搜尋關於nm的資訊

照片中提到了2022 FLAGSHIP 5G SOC、MediaTek Dimensity 9000、5G，跟梅貝爾卡特有關，包含了電腦牆紙、聯發科、聯發科技天璣、小米Redmi注意事項9T、手機

聯發科發表全新手機旗艦平台天璣 9000 ，首發台積電 4nm 製程與 Arm 新世代架構帶來安兔兔 100 萬分表現

聯發科搶在高通舉辦 Snapdragon 技術峰會之前宣布年度旗艦平台天璣 9000 ，標榜首發台積電 4nm 製程，並且採用 Arm 今年宣布的 Armv9 指令級 CPU 微架構與支援光線追蹤的 10 核心 Mali-G710 GPU 架構，突破安兔兔 100 萬分大關；天璣 9000 整體效能不僅大幅提升，同時也兼顧省電特質，此外天璣 9000 可支援達 3.2 億萬畫素( 320MP )相機拍攝，首發支援 AV1 影片播放解碼等特色，此外亦支援 3GPP 5G R16 規範，下行可達 7Gbps ，同時亦為手機晶片首發藍牙 5.3 規範。 ▲首發台積電 4nm 製程天璣 9000 預

Chevelle.fu

照片中提到了5nm、7nm、7nm，包含了階段、牆紙、顯示裝置、電腦、牌

AMD 5nm 伺服器處理器將兵分兩路，包括 96 核的 Genoa 與針對雲原生運算、高達 128 核的 Bergamo

AMD 執行長蘇姿丰 Lisa Su 在稍早的運算產品發表活動除了宣布首款 3D V-Cache " Milan-X " EPYC 處理器以及 Multi-DIE GPU 封裝的 Instinct MI200 加速器以外，在活動的最後也公布 AMD 於 2022 年下一代伺服器處理器的新藍圖， Lisa Su 強調與台積電深度合作將採用 5nm 製程，出乎意料之外的除了已有傳聞的 Zen4 架構的" Genoa "以外，還宣布一款針對如雲原生等需要核心數量情境的 Zen4c 處理器 Bergamo ， Bergamo 的最大核心數高達 128 核。雖然

Chevelle.fu

照片中提到了15 billion、2x、50% faster，包含了a15仿生、蘋果 A15、5 nm製程、蘋果A14、中央處理器

蘋果 A16 Bionic 處理器可能改用4nm製程量產台積電：不對市場傳聞作任何評論

相較3nm製程，以5nm製程為基礎改良的4nm製程技術相對穩定，同時也因為製程技術相對成熟，使得生產成本相對低廉，因此若以此製程生產蘋果下一款處理器，或許較為保險作法。針對報導指稱因為台積電的3nm製程發展進度無法趕上蘋果明年預計推出的A16 Bionic (暫稱)處理器量產時程，因此可能轉以4nm製程技術生產的說法，台積電強調3nm製程技術推展將維持既有進度，不對市場傳聞作任何評論。在先前說明中，台積電將在2022年進入3nm製程量產階段，但隨著生產成本增加、生產良率等因素考量，仍可能讓蘋果評估實際製作產品效益，進而轉向以5nm製程為基礎改良的4nm製程技術。同時，以目前製程技術推進發

Mash Yang

呼應台積電 3nm 製程進度恐趕不上蘋果進度傳聞，電子時報表示 A16 Bionic 將使用 4nm 製程

這一兩天傳出台積電的 3nm 製程恐怕趕不上蘋果明年下一代 iPhone 處理器 A16 Bionic 的生產時間，電子時報就傳出屆時蘋果將以台積電 4nm 生產 A16 Bionic 的說法。從特性而言， 4nm 製程本質屬於 5nm 製程改良版，仍將與現行製程相較之下有一定程度的提升。 ▲先進製程有助提升電晶體密度，但初期也須面臨良率與產能問題雖然理論上台積電預期最快在 2022 年量產 3nm 製程，不過由於製程成本增加，台積電的進度似乎比預期來的慢，假設台積電真的能在 2022 年量產 3nm 製程，屆時還會面臨良率、生產成本等考量，向來對於成本相當精算的蘋果亦不無可能顧慮成本與產能

Chevelle.fu

照片中提到了ON APSARA、平头哥开源四款玄铁RISC-V处理器、Four XuanTie RISC-V IP Cores Open-sourced，跟500家初創企業、樂購銀行有關，包含了階段、LED顯示屏、顯示裝置、記分牌、運動設施

阿里巴巴推出 5nm 製程設計的「倚天710」客製化伺服器晶片、開源玄鐵 RISC-V 系列處理器

透過「倚天710」驅動的「盤久」伺服器，則可用於新一代雲原生架構，其中將運算與儲存功能分開，可在通用運算、人工智慧運算，以及高效能儲存需求都能對應更高效能，並且能以模組化設計佈署不同規模資料中心應用，支援各類容器化應用、運算優化等多種雲原生運算需求。由阿里巴巴集團負責晶片開發業務的平頭哥半導體打造，阿里雲宣布推出名為「倚天710」的全新伺服器晶片，並且推出以此款晶片驅動的自主研發伺服器「盤久」，藉此推動阿里雲服務發展。在此次阿里巴巴雲棲大會上，阿里雲智能總裁暨阿里巴巴達摩院院長張建鋒表示，將藉由客製化晶片推動雲端業務，並且協助推動阿里巴巴生態業務，同時協助推動新一代雲端運算服務。但在推動客

