶體的高階版本Mustang (野馬)，但很快的就因為AMD決定集中資源開發K8 Hammer家族而被取消。 就筆者印象所及，當時消息一出，眾多AMD支持者可說是哀鴻遍野，彷彿AMD放棄補給Intel致命一刀的天賜良機。但
痴漢水球
2 年前
照片中提到了FANI/WP、M2、XCK*，跟堆棧路徑有關，包含了電子產品、電子產品、電腦硬件、中央處理器、電子工程
源自 Intel 與 Sk Hynix 的 Solidigm P41 Plus 1TB SSD 評測，保守安心的入門級 PCIe Gen 4.0 SSD 新選擇
在 Intel 將儲存部門轉讓給 Sk Hynix 後，成立了結合雙方儲存技術的新品牌 Solidigm ，繼日前正式以 Solidigm 名義發表專業儲存產品後，近日再宣布推出冠上 Solidigm 品牌的消費級產品，同時也是品牌第一款 PCIe 4.0 產品 Solidigm P41 Plus ，不過作為 Solidigm 品牌首款消費級產品， Solidigm P41 Plus 不打頂級市場，反而是鎖定親民價位的入門級 PCIe Gen 4 產品。 ▲此次測試的是 1TB 版本 ▲在 Solidigm 官網選擇下載驅動，會被引導到 Intel 官方頁面 Solidigm 強調產品以結合
Chevelle.fu
2 年前
聯想 ThinkPad X1 Fold 螢幕增加至 16.3 吋 但厚度、重量也有縮減
新款ThinkPad X1 Fold採用Intel Evo設計，並且符合vPro規格，最高搭載Intel第12代Core i7處理器，搭配Intel Iris Xe顯示設計。 在2020年的CES揭曉旗下首款螢幕可凹折筆電ThinkPad X1 Fold之後，聯想在此次IFA 2022宣佈推出將螢幕尺寸增加至16.3吋設計的全新版本，名稱依然維持採用ThinkPad X1 Fold。 此外，聯想也強調此次採16.3吋螢幕設計的ThinkPad X1 Fold，將是目前市場最輕盈的螢幕可凹折筆電，並且透過可凹折螢幕設計，對應更多元的筆電使用體驗。相較2020年推出版本，將在螢幕尺寸增大22%，而
Mash Yang
2 年前
照片中包含了微軟 Surface Pro x 2019、Surface Pro X、Surface Pro 5、Surface Pro 7、Surface筆記本電腦3
微軟可能簡化 Surface 產品線 直接在 Surface Pro 產品提供使用者 Intel、AMD 與 Arm 架構處理器選項
將原本對應不同架構設計的產品合併，對微軟而言將能簡化產品複雜度，甚至直接共用相同機構設計，藉此降低產品製作成本，並且加快產品進入市場銷售時間。 在蘋果順利以Arm架構設計的Apple Silicon處理器「重新」打造Mac系列，並且順利獲得市場支持之後，微軟接下來顯然也計畫擴大往Arm架構市場靠攏。在接下來的Surface產品規劃中，微軟可能計畫將原本僅對應x86架構處理器的Surface Pro系列，與對應Arm架構處理器設計的Surface Pro X合併為同一產品線，意味新款Surface Pro系列將能選擇Intel、AMD，以及Arm架構設計的處理器規格。 將原本對應不同架構設計的產
Mash Yang
2 年前
照片中提到了PERFORMANCE PER WATT、intel.、Strained，跟Intellia治療學有關，包含了英特爾 4 進程、5 nm製程、英特爾、7納米、極紫外光刻
Intel 將演進摩爾定律 使晶片電晶體數量增加至 1 兆規模 相較現今千億數量規模成長 10 倍
要實現1兆規模的電晶體數量，Intel認為現行採用的FinFET鰭式場效電晶體設計將面臨極限，因此將在2024年進入量產的Intel 20Å (埃米)製程，將會放棄使用FinFET設計，轉向日前公佈的RibbonFET環繞式閘極設計，並且搭配PowerVIA背部供電模式，讓晶片內可容納更多電晶體，進而實現1兆規模的電晶體數量配置。 近期在Hot Chips 34高效能運算年度技術大會中，Intel除了展示「Ponte Vecchio」伺服器GPU建構平台算力表現，並且預覽代號「Meteor Lake」、「Arrow Lake」，以及「Lunar Lake」的Core系列處理器設計，
