最新 | 熱門
照片中提到了Snapdragon、8+、Gen 1，跟La 8有關，包含了手機、手機、平面設計、電子產品、設計
高通發表台積電製程 Snapdragon 8+ Gen 1 ，每瓦效能提升 20% 、同場加映 Snapdragon 7 Gen 1 (註：華碩公布 ROG Phone 6 將採用 Snapdragon 8+ Gen 1 )
有鑑於中國市場與中國手機製造商對於高通是不可忽視的重點地帶，高通選在中國舉辦「高通霄龍之夜」發表小改版旗艦平台 Snapdragon 8+ Gen 1，另外同步公布中高階平台 Snapdragon 7 Gen 1 ；一如預期的 Snapdragon 8+ Gen 1 較原始版本進一步提高時脈換取 10% 整體效能與 30% CPU 效能，但更關鍵的是製程自三星 4nm 轉移到台積電 4nm ，一舉使每瓦效能提升 20% 。 搭載高通 Snapdragon 8+ Gen 1 的終端裝置預計今年第三季推出，包括華碩 ROG (不知是否變相暗示華碩 ZenFone 不會使用)、黑鯊、榮耀、 iQOO
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Relative die sizes、國園 回圈、Navi 10，包含了rdna 2 與安培、安培、英偉達、脫氧核糖核酸、Radeon RX 6000系列
硬科技：為何GPU會變得如此巨大
各位站在時代浪頭的科科們，應該多少會注意到一件事：每當談到「巨大的晶片」時，眾人幾乎第一時間都會想到顯卡上面那顆大大的GPU，彷彿「君子不重則不威」。但你有沒有想過，為何GPU會持之以恆的「一眠大一寸」，在售價相近的前提下，都會比CPU「肥」上那麼多？ 在這之前，請各位科科回想一下「GPU究竟是什麼」，我們再跳上時光機，回到1990年代末期那「還沒有GPU」的古老年代。 淺談GPU到底是什麼（上）：不同的運算型態 淺談GPU到底是什麼（中）：兼具SIMD與MIMD優點的SIMT 淺談GPU到底是什麼（下）：走向汎用化的GPGPU 如果納入不支援硬體幾何轉換 (Geometry) 功能的「前GP
痴漢水球
2 年前
照片中提到了Snapdragon、m，跟去啊有關，包含了標籤、高通公司、產品設計、高通金魚草、商標
高通 Snapdragon 7 Gen 1、Snapdragon 8 Gen 1+ 預計在 5/20 當天揭曉 後者採用台積電 4nm FinFET 製程
Snapdragon 8 Gen 1+處理器以Snapdragon 8 Gen 1處理器為基礎，但製程換成台積電4nm FinFET製程技術生產，依然維持「1+3+4」組核心配置，維持採用1組Cortex X2 CPU，搭配3組Cortex-A710 CPU，以及4組Cortex-A510 CPU，運算效能則將提升10%左右。 Qualcomm中國稍早預告，將在5月20日晚間8點舉辦「驍龍之夜」活動，預期將會揭曉日前有不少傳聞的Snapdragon 7 Gen 1處理器，甚至可能同步揭曉強化版設計的Snapdragon 8 Gen 1+處理器。 依照先前消息透露，Snapdragon 7 Ge
Mash Yang
2 年前
台積電 3nm 製程訂單被蘋果、Intel 訂光 AMD Zen 5 架構處理器可能延後到 2024-2025 年問世
除了蘋果、Intel將以台積電3nm製程技術打造旗下重點處理器產品，包含聯發科、Qualcomm等業者也預期會爭取台積電此製程產能資源，因此AMD接下來的處理器產品將有很大可能面臨產能問題。 相關報導指稱，由於台積電將優先向蘋果及Intel提供3nm製程技術產能，因此AMD原訂以3nm製程技術量產的Zen 5架構處理器，將可能延後至2024年至2025年間問世。 不過，目前AMD尚未對此作任何回應，而今年初則是在CES 2022期間預告採用台積電5nm製程技術打造、以Zen 4架構設計的Ryzen 7000將會在今年下半年推出，並且確認換上全新AM5插槽設計。 而如果台積電確定優先將3nm製程