Mash Yang

照片中包含了台積電、5 nm製程、台積電、半導體製造廠、7納米

台積電確定要去日本設廠但聚焦 22nm、28nm 成熟製程技術代工業務

台積電預計在日本設置產線將以成熟製程技術為主，亦即會以22nm及28nm製程技術提供代工服務，而不會採用5nm製程等先進製程。日前傳出台積電準備在日本設廠消息後，台積電在稍早舉辦的2021第三季財報說明中，由執行長魏哲家證實將在日本設廠，預計在2022年著手建設，並且計畫在2024年投入營運。不過，魏哲家並未進一步說明在日本設廠具體細節，表示目前此項計畫仍需獲得台積電董事會批准，另外更需要獲得日方相關協助才能順利推動此項計畫。而預計在日本設置產線將以成熟製程技術為主，亦即會以22nm及28nm製程技術提供代工服務，而不會採用5nm製程等先進製程。先前傳聞中，台積電在日本設置產線將與So

Mash Yang

照片中提到了Armv9 CPUS: Foundation for Total Compute Solutions、Premium performance and efficiency for next-generation devices、First Armv9 generation,，跟奧托、奧托有關，包含了手臂皮質 x2、ARM架構、中央處理器、ARM Cortex-A、馬里

傳聯發科天璣 2000 將為同級品唯一使用 Arm 新世代大全套產品，採 Cortex-X2 、 Mali-G710 搭配以台積電 4nm 製程

根據中國數碼閒聊站爆料，聯發科的天璣 2000 將使用 Arm 今年所公布的新一代 CPU 與 GPU 架構，同時在製程部分亦將使用台積電的 4nm 製程生產，從結果來說，在華為海思仍未能突破禁令的情況、三星又在 GPU 改以 AMD 合作，可能會是明年唯一一顆使用 Arm 大全餐的旗艦級手機 SoC 。 ▲聯發科或許會在行銷上使「三叢集」再次出現，但實質架構為單一叢集 3 種異構核心根據爆料，天璣 2000 在 CPU 的架構將近似高通 Snapdragon 898 、三星 Exynos 2200 ，以 3.0GHz 時脈的 Cortex-X2 作為超高性能核， 3 個 Cortex-A7

Chevelle.fu

照片中提到了Adding one more dimension，包含了天空、公共關係、人的、在線廣告、人類行為

三星 3nm 製程技術延後至 2022 年量產 2025 年進入 2nm 製程

三星的3nm製程技術將採用旗下GAA (全環繞柵極電晶體)技術，搭配MBCFET (多橋通道場效電晶體,Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor)技術，對比先前採用的5nm UV製程技術約可降低35%晶片佔用面積，並且提高30%運算效能，電力損耗則可減少50%。三星表示，旗下3nm製程技術將延後至2022年投入量產，而2nm製程技術則預計在2025年推出。在原本計畫中，三星計畫在今年內開始啟用3nm製程技術量產，但因為轉換進度受到影響，因此決定將投入量產時間延後至明年初，並且在2022年下半年推出第二代設計。而台積電方面，則是在今年8月也宣布

Mash Yang

照片中提到了Del、teme、End，包含了上網本、電腦硬件、Surface Pro X、Surface Go 2、上網本

傳 AMD 原訂今年為微軟 Surface 設計的 Arm 架構晶片，因三星 5nm 良率不佳只能改由台積電生產

根據韓國科技論壇 Clien 特別強調消息來源來自台灣的爆料指出，台積電正在為 AMD 代工新的筆電晶片，這聽起來好像沒甚麼，畢竟最近 Ryzen APU 在筆電的風評也相當不錯，不過問題就出在這款晶片並非 AMD 的 Zen CPU 架構，而是傳聞中使用 Arm 架構的筆電晶片，以 Cortex-X1 搭配 AMD 的 8cu GPU ，而這款晶片很可能將會取代高通的 Snapdragon 8cx 客製化的 SQ1 與 SQ2 晶片，成為微軟未來 Arm 架構 Surface 的核心，但也會提供給其它筆電製造商。 ▲韓國論壇指稱 CPU 架構將採用 Cortex-X1 ，但並未提到是否採用大

Chevelle.fu

照片中提到了5G、MediaTek、Dimensity，跟歐洲化學、星空聯盟有關，包含了聯發科天璣1000+、聯發科、高通金魚草、芯片組、高通公司

聯發科天璣 2000 系列處理器最快年底揭曉將以台積電 4nm 製程打造

聯發科新一代旗艦處理器或許將以天璣2000系列為稱，預期也會像天璣1000系列區分諸多衍生版本，而運算效能顯然也會超越Qualcomm以Amv8指令集架構打造的Snapdragon 888或Snapdragon 888+處理器。實際量產時間可能還是在明年初在日前舉辦的2021年第二季法說會時，聯發科便透露旗下採用Armv9指令集架構打造的旗艦等級處理器，將以台積電4nm製程打造，同時計畫在2022年第一季進入量產。而目前消息指稱，聯發科最快會在今年底對外公布此款處理器，似乎有意與近年固定選在年底揭曉新款旗艦等級處理器的Qualcomm直接較勁。在先前傳聞中，指稱聯發科將以Armv9指令集

Mash Yang

熱門文章