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Intel 再宣布製程創新策略與新命名， 2024 年邁入埃米世代首發 20A 製程獲高通採用
Intel 在今日以 Intel accelerated 再度公布 IDM 2.0 的重大政策，呼應當前新一代製程技術的革新，以新命名方式取代傳統以閘極長度命名的方式，預計在 4 年時間預計推出 5 項新製程，而 Intel 3 製程將為 FinFET 末代產品， 2024 年的 20A 製程宣告半導體製程將進入全新埃米世代，並宣告高通將選擇 Intel 革命性的 20A 製程為其生產晶片；除了製程技術外， Intel 也將在 2023 年導入全新封裝技術 Foveros Omni 與 Foveros Direct ，實現更複雜的 3D 封裝，而亞馬遜 AWS 將成為第一個採用 IFS 封裝解
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了(H GlobalFoundries"、TM，包含了橙子、商標、牌、產品、圖形
Global Foundries 宣布全新品牌形象，強調全球布局、與客戶結合與高彈性等特質
在近日傳出 Intel 有意收購的全球第四代晶圓代工廠 Global Foundries 宣布更改企業形象標誌，重新把傳統的標誌設計改為極簡設計，同時重申 Global Foundries 持續再定義科技創新半導體製造、全球產線布局、與客戶持續合作與多樣性等特色。此外執行長 Thomas Caulfield 亦在接受採訪時業界傳聞 Intel 有意出手只是臆測， Intel 並未與 Global Foundries 接洽， Global Foundries 將維持在 2022 年於美國上市的計畫。 Global Foundries 將現行的橘色圓球搭配品牌文字的標誌改為全新設計，主體採用以公司
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了GLOBALEOUNDRIES，包含了公司總部、旗幟、商標、公司總部、牌
傳 Intel 有意斥資 300 億美金收購前 AMD 晶圓廠 Global Foundries ，也許與進軍半導體代工有關
根據華爾街日報報導指出， Intel 有意以 300 億美金收購原 AMD 切分的晶圓廠 Global Foundries ，藉此擴充自家晶圓產能與台積電、三星半導體抗衡，雖然目前無法確認此樁併購案能否成功，但卻也成為半導體業界關注的焦點。 Global Foundries 自 AMD 拆分後，當前由阿布達比政府旗下投資單位持有，總部仍設在美國；雖然 Global Foundries 在目前市場聲勢衰退不少，同時 AMD 後續將重點產品轉移到台積電生產後， GlobalFoundries 也宣布不再進行 14nm 以下製程的投資，但以規模而言則仍是僅次台積電、三星、聯電的全球第四大半導體晶圓代
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了intel、00910，跟Intellia治療學有關，包含了虹膜xe max、英特爾Xe、英特爾圖形技術、圖形處理單元、筆記本電腦
挑戰台積電 Intel投200億美金建新晶圓廠將開啟代工業務
Intel就算啟動200億美金建造晶圓廠開啟代工業務，要到2024年才能開始投產晶圓，而且初期接單也是22奈米的低階製程訂單，說是挑戰台積電不如說其他低階晶圓代工廠壓力更大。 美國晶片業龍頭英特爾（Intel）今天表示，將投資200億美元（約新台幣5,700億元）在亞利桑那州興建2座新工廠，作為提高在美歐生產計畫的一環，直接挑戰台積電和三星電子。 法新社報導，全球晶片短缺，美歐國家與企業尋求降低對亞洲半導體廠仰賴，面臨激烈競爭的英特爾須得提出大膽策略抵禦壓力之際，執行長季辛格（Pat Gelsinger）透過網路直播說明公司策略時，宣布這項投資。 路透社表示，英特爾這項策略將直接挑戰台灣的台積
中央社
4 年前
照片中提到了Stanford、University，跟斯坦福大學教育學院有關，包含了斯坦福大學、通訊、斯坦福大學、言語、公共關係
臉書、Google看過來！「平台」的核心價值，台積電早在30年前就確定
