邊際運算全攻略 / 第3頁 (131286) - Cool3c

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Arm推出支援Arm Helius人工智慧技術最小成員Cortex-M52，為較低成本物聯網裝置帶來更強的人工智慧

Arm宣布將Helium人工智慧技術擴大到更廣泛的Cortex-M產品，推出支援Helium技術的最小面積成員Cortex-M52 MPU微架構，借助整合Helium技術，不須外加NPU即可執行人工智慧負載，專為小體積、重視成本以及小型電池驅動的物聯網裝置所規劃，能為小型智慧邊際裝置帶來具隱私權、可靠性的邊際人工智慧運算。 Cortex-M52是繼Cortex-M55與Cortex-M85之後採用新一代Armv8.1-M指令集的最新家族成員，具備過往需要結合CPU、DSP與NPU三顆獨立晶片的功能，具備出色的能耗效能比以及占用及小面積，同時也在軟體完全相容Cortex-M55與Cortex-M

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聯發科公布融合部分天璣9300特色的天璣8300中高階行動晶片，強調支援邊際生成式AI、攜手紅米打造天璣8300 Ultra特別板

聯發科Mediatek繼2023年11月初在主力市場中國首發全新旗艦平台天璣9300後，再度於11月21日於中國公布天璣8000系列中高階平台的最新成員天璣8300，延續天璣9300部分特色與概念，同樣強調將生成式AI帶到邊際、支援更具效率的INT4，並且與天璣9300同樣支援頂級的LPDDR5X 8533MT/s記憶體。 ▲天璣8300採用比較主流的大、小核配置而非天璣9300的全大核，不過延續部分來自天璣9300的特色不同於追求效能最大化的天璣9300採用全大核配置，瞄準主流市場高階機型的天璣8300選擇使用較為合理的4核心Cortex-A715與4核心Cortex-A510組合，相較天

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針對邊際運算與電信基礎設施的 AMD Siena 將於 2023 年下半年問世

AMD 在 2022 年的分析師日公布的第四代 EPYC 資料中心處理器藍圖當中，包括著重高效能的 Genoa 以及具備 3D V-Cache 的 Genoa ，還有針對雲原生的 Bergamo ，以及鎖定邊際運算與電信基礎設施的 Siena 四大產品線；在 2023 年 6 月中的活動， AMD 正式宣布 Bergamo 與 Genoa-X 已開始出貨，同時也宣布 Siena 也將於 2023 年下半年問世。 ▲ Siena 是 AMD 針對邊際運算、電信的低成本方案 Siena 是在第 4 代 EPYC 產品線當中著重在低成本的智慧邊際與電信解決方案，最高具備 64 核，並針對每瓦效能進行

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照片中提到了Bridging physica、Technology Supe、Ubiquitous=，包含了公開演講、公共關係、通訊、介紹、顯示裝置

Intel 在台舉辦邊際到雲端技術產業論壇，結合台灣與海外生態系業者加速 AI 、 5G 等創新

Intel 於 3 月 23 日在台灣舉辦 Intel 邊際到雲端技術產業論壇，包含 5 場主題演講與超過 35 廠分座講堂，並邀請 47 家生態系夥伴展示包括 5G 網路、人工智慧與高效能運算、邊際運算、資料中心與雲端等四大應用，希冀媒合台灣與海外生態系夥伴透過 Intel 技術打造創新解決方案，使全球產業提升彈性，加速數位化與自動化營運， Intel 強調，此次的盛會也是繼 2023 年一月 Intel 公布第 4 代 Xeon Scalable 處理器後生態鏈夥伴對 Intel 的支持與信任的見證。 ▲強調 Intel 與台灣產業鍊共同攜手創新 Intel 此次邀請到資深副總裁暨網路與邊

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照片中提到了Full-stack Al、optimization、for Stable Diffusion，包含了圖、牌、組織、產品、基礎模型

高通 Qualcomm AI Research 展示全球首個在手機上執行 Stable Diffusion 的生成式 AI 繪圖，僅需幾十秒即可將文字轉化為圖像

近期 AI 畫圖是相當熱門的議題，僅需給予簡單的文字描述， AI 系統就可產生符合描述的精緻圖像；高通在 MWC 前夕公布一段 Qualcomm AI Research 的研究成果，領先全球首度在手機執行原本需要在雲端服務執行 Stable Diffusion 模型，使手機也能如雲端服務一樣依照文字產生對應的影像。 ▲以「穿著盔甲的超級可愛毛茸茸貓武士」得到的成果 ▲以「有著野生動物、河流與山的日式庭院」的結果高通強調此次的實驗是以搭載高通 Snapdragon 8 Gen 2 的市售裝置執行，並透過跨應用程式、神經網路模型、演算法、軟硬體等進行最佳化，並動用公司跨部門協作實現此次的實驗成果

