是ARM 陣營的自主微架構或採用標準 Cortex-A 微架構到底差在哪?這篇文章的首圖
台積電與 ARM 宣布共同完成 64 位元 ARMv8 big.LITTEL 架構 16nm FinFET 驗證
ARM 與台積電稍早共同宣布在兩家的合作下,共同完成全球首個以 16nm FinFET ( 16FF )製程的 Cortex-A57 搭配 Cortex-A53 big.LITTLE 大小核架構的矽晶片驗證;在此次的架構驗證,成功將 Cortex-A57 的時脈提升到 2.3GHz ,並且 Cortex-A53 的多數正常工作負載僅 75mW 。 台積電與 ARM 的合作更將繼續至更新的 16FF+ 製程,預計可使 Cortex-A57 架構在相同功耗下效能再提高 11% , Cortex-A53 架構則可在一般負載下再降低 35% 功耗。台積電預計在 2014 年第四季正式推出 16FF+
10 年前
是Computex 2014:聯發科專為智慧穿戴打造的 Aster 與 Linklt 軟硬體開發平台這篇文章的首圖
Computex 2014:聯發科專為智慧穿戴打造的 Aster 與 Linklt 軟硬體開發平台
聯發科這次在 Computex 宣布針對智慧穿戴的戰略計畫,包括專用於智慧穿戴的 SoC Aster ,以及為智慧穿戴設計的開發平台 Linklt ;而且這兩個戰略級產物是源自當年讓聯發科一戰成名的 Feature Phone 平台經驗,聯發科把當初的軟硬體平台經驗結合他們所看到的智慧穿戴趨勢,規劃出 Aster 與 Linklt 。 聯發科認為智慧穿戴的設備仍未定型,但他們以所看到的趨勢,設計出基於嵌入式架構的 SoC Aster ,這款代號 MT2502 的 SoC 晶片整合工控級核心、藍芽模組與記憶體,濃縮在一個僅 5.4 x 6.2mm 的晶片。 並且為了滿足智慧穿戴多元的應用,基於聯
11 年前
是三星註冊智慧錶互動投影專利,把手背當成投影幕這篇文章的首圖
AMD 宣布 Project Skybridge 平台計畫,冀望此通殺 x86 與 ARM 為其開創新市場
圖片來源: Anandtech AMD 在稍早公布一項預計於 2015 年執行,名為 Project Skybridge (天橋計畫?)的專案,此專案的特色是提供未來採用 Puma+ 架構的 x86 處理器與 Cortex-A57 的應用處理器可享有相同的針腳定義,且該專案也可相容於 Android 。 新聞來源: Anandtech 此專案的處理器除了會有基於 20nm 製程的 AMD PUMA+ x86 架構或是 ARM 的 Cortex-A57 架構外,將會整合 AMD 的 GCN GPU ,並將會基於 HSA 異質運算打造,故包括 hUMA、 hQ 等技術,應該都會出現在 Projec
11 年前
是除了真八核,聯發科也有共四核的大小核 MTK8135這篇文章的首圖
聯發科宣佈獲得 ARM Cortex-A50 系列以及新一代 Mali GPU 架構授權
聯發科宣佈取得 ARM 的 Cortex-A57 、 Cortex-A53 以及新一代 Mali GPU 架構的授權,而且聯發科日前公佈的 MTK8135 big.LITTLE 架構處理器亦證實是第一顆正式導入大小核協作的產品,可以預估聯發科的 Cortex-A57 與 Cortex-A53 沒意外也會採用 big.LITTLE 大小核設計,並且搭配 Mali 進行多方異質運算。
11 年前
是Intel 發表 IoT 平台,主打統一並簡化連結與安全性這篇文章的首圖
擴大對物聯網 Quark SoC 布局, Intel 宣佈與 Arduino 合作推出 Galileo 開發板
Intel 最近積極的要找尋新出路,日前也在 IDF 活動宣佈基於 Pentium ISA 的 Quark SoC ,意圖進軍炙手可熱的物聯網市場,而這市場也將正面與 ARM 領頭的 Cortex-M 與 Cortex-R 核心架構的 SoC 廠商正面衝突。為了拓展 Quark 的布局, Intel 宣佈與開放原始碼硬體廠商 Arduino 合作,推出相容於 Arduino 開發板的 Intel Galileo 開發板。 這張 Galileo 採用的是 Intel 的 Quark SoC X1000 晶片(位於中央),為 32bit 架構的單核心 SoC ,也是 Intel 第一款為低功耗產品
11 年前
是Anand Tech 指出多款主流 Android 手機皆針對跑分軟體動手腳這篇文章的首圖