Mash Yang
3 年前
AMD Ryzen Pro 6000 系列行動處理器正式推出 強調對應行動辦公、高度可靠性強化 Pro Business Ready 識別標誌
配合此次推出的Ryzen Pro 6000系列行動處理器，AMD也強調強化Pro Business Ready識別標誌，其中標榜對應18個月的軟體穩定使用，以及符合長達24個月的企業穩定使用需求，並且符合企業使用品質，以及高度可靠表現，藉此與Intel提出的vPro識別標誌抗衡。 今年初在CES 2022宣布推出以台積電6nm製程、Zen 3+架構與RDNA2顯示設計的Ryzen 6000系列行動處理器之後，AMD稍早也針對商用機種推出Ryzen Pro 6000系列行動處理器。 相較先前公布的Ryzen 6000系列處理器鎖定大眾市場應用機種，此次推出的Ryzen Pro 6000系列行動處
Mash Yang
3 年前
Intel 俄勒岡廠完成擴大 產能提高 20%、推動半導體技術創新擴建後的工廠面積達 27 萬平方英尺
Intel去年宣布啟動IDM 2.0發展策略，其中包含擴大自身產能之餘，更計畫與外部業者合作，並且利用旗下產能資源對外提供代工生產服務，因此在後續更積極與台積電洽談代工合作，藉此讓特定產品生產製程可趕上市場需求，同時也宣布與Qualcomm合作，未來將以旗下先進製程提供處理器代工服務。 Intel稍早宣布正式啟動位於美國俄勒岡州，並且完成30美元資金投資擴建的D1X工廠，藉此增加美國境內產能，同時預期推動創新技術發展，藉此重新站上半導體產業領先地位。 依照Intel資深副總裁Sanjay Natarajan說明，此次擴建的俄勒岡工廠已經有50年歷史，並且配置22000名員工，擴建後的工廠面積達
Mash Yang
3 年前
照片中提到了El，包含了三星Galaxy Z系列、三星 Galaxy Z 折疊 3、三星 Galaxy Z Flip3 5G、三星銀河z翻轉、三星 Galaxy Buds2
傳三星下半年的 Galaxy Z Fold4 與 Z Flip4 也將使用台積電代工的 Snapdragon 8 Gen 1+
今年對三星半導體恐怕是嚴重受挫的一年，除了傳出包括高通、 NVIDIA 等晶圓代工客戶的下一代產品將轉單給台積電外，自行設計且寄與厚望 AMD RDNA2 GPU 的 Exynos 2200 最終性能也不如預期，現在又爆料三星預計在下半年推出的折疊旗艦機 Galaxy Z Fold4 與 Galaxy Z Flip4 也不挺自家半導體部門產品，將使用台積電 4nm 製程生產的 Snapdrgaon 8 Gen1+ 。 Samsung Galaxy Fold4，Flip4，Snapdragon 8 Gen1 Plus，TSMC 4nm 100% sure — Ice universe
Chevelle.fu
3 年前
傳高通將在 5 月發表台積電 4nm 版 Snapdragon 8 Gen 1+ ，並同步宣布新一代 Snapdragon 7
先前已經多次傳出高通 Snapdragon 8 Gen 1 將有兩種不同的製程，較早推出的 Snapdragon 8 Gen 1 採用三星 4nm 製程，而後續 Snapdragon 8 Gen 1+ 則改由台積電 4nm 製程生產；現在國外網站 onsitego 聲稱取得獨家消息，高通將選在 5 月宣布 Snapdragon 8 Gen 1 + ，同時將以 SM8745 作為識別碼，與現行三星製程的 SM8450 區別。 ▲ Snapdragon 8 Gen 1+ 據稱將採用不同的識別碼，預期有更佳的持續峰值性能 根據市場預估，雖然 Snapdragon 8 Gen 1 與 Snapdrag
