科技應用 nvidia h20 美國政府 中國市場 Blackwell GDDR7 加速晶片 NVIDIA 將再供中國 AI 加速晶片 採 Blackwell 架構、GDDR7、非 CoWoS 封裝 NVIDIA 將為中國市場提供 AI 加速晶片，採用 Blackwell 架構、GDDR7 記憶體與非 CoWoS 封裝設計。 在NVIDIA執行長黃仁勳於Computex 2025期間批評川普的人工智慧技術出口限制政策作法錯誤之後，路透新聞取得消息表示NVIDIA計畫針對中國市場再次推出新款人工智慧加速晶片，預計最快會在今年6月進入量產。 同時，此款人工智慧晶片售價將比先前遭禁止出口的H20更低，約介於6500美元至8000美元之間，幾乎先前H20將近一半，但是顯示架構換成較新的Blackwell設計，有可能以現行的NVIDIA RTX Pro 6000D為基礎進行修改，記憶體則換成GDDR Mash Yang 1 個月前
科技應用 COMPUTEX台北國際電腦展 AI Day RISC-V COMPUTEX 2025 Computex 2025：RISC-V Taipei Day Computex 首秀 聚焦 AI 晶片與資安創新 RISC-V Taipei Day 首度於 COMPUTEX 舉辦，展示開源架構在 AI 晶片與安全技術上的創新應用，推動 AI 與資安技術發展。 RISC-V Taipei Day今日 (5/20)於Computex 2025開展首日正式登場，首次設立的RISC-V Taiwan Pavilion主題館集結包含晶心科技、Tenstorrent等來自國內外的18家生態系夥伴共同參與，展出聚焦於AI晶片、NPU與晶片安全等多元應用成果，藉由實機展示與專家導覽，呈現RISC-V架構於高效能運算與邊緣智能領域的發展潛力。 主題館集結18家夥伴，展示多款客製化AI晶片與安全解決方案 本次參展陣容橫跨I Mash Yang 1 個月前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 nvidia AI 台積電 聯發科 nvlink 客製化晶片 2nm Blackwell NVLink Fusion Conputex 2025：聯發科預告首款2nm晶片將在9月流片，相對3nm提升15%性能、降低25%能耗 聯發科MediaTek執行長蔡力行於Computex 2025首日的主題演講透露，聯發科首款2nm製程晶片將會在2025年9月中旬流片，並預期相較3nm製程可提升15%性能、減少25%功耗，不過蔡力行並未透露該晶片屬於旗下哪一類的產品線，表示後續待時機來臨會公布更多細節。 聯發科與NVIDIA緊密合作為首款2nm晶片類型引發遐想 ▲蔡力行並未公布首款2nm晶片類型，但與NVIDIA積極的合作案有多種可能性 雖然聯發科高階晶片以天璣系列最廣為人知，不過值得注意的是聯發科傳聞將於NVIDIA合作打造Window on Arm的PC級晶片，還有在Computex 2025宣布參與NVIDIA NVL Chevelle.fu 1 個月前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 ARM 高通 nvlink Cristiano Amon NUVIA NVIDIA NVLink Fusion Computex 2025：高通將以Arm指令集客製化CPU再戰伺服器領域，並加入NVIDIA NVLink Fusion生態系提供差異化晶片 在NVIDIA Computex 2025主題演講公布的NVIDIA NVLink Fusion計畫中，高通即是名列合作生態系夥伴中；而在高通主題演講上，高通執行長Cristiano Amon也簡單分享為何高通要再戰伺服器產品以及與NVIDIA NVLink Fusion的策略合作關係，此外Cristiano Amon也強調目前與Arm的指令集授權和解後，雙方也是緊密的合作夥伴，除了智慧手機、智慧車載以外，包括伺服器也將利用Arm指令集建構具效益的客製化CPU。 Cristiano Amon表示，將於近期宣布更完整的高通伺服器CPU產品規劃 ▲Cristiano Amon表示近期將會公布更多伺 Chevelle.fu 1 個月前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 CPU nvidia gpu NVLink-C2C Grace CPU Blackwell Rubin NVLink Fusion Computex 2025：NVIDIA宣布NVLink Fusion半客製化晶片計畫，客戶可建構以NVLink連接的客製化晶片、聯發科及高通皆為合作夥伴 NVIDIA於Computex 2025宣布半客製化晶片計畫NVLink Fusion，強調透過NVLink高速晶片互聯生態系，提供廠商將不同的晶粒混合成客製化解決方案，且除了可活用NVIDIA提供的NVLink-C2C、Grace CPU晶粒、下一代的Rubin CPU晶粒與Blackwell GPU晶粒以外，也開放其他生態系夥伴的晶粒以高速的NVLink相互建構客製化ASIC晶片或晶片相互連接；NVLink Fusion計畫的合作夥伴除了先前已經宣布合作的聯發科外，還包括如世芯電子、Marvell、富士通甚至高通。 ▲NVLink Fusion是利用NVLink的晶片互聯技術為核心，提供搭 Chevelle.fu 1 個月前