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照片中提到了AMDA、LVED、AMD ALVEO V70，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了階段、黑暗、晚、顯示裝置、字形

CES 2023 ： AMD 公布首款 AI 基礎設施加速器 ALVEO V70 ，僅 75W 可達 400 TOPS AI 算力

AMD 在 CES 宣布於 Ryzen 7040 APU 導入 Ryzen AI 加速架構的同時，也宣布針對首款 AI 基礎設施加速器產品 AMD ALVEO V70 ； AMD ALVEO V70 是一款鎖定自雲到端 AI 基礎設施的加速器產品，為高效率 AI 推論而生，將與 NVIDIA T4 進行競爭。 AMD ALVEO 預計將於 2023 年春季正式推出 ▲強調 ALVEO V70 比 NVIDIA T4 在各式應用高出 70% 效能 AMD ALVEO V70 採用稱為 XDNA 的 AI 引擎架構，可提供高達 400 TOPS 的 AI 算力，但僅 75W TDP ，並採用 PC

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照片中提到了480、Open IP Immersion Cooling、@OF，包含了展覽、藍色、電子產品、展覽、電子機器

Intel Sustainability Taiwan Day 展示與台灣 ICT 產業合作的資料中心與永續技術，創新冷卻與能源管理實現與環境共存的使命

隨著人類的生活與網路越來越密不可分，無論是網路傳輸、數位資料的彙整與處理等，皆免不了提高資料中心、數據分析與邊際運算的需求，然而另一方面，也由於氣候變遷、能源資源議題等，企業、服務與技術提供者也需肩負社會責任與進行環境永續的策略；在資料中心舉足輕重的 Intel 也於 2022 年末之際於台北舉辦 Intel Sustainability Taiwan Day ，並於活動中展示與台灣 IT 產業合作夥伴攜手建構的創新解決方案，使資料中心、邊際運算等能夠更具效益。模組化伺服器設計帶來產品壽命延長與彈性，並與浸沒式冷卻系統相輔相成 ▲藉由將運算節點與 I/O 分離成不同的機板，能簡化產品設計複雜

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照片中提到了LO、⠀⠀⠀⠀、************* 111，跟英偉達、英偉達有關，包含了電子產品、電腦硬件、中央處理器、電子配件、電子產品

NVIDIA 2022 秋季 GTC ： NVIDIA Jetson Orin Nano 以高於前身 80 倍效能，為入門級邊際運算挹注強大效能

NVIDIA 為 Jetson 嵌入式平台入門級產品進行大幅度更新，宣布全新的 Jetson Orin Nano 系統模組，相較當前的 Jetson Nano 模組性能足足提升 80 倍，同時也使 NVIDIA Jetson 的 Orin 架構產品提升至 6 款，滿足自入門級至高階邊際 AI 與機器人應用的需求，能用於工業霧聯網、製造業與智慧城市。 Jetson Orin Nano 預計在 2023 年 1 月推出，建議售價 199 美金起，將提供 8GB RAM 與 4GB RAM 兩種版本， 8GB RAM 版本達最高 40TOPS ， TDP 可設定在 7W 至 15W ， 4GB RA

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Arm 公布次世代 Arm Neoverse 產品藍圖，代號 Demeter 的 Neoverse V2 將為高效能運算帶來顛覆性的單執行緒效能

以能源效率見長的 Arm 自 2018 年公布針對基礎設施的 Arm Neoverse ，在極短的時間已經獲得全球各大雲服務、 5G 、高效能運算與邊際運算所採納， Arm 今日也再度針對 Neoverse 公布全新的產品藍圖，其中包括獲得 NVIDIA 導入新一代資料中心與超算核心 NVIDIA Grace 、代號 Demeter 的 Neoverse ，並預告下一代的 Neoverse N 系列、 Neoverse E 系列的產品特色，並強調每年皆會公布新架構，加速業界創新的速度。 ▲ Arm Neoverse 分為三大系列架構，滿足不同應用需求 Arm Neoverse 秉持 Arm 因

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AMD 2022 分析師日： AMD 第四代 EPYC 處理器除通用運算的 Genoa 外，還有雲原生的 Bergamo 以及針對邊際運算的 Siena

AMD 在分析師大會除了強調第三代 EPYC 平台 Milan 以及 Milan X 將陸續出貨以外，也一併宣布 Zen 4 架構世代的第四代 EPYC 平台陣容，除了已知的 Genoa 以外，確認 AMD 也將針對特定需求推出借助 3D V-Cache 封裝使快取增量的 Genoa-X ，同時還將推出針對雲原生應用的 Bergamo ，還有鎖定邊際運算、電信基礎設施應用的 Siena 產品。另外， AMD 也提到第五代 Epyc 平台 Turin 將在 2024 年推出。 ▲ 代號 Genoa 的 AMD 第四代 EPYC 是鎖定通用運算的標準伺服器級產品，單一處理器配有 96 個 Zen

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