最新 | 熱門
GTC 2023 ：三井物產宣布推出全球第一套針對醫藥的生成式 AI 超算系統 Tokyo-1 ，將協助日本製藥產業產業升級
日本三井物產宣布打造基於 NVIDIA DGX 的超算系統 Tokyo-1 ， Tokyo-1 將是全球首款針對醫藥的生成式 AI 超算系統，將作為三井物產加速藥物發現與探索的系統，同時希望能強化日本在製藥領域的領先； Tokyo-1 將用於探索藥物的分子動力學模擬與生成式 AI 模型，並提供日本製藥產業與新創使用。 Tokyo-1 預計在 2023 年下半年上線提供服務，由三井物產子公司 Xeureka 負責營運 三井物產認為日本醫藥產業雖然為全球第三大製藥產業，但並未積極導入高效能運算與人工智慧，尤其在 Covid-19 爆發後更深感技術的落後；三井物產希望藉由打造 Tokyo-1 與建立
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了5th、5，包含了AMD公司、顯示卡、py、AMD公司、中央處理器
AMD EPYC Genoa-X 伺服器處理器借助 3D V-Cache 技術使快取達到 1.25GB ，較標準版本多出 2.6 倍快取
AMD 積極在旗下運算產品導入 3D V-Cache 快取記憶體技術，借助擴增大容量快取使處理器效能也得以提升，而 AMD 在 2022 年公布代號 Genoa 的新一代 AMD EPYC 伺服器處理器，現在傳出預計在 2023 年公布配有 3D V-Cache 的 Genoa-X 將具備 1.25GB 的快取，是普通 Genoa 的 2.6 倍。 AMD 預計在 2023 年中公布 Genoa-X 系列平台。 ▲由於每個 CCD 將透過 3D V-Cache 額外添加 64MB 快取，擁有 12 個 CCD 的 96 核處理器也因此添加 768MB L3 快取 如同其它 3D V-Cache
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了intel、XEON、4th Gen，包含了至強、英特爾至強處理器、中央處理器、英特爾、藍寶石急流
Intel 第 4 代 Xeon Scalable 處理器終於正式推出，具備 HBM 版本列入 Xeon CPU Max 系列
Intel 寄予厚望、代號 Sapphire Rapids 的第 4 代 Xeon Scalable ( Xeon 可擴充處理器)在北美時間 2023 年 1 月 10 日正式公布，同時先前預告過具備 HBM 記憶體的 Sapphire Rapids HBM 版本納入 Xeon CPU Max 系列產品，並與代號 Ponte Vecchio 的 Data Center GPU Max 系列構成完整的 Max 系列加速運算產品線。 Intel 強調第 4 代 Xeon Scalable 不僅是效能的升級，更全面整合新世代加速技術，滿足當前在資料中心、 HPC 與 AI 整合的需求，並輔以新一代通
Chevelle.fu
2 年前
亞馬遜 AWS 推出三款自研晶片的 Amazon EC2 執行個體，分別對應高效能運算、網路封包處理與深度學習需求
亞馬遜旗下 AWS 宣布推出由 AWS 自研三款晶片的三款全新 Amazon EC2 執行個體，包括採用針對高效能運算的 Amazon Graviton3E 的 Amazon EC2 Hpc7g ，著重增強網路頻寬與封包處理能力的 Amazon Nitro 的 Amazon EC2 C7gn ，以及專業機器學習加速推論的 Amazon Inferentia2 所驅動的 Amazon EC2 Inf2 ，以差異化的晶片設計滿足不同應用領域的運算需求。 其中 Hpc7g 執行個體所搭載的 Gravition3E 處理器，相較 C6gn 執行個體的處理器福點運算效能提高 2 倍，並帶來 20% 整體
Chevelle.fu
2 年前
Intel 公布代號 Rialto Bridge 的下一代 Data Center GPU MAX ，具備 160 個 Xe-HPC 核心與採用 OAM 2.0 模組