產業消息 SONY walkman 音響 dac S-Master HX Xperia 1 VI Xperia 1 VII Snapdragon 8 Elite Sony Xperia 1 VII是在與Xperia 1 VI相同DAC晶片提升線路設計、電阻與焊料，不過對一般人更重要的是藍牙傳輸功率提升2倍連線更穩 Sony於2025年5月公布的旗艦手機Xperia 1 VII強調繼續深化與Sony內部的跨部門合作，其中也包括與Walkman團隊增強聽覺，主要聚焦在電路設計最佳化、含金焊錫與導入音響級無磁性電阻；然而在日本的發表會的相關報導則有進一步的介紹，可能由於看到Walkman以及對資訊解讀的誤會，導致有媒體聲稱Xperia 1 VII才開始「加入」獨立DAC，不過實際上並非如此，因為對於當代的智慧手機而言，音訊編碼/解碼原本就是仰賴外部的DAC IC，筆者稍微解釋這次的情況。 資料參考來源：AV.Watch 在智慧手機的設計當中，無論高通或是聯發科都是提供一個完整的晶片的解決方案，雖然現在主要的高 Chevelle.fu 1 個月前
新品資訊 小米 雷軍 Snapdragon 8 Gen 小米 CEO 透露第二款自研手機晶片「玄戒 O1」五月底發表 雷軍透露第二款自製手機處理器玄界 O1，預計於 5 月底正式發表，聚焦 AI 與影像運算。 自從2017年推出其首款自製處理器「澎湃S1」，並且用於當年推出的小米5c後，小米雖然接續都有推出自製處理器，但多半都是針對影像處理、電池管理等需求打造。不過，小米執行長雷軍稍早說明其第二款用於手機的自製處理器「玄戒O1」，將會在今年5月下旬推出。 而從去年10月傳出消息，中國政府官員透露小米已經順利使其以3nm製程打造的手機晶片流片 (tape out)，顯然就是雷軍此次所說的自製手機處理器「玄戒O1」。 相關說法指出，小米此款自製處理器是基於台積電N4P製程生產，採用8組核心、三運算叢集設計，性能約 Mash Yang 1 個月前
新品資訊 SONY 藍牙耳機 主動降噪耳機 WH-1000XM6 QN3 Sony旗艦降噪耳機WH-1000XM6改版登場，摺疊設計回歸、採12麥克風搭配QN3晶片的高級降噪系統 Sony在WH-1000XM5旗艦降噪藍牙耳機問世近三年後，終於推出大改版的WH-1000XM6，除了可預期的藍牙與降噪平台及技術升級，也再度採用1000X愛用者呼聲極高的摺疊收納設計，此外雖然外型乍看變化不大，但從細節卻可看到相當多的變化，也強調攜手多家專業錄音室的葛萊美金獎母帶工程師調音。 ▲WH-1000XM6提供黑、鉑金銀與午夜藍三色 WH-1000XM6將於2025年5月起在全球陸續上市，提供三款顏色，包括黑色、鉑金銀與午夜藍，售價為450歐元/450美金(WH-1000XM5上是建議售價為420歐元/400美金)，台灣依照慣例會在後續另行公布上市計畫；另外Sony也與知名歌手Pos Chevelle.fu 1 個月前
產業消息 聯發科 5G NPU 5G Sub-6GHz 5G Advanced FWA 生成式 AI M90 聯發科公布第三代5G固定無線接取平台T930晶片組，支援10Gbps級R18 5G-Advanced性能 5G固定無線接取(5G FWA，或稱5G固網)適用於解決最後一哩或是企業、政府專網的技術，聯發科宣布推出第三世代的5G FWA平台解決方案晶片組T930，符合3GPP R18 5G-Advanced標準，於Sub-6GHz頻段可實現10Gbps的下行性能，同時採用4nm製程兼具出色的節能表現，能帶來更多聯網裝置、應用與邊際AI服務。 聯發科將與包括NEC Platforms、Nokia、鴻海科技集團旗下富士康工業互聯網、中磊、仁寶、合勤、亞旭、啓碁、智易、廣達等全球生態系夥伴合作，共同擴展聯發科FWA及Mi-Fi產品。 ▲T930整合M90 5G數據機、高性能網路處理器、射頻收發器、GNSS收 Chevelle.fu 1 個月前
蘋果新聞 Mac Apple Watch Mark Gurman 蘋果正基於 Apple Watch 所用處理器 為智慧眼鏡打造專用晶片 蘋果正基於 Apple Watch 晶片開發智慧眼鏡專用處理器，預期將提升穿戴式裝置效能與續航力。 彭博新聞記者Mark Gurman報導指稱，蘋果正在打造一款用於智慧眼鏡的處理器，而此晶片則是基於目前用於Apple Watch的S系列處理器設計，但是去除部分非必要設計，藉此讓能源使用效率進一步提升。 同時，蘋果處理器團隊更設法讓此處理器能對應使用多組攝影鏡頭，藉此對應智慧眼鏡運作需求。 目前蘋果已經在虛擬視覺應用市場推出Vision Pro，市場也有傳聞指其將接續推出低價版本，以及搭配Mac連接運作款式，但Mark Gurman先前指稱蘋果已經暫緩搭載Mac連接運作的虛擬視覺頭戴裝置，同時整 Mash Yang 1 個月前