Mash Yang
2 年前
照片中提到了Jitter、Raster, Lighting & Pre-Effects、Motion Vectors，包含了多媒體、產品設計、產品、多媒體、顯示裝置
Intel 公布 XeSS AI 超取樣技術更多細節，基本模式將開放它廠與 Iris Xe 內顯、 Arc 顯卡具獨家進階強化
Intel Xe-HPG 圖形架構具備稱為 XMX 的 AI 加速架構，在許久之前就強調將會加入類似 NVIDIA GeForce RTX 系列的 DLSS 的 XeSS AI 超取樣技術，以及宣布 XeSS 將採開源模式；而 Intel 也在稍早的官方 YouTube 頻道公布更多關於 XeSS 的技術細節，其中透漏 XeSS 將會針對 Arc GPU 獨家提供進階模式，而 Iris 內顯與其它品牌的 GPU 則可提供基本模式。另外 3DMark 也將加入 XeSS 的測試項目，還有超過 20 款遊戲將支援 XeSS ，其中包括即將上市的 COD ：現代戰爭 II 。 ▲利用 XMX 架構進
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了intel.、DATA CENTER、GPU，包含了電子配件、英特爾、顯示卡、英特爾酷睿i9、中央處理器
Intel Arctic Sound-M 資料中心 GPU 更名 Intel Dater Center GPU Flex 系列，著重智慧視覺雲端相關應用
Intel 宣布原本代號 Arctic Sound-M 資料中心 GPU 以 Intel Dater Center GPU Flex 系列做為正式產品名稱，此系列產品著重在智慧視覺雲端需求，借助 Xe-HPG 架構支援的 AV1 硬體編碼技術，可提供 5 倍媒體轉碼吞吐量效能與 2 倍解碼吞吐量效能(相較 NVIDIA A10 )，並強調能耗僅同級方案一半，能改善達 30% 的頻寬，此外亦支援當前串流影像應用的熱門媒體工具、 API 、框架與各式編解碼器。 Intel Dater Center GPU Flex 將由系統供應商開始提供，初期將先鎖定媒體遞送與 Android 遊戲，後續則提供
Chevelle.fu
2 年前
友站推薦
美國「全方位無死角」升級晶片禁令，堵死中國AI革命進階之路，輝達4090遊戲顯卡全面下架價格飆漲
關鍵評論 - 中央通訊社
美國「全方位無死角」升級晶片禁令，堵死中國AI革命進階之路，輝達4090遊戲顯卡全面下架價格飆漲
解讀《晶片戰爭》：晶片萌芽之初各國如何發展？蘇聯成功複製出核武，為何在半導體上徹底失敗？
關鍵評論 - 精選轉載
解讀《晶片戰爭》：晶片萌芽之初各國如何發展？蘇聯成功複製出核武，為何在半導體上徹底失敗？
正面對決英特爾！傳輝達研發 Arm 架構 PC 晶片
INSIDE - 鉅亨網
正面對決英特爾！傳輝達研發 Arm 架構 PC 晶片
解讀《晶片戰爭》：張忠謀被德儀拒絕的提案，成就如今世界第一的台積電
關鍵評論 - 精選轉載
解讀《晶片戰爭》：張忠謀被德儀拒絕的提案，成就如今世界第一的台積電
Intel 進入 AI PC 時代！推出結合 NPU 的新一代處理器「Core Ultra」
INSIDE - Jocelyn
Intel 進入 AI PC 時代！推出結合 NPU 的新一代處理器「Core Ultra」
英特爾4年推進5世代製程，CEO季辛格：摩爾定律還不到盡頭，以色列晶圓廠交貨正常
關鍵評論 - 中央通訊社
英特爾4年推進5世代製程，CEO季辛格：摩爾定律還不到盡頭，以色列晶圓廠交貨正常
小晶片（chiplet）「化整為零」有效提升性能，中國能否藉此技術突破美國封鎖？
關鍵評論 - 《思想坦克》
小晶片（chiplet）「化整為零」有效提升性能，中國能否藉此技術突破美國封鎖？
Stability AI 受 Intel 投資！募 5000 萬美元能幫公司穩定下來嗎？
INSIDE - Jocelyn
Stability AI 受 Intel 投資！募 5000 萬美元能幫公司穩定下來嗎？
Intel：明年希望為 1 億部 AI PC 供應處理器，創作者們請多用！
INSIDE - Sisley
Intel：明年希望為 1 億部 AI PC 供應處理器，創作者們請多用！

新文易數

相關文章