Intel 繼宣布代號 Ponte Vecchio 的第一世代 Data Center GPU MAX 產品後，在超算年度盛會 SC22 公布做為後繼產品的 Rialto Bridge ，同樣鎖定 AI 與 HPC 運算需求，並進一步提升效能與技術。 Rialto Bridge 將具備 160 個 Xe-HPC 運算核心，並同樣透過小晶片 Chiplet 方式由多個跨製程晶粒構成，並提供 OAM 2.0 模組、 PCIe 介面與連接多個 OAM 的子系統三種型態；其中 OAM 模組在採用液冷散熱達 800W 功率，另外其子系統設計能夠進行擴充。
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了5th、5，包含了勵志演講者、言語、勵志演講者、公開演講、適合
AMD 公布代號 Genoa 第四代 EPYC 處理器，採 Zen 4 架構、最高 96 核並強調效能、節能皆輾壓競品
AMD 繼公布基於 Zen 4 架構的消費級產品 Ryzen 7000 系列後，在台灣時間 2022 年的 11 月 11 日宣布代號 Genoa 的第四代 EPYC 高效能運算與資料中心處理器，強調借助 Chiplet 小晶片架構，不僅具備最高 96 核心，同時自資料中心、高效能運算到企業分析等領域不僅較前一代更為提升，同時效能與性能雙雙輾壓競爭對手產品(註：比較對象為代號 Ice Lake 的 Intel Xeon Scalable )，同時重申 AMD 的 EPYC 不僅廣獲業界青睞市占率大幅提升，並奪下當前 HPC 指標的 TOP 500 效能榜首與 GREEN 500 效率榜首的殊榮
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了TIFT、intel.、XEON®，跟永旺、Interjet有關，包含了至強、至強、英特爾、中央處理器、高帶寬內存
Intel 針對 HPC 與 AI 高效能運算推出 Max 系列 Xeon GPU 與資料中心 GPU ， Sapphire Rapids HBM 與 Ponte Vecchio 為首世代產品線
Intel 向來相當擅長產品與技術品牌經營，畢竟如膾炙人口的 Centrino 、 i3 、 i5 、 i7 、 Ultrabook 等名詞皆是許多消費者不見得知道細節卻朗朗上口的產品與技術； Intel 在 HPC 高效能運算年度盛會 SC2022 前夕，宣布推出 Intel Max 系列產品，包括代號 Intel Xeon CPU Max 與 Intel Data Center GPU Max ，兩個產品線首世代產品分別對應等到望穿秋水的 Sapphire Rapids HBM 處理器，以及 Ponte Vecchio 加速 GPU 。 ▲ Intel Max 系列預計於 2023 年 1
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了대주、J，包含了展示廣告、產品設計、設計、牌、多媒體
NVIDIA Hopper H100 GPU 樹立 AI 訓練新指標， NVIDIA A100 借助軟體更新效能持續增長
NVIDIA 在 2022 年 9 月首度公開新一代代號 Hopper 的 NVIDIA H100 Tensor GPU 在 MLPerf 推論基準測試的效能，刷新當時的 MLPerf 效能紀錄；如今 NVDIA 再次公布 NVIDIA H100 在產業組織的人工智慧訓練最新測試成績，創下處理企業 AI 負載的新紀錄，大幅領先競爭對手產品，顯見 NVIDIA H100 是當前對建構與部署最先進 AI 並追求極致效能的用戶的最佳選擇；然而縱使是問世兩年的 NVDIA A100 ，借助持續的軟體升級， NVIDIA A100 Tensor GPU 仍打破去年所公布的成績。 ▲即便 NVIDIA H
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了AN、VAN、BUS，包含了設計、平面設計、設計、產品設計、產品