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了S Snapdragon、8 mobile platform、Gen 1，跟高通公司有關，包含了驍龍 8 代 1 遊戲手機、高通金魚草、手機、安卓系統
揮別三星代工，傳高通下一代旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 2 全委由台積電生產
雖然高通已經數次將 Snapdragon 高階與旗艦平台委由三星半導體代工生產，也包括今年的旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 1 ，但先前已經傳出高通不滿三星製程的良率與表現，將會在 2022 年把 Snapdragon 8 Gen 1 (或是 Snapdragon 8 Gen 1 Plus )改由台積電生產，現在知名中國爆料主冰宇宙 Ice Universe 又爆料高通的下一代旗艦平台 Snapdrgaon 8 Gen 2 將全由台積電生產。 The root of all problems comes from processor power consumption, Samsu
Chevelle.fu
3 年前
照片中跟森內博根、賓夕法尼亞州彩票有關，包含了英特爾 RISC V、RISC-V、英特爾、精簡指令集計算機、指令集架構
Intel、AMD、台積電、三星等業者合組 UCIe 產業聯盟 推動 Chiplet 微晶片應用普及
首波加入UCIe產業聯盟的業者涵蓋晶片設計業者、代工業者，以及雲端服務聰供應商與晶片設計技術業者，在制定UCIe 1.0規範之後，將會持續邁向下一版設計發展，其中將定義微晶片外型規格、管理、強化後的安全性，以及相關必要協定。 Intel、AMD、微軟、Meta、Google、Qualcomm、三星、台積電等業者宣布合組UCIe產業聯盟，並且提出UCIe 1.0設計規範，計畫推動以Chiplet (微晶片)技術應用生態。 在PCIe、CXL及NVMe等連接技術獲得成功後，Intel、AMD、台積電等業者計畫使Chiplet形式微晶片設計普及化，希望以UCIe 1.0規範建立晶片互連、相容運作，讓
Mash Yang
3 年前
友站推薦
國發會證實 台積先進封裝廠落腳嘉義 
INSIDE - 聯合新聞網
國發會證實 台積先進封裝廠落腳嘉義 
亞洲勞工勤奮、西方勞工生產力低？台積電美國廠事件後，這樣的刻板印象可能要重新修正
關鍵評論 - 陳冠州
亞洲勞工勤奮、西方勞工生產力低？台積電美國廠事件後，這樣的刻板印象可能要重新修正
金融占台股市值比僅次半導體，GDP貢獻12年來近零成長，是否有機會追上星港？
關鍵評論 - 中央通訊社
金融占台股市值比僅次半導體，GDP貢獻12年來近零成長，是否有機會追上星港？
【專訪】張善政駁外界批評未積極爭取，強調桃園擁四大優勢「仍是台積電設廠首選」
關鍵評論 - 今周刊
【專訪】張善政駁外界批評未積極爭取，強調桃園擁四大優勢「仍是台積電設廠首選」
台積電不去桃園，高雄陳其邁：先不說，做就對了
INSIDE - 中央社
台積電不去桃園，高雄陳其邁：先不說，做就對了
【專訪】德勒斯登市長：台積電德國設廠，努力滿足水電、交通、居住等需求，員工子女可上母語課
關鍵評論 - 中央通訊社
【專訪】德勒斯登市長：台積電德國設廠，努力滿足水電、交通、居住等需求，員工子女可上母語課
台積電法說會：Q3 營收 5467.3 億元，先進製程出貨佔比近 6 成！
INSIDE - Sisley
台積電法說會：Q3 營收 5467.3 億元，先進製程出貨佔比近 6 成！
日本媒體：台積電熊本廠開始裝機了！進度已超前美國
INSIDE - 中央社
日本媒體：台積電熊本廠開始裝機了！進度已超前美國
輝達報喜台積電大漲 14 元，台股漲逾 200 點創歷史新高
INSIDE - 中央社
輝達報喜台積電大漲 14 元，台股漲逾 200 點創歷史新高

新文易數

相關文章