2014年台積電創辦人張忠謀在接受史丹佛但學工程學系「工程英雄」殊榮時，和時任史丹佛大學校長John L.的對談實錄，雖然已經有七年之久，而且這個訪問的內容算是各種訪談中的老調重彈，但從張忠謀的口中再講出來還是很令人感動，特別引言人 NVIDIA 創辦人黃仁勳談到：「世界上有許多成功的人士，但英雄依然是少數的...張忠謀在我心中就是英雄。」 黃仁勳眼中的張忠謀：真英雄 黃仁勳在引言中說到，台積電的策略和核心價值，沒人懷疑是革命性的，進而改變世界。20年前我遇到張忠謀時，當時如果你要做出一塊晶片，你必須同時設計晶片並建立晶圓廠滿足這兩個條件才能完成，門檻極高。 張忠謀發現了這個困難點，決定讓台積
atticus
4 年前
照片中提到了UN22、.3B、500，包含了晶圓tsmc、5 nm製程、台積電、7納米、矽片
硬科技：一位科科眼中的台積電美國5nm製程晶圓設廠事件
從歹戲拖棚的美中貿易戰一路到肆虐全球的武漢肺炎，再加上一堆滿地碎玻璃的體育界事件，相信就算對於全球化和自由化再樂觀的科科，也很難不得不承認，台灣某些「高級知識份子」最喜歡掛在嘴上的「政治歸政治，經濟歸經濟(換成體育也行)」，根本就是經不起考驗的空話。 今日台灣雄踞一方的電子製造業，嚴格說來，也算是被美國的長期東亞戰略布局催生出來的必然結果，而台灣稱霸世界的半導體晶圓代工，也印證了張忠謀在2019年的預言：世界局勢已不再是安寧的世界，台積電成為地緣策略者的必爭之地。所以台積電就不得不在2020年5月15日，正式宣佈有意在美國設立先進晶圓廠，也引起了熱烈的討論。 台積電確認將在美國設5奈米晶圓廠
痴漢水球
4 年前
GlobalFoundries 與台積電達成當前與未來十年全球專利交互授權，藉此解決日前雙方訴訟
日前相互控告彼此侵權的 GlobalFoundries 與台積電在稍早共同宣布達成協議，雙方將透過全球專利交互授權解決日前的雙方訴訟爭議，雙方專利相互授權的內容將涵蓋現有以及未來十年所申請的半導體專利，同時保證 GlobalFoundries 與台積電可保有營運自由、確保彼此客戶可持續獲得完整技術與服務。 根據 GlobalFoundries 的新聞稿， GlobalFoundries 對彼此能在短時間達成協議感到高興，也因為該項協議使雙方能聚焦在創新與提供更好的服務，並確保 GlobalFoundries 可持續成長的能力；至於台積電認為此協議是正面發展，能夠專注在持續滿足客戶技術要求、維持
Chevelle.fu
5 年前
是Intel 宣佈新 CEO 與總裁，兩人背景也許將決定 Intel 未來走向這篇文章的首圖
Intel 宣佈新 CEO 與總裁，兩人背景也許將決定 Intel 未來走向
照片來源： Intel 在 Paul Otellini 宣佈將於 5 月 16 日退休後， Intel CEO 人選一直是外界矚目的焦點，畢竟一家企業的 CEO 是決定公司發展方針的舵手，而其背景與資歷也會影響其決策；如今 Intel 新的掌舵手與新任總裁一起發表，分別是曾任記憶體、代工以及曾掌管中國區營運的 Brian Krzanich （左），以及擁有資安與運算產業背景，並身兼 Vodafone 與 VMWare 董事，應該也是 Intel 第一位女總裁的 Renee James （右）。 從兩人的背景看來，新任的 CEO 具備記憶體技術、晶圓製程以及中國區業務的專業，而新任總裁則有虛擬化
Chevelle.fu
12 年前
是安謀是要怎樣（26）：獲得授權廠商太多、晶圓代工產能不足的頭大情形這篇文章的首圖
安謀是要怎樣（26）：獲得授權廠商太多、晶圓代工產能不足的頭大情形
昨天高通宣佈為了解決台積電 Snapdragon s4 處理器產能不足的問題，打算把一部分 S4 的生產轉到聯電以及三星。這反應了 ARM 陣營的一個隱憂，也就是產能問題，因為 ARM 陣營與 Intel 的營業模式大不相同，它們多半屬於 Fablesss 無晶圓廠公司，也就是它們的晶片生產，都需要委託專業晶圓廠生產。然而現在 ARM 架構授權廣被許多無晶圓廠採用，除了幾家老字號的公司以外，由於授權取得方式不難，有許多新創公司紛紛導入 ARM 架構；對於 ARM 而言這當然是好事一樁，但一方面，全球專業晶圓代工廠卻未因此大量林立，擁有先進製程生產能力且產能能滿足大量出貨的晶圓代工廠仍僅有少數幾
Chevelle.fu
12 年前
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