NVIDIA 2022 秋季 GTC ： NVIDIA H100 GPU 已進入量產， NVIDIA H100 認證系統十月起上市、 DGX H100 將於 2023 年第一季上市
NVIDIA 執行長黃仁勳在 2022 年 NVIDIA 春季 GTC 大會公布代號 Hopper 的新一代 AI 超算加速 GPU NVIDIA H100 ，在秋季 GTC 大會 NVIDIA 宣布 NVIDIA H100 已經進入量產，由系統合作夥伴開發的 NVIDIA H100 認證系統預計自 10 月開始出貨，而合作夥伴已可透過 NVIDIA LaunchPad 計畫進行試用評估，至於 NVIDIA 的 DGX H100 系統將於 2023 年第一季出貨。 值得注意的是，由於 DGX H100 系統搭配的是代號 Sapphire Rapids 的 Intel Xeon 處理器，似乎也暗
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了A、5G A 共創實驗室啟動儀式、Ready Platform，跟加姆、方形洗漱用品有關，包含了新聞發布會、公共關係、能源、商業、上市
華碩、 Intel 、台智雲與台灣大攜手啟用 5G AI Ready Platform 暨共創實驗室，強調是全台首個高度雲網整合 5G 企業專網
華碩、 Intel 、台智雲與台灣大在今日宣布啟動 5G AI Ready Platform 系統暨共創實驗室，以台灣大 5G 專網為骨幹，並結合 AIHPC 高速雲運算服務、邊際運算等，作為多項智慧城市 AI 影像辨識、智慧製造、遊戲娛樂等高效能商用解決方案，為台灣數位創新轉型與創新應用奠定基礎。 5G AI Ready Platform 系統暨共創實驗室結合四大企業在各領域的專長，由台灣大哥大與台智雲以 Intel 技術以及華碩 AIHPC 硬體與智慧物聯終端建構台灣 AI 雲，具備高度雲網整合的 5G 企業專網特質，可使企業用戶加速 5G 場景落地，並透過設立 5G AI 共創實驗室歡迎
Chevelle.fu
2 年前
友站推薦
摩根大通：預測台積電 2025 年總營收破千億美元！
INSIDE - 聯合新聞網
摩根大通：預測台積電 2025 年總營收破千億美元！
精誠資訊推出GARAOTUS雲端服務新品牌 AI整合HPC技術晉升亞太區前10強
關鍵評論 - 廣編企劃
精誠資訊推出GARAOTUS雲端服務新品牌 AI整合HPC技術晉升亞太區前10強
精誠資訊推出GARAOTUS雲端服務新品牌 AI整合HPC技術晉升亞太區前10強
關鍵評論 - 廣編企劃
精誠資訊推出GARAOTUS雲端服務新品牌 AI整合HPC技術晉升亞太區前10強
精誠資訊推出GARAOTUS雲端服務新品牌 AI整合HPC技術晉升亞太區前10強
關鍵評論 - 廣編企劃
精誠資訊推出GARAOTUS雲端服務新品牌 AI整合HPC技術晉升亞太區前10強
台積電證實 未來三年將投入千億美元擴增產能！
INSIDE - MoneyDJ理財網
台積電證實 未來三年將投入千億美元擴增產能！
精誠雲服務品牌 “GARAOTUS” 攜手英特爾及研華展示基因分析解決方案 結合AI、HPC、雲端、微服務技術 發展4大智慧醫療應用加速醫療研發
關鍵評論 - 市場快訊
精誠雲服務品牌 “GARAOTUS” 攜手英特爾及研華展示基因分析解決方案 結合AI、HPC、雲端、微服務技術 發展4大智慧醫療應用加速醫療研發
攜手偉薩、研華及英特爾GARAOTUS助印度醫療機構提升疾病研究效能89%
關鍵評論 - 廣編企劃
攜手偉薩、研華及英特爾GARAOTUS助印度醫療機構提升疾病研究效能89%
精誠資訊推出GARAOTUS雲端服務新品牌 AI整合HPC技術晉升亞太區前10強
INSIDE - 廣編企劃
精誠資訊推出GARAOTUS雲端服務新品牌 AI整合HPC技術晉升亞太區前10強
獲多家國際大廠認證，瞄準全球市場，GARAOTUS 專注融合 AI 及 HPC 雲端技術，鎖定基因工程與大氣科學領域，香港與台灣已有成功案例
INSIDE - 廣編企劃
獲多家國際大廠認證，瞄準全球市場，GARAOTUS 專注融合 AI 及 HPC 雲端技術，鎖定基因工程與大氣科學領域，香港與台灣已有成功案例

相關文章