Anand Tech 指出多款主流 Android 手機皆針對跑分軟體動手腳
Anand Tech 最近砲火猛烈的抨擊 Android 智慧手機廠商不該為旗下產品在跑分軟體進行最佳化,還列出一份各品牌手機針對幾款主流測試軟體動手腳的比較表,包括三星、 HTC 、 LG 、華碩等品牌產品(咦?沒有 Sony ?)皆榜上有名,除了 Nexus 以及 NVIDIA 的 Shield 之外各家或多或少都有針對特定軟體做了一些手腳。 新聞來源: Anand Tech Android 的發展會走到這一步,筆者認為或多或少是受到過去 PC 思維餘毒的影響,勿忘過去 A 卡與 N 卡相互指責對方針對特定軟體、遊戲動手腳藉此跑出漂亮的成績;畢竟跑分成績是最直接可以用數據化看出產品效能的依
11 年前
是Computex 2013 :強調環繞式運算體驗, AMD 視混合結構產品為重點市場這篇文章的首圖
Computex 2013 :強調環繞式運算體驗, AMD 視混合結構產品為重點市場
AMD 於 Computex 第二日舉辦記者會,由全球資深副總裁 Lisa Su 針對 APU 進行主題演說, AMD 認為環繞式運算 Surround Computing 充斥今日的生活,而 AMD 在重視效能的同時,更重視使用者體驗,提供包括觸控支援、手勢辨識、體感等,強化今日消費者對新一代產品操作的需求。 跳轉繼續 Lisa Su 表示,由於圖形與娛樂的需求, AMD 在 APU 推出後就不斷強化 SoC 當中的 GPU 效能,在概念上領先於競爭對手;以最新一代的 APU Richland 架構而言, GPU 的面積高達 42% ,而競爭對手則上上一代的 21% 如今也擴大到 34% ,
12 年前
是Computex 2013: ARM 發表 Cortex-A12 與 Mali-T622 兩項架構,主打中階市場需求這篇文章的首圖
Computex 2013: ARM 發表 Cortex-A12 與 Mali-T622 兩項架構,主打中階市場需求
ARM 於 Computex 開展前一日發表全新的 IP 架構,包括處理器架構 Cortex-A12 以及 GPU 架構 Mali-T622 ,這兩項架構之組合是主打中高階平台應用,提供新一代中價位手機(約 200-300 美金)充裕的效能以及影像體驗。 Cortex-A12 效能介於 Cortex-A9 以及 Cortex-A15 ,比起 Cortex-A9 , Cortex-A12 效能提昇達 40% ,並且也支援 big.Little 大小核架構,可與 Cortex-A7 構成大小核設計,提供效能與功耗的平衡設計;此外也提供高階架構才具備的虛擬化能力。威盛以及 Global Foundr
12 年前
是AMD 推出針對嵌入式領域之 G 系列 SoC ,強調企業轉型將強化嵌入式產品線這篇文章的首圖
AMD 推出針對嵌入式領域之 G 系列 SoC ,強調企業轉型將強化嵌入式產品線
AMD 於今日正式揭露旗下第二代 G 系列產品,除了架構的更新外, AMD 也首度將之前整合處理器、北橋與圖形的 APU 再次強化,將 I/O 控制也納入架構內,構成完整的 SoC ( System on Chip )產品,並且強調其為業界第一款 x86 架構之 4 核 SoC 產品。 跳轉繼續 而 AMD 近期轉型已經告一段落,強調他們看到 PC 市場的現況以及嵌入式市場後續的市場需求,除了成功切入遊戲機供應鍊外先前也併購 SeaMicro ,未來將會持續強化嵌入式市場的布局,預估今年第四季嵌入式領域將佔 AMD 營收 20% ,在未來嵌入式領域將佔 AMD 總營收至少 40-50% ;另外
12 年前
TI 最新DaVinci™ DM369視訊 SoC
TI 最新DaVinci™ DM369視訊 SoC 針對百萬畫素IP攝影機實現業界最佳低光技術 (台北訊,2013年4月17日) 德州儀器 (TI) 推出最新 DaVinci™ DM369 視訊處理器,具備業界最佳低光技術的百萬畫素IP攝影機,該 DM369 視訊 SoC 提供影片安全製造商運用卓越低光技術,實現清晰銳利影像品質。由於DM369視訊SoC與DM36x系列視訊處理器接腳相容,TI 現有客戶可利用此卓越技術優勢輕鬆擴展現有IP攝影機產品,為市場帶來重要差異性。TI 可擴展 DaVinci 視訊平台可提供創新解決方案,協助客戶以迅速、簡易、低成本的方式,設計差異化 IP 攝影機。 符
12 年前
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