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照片中提到了Ħ、11、INTEL(R) CORETM 19，包含了中央處理器、中央處理器、2022國際消費電子展、英特爾核心、英特爾酷睿 i5-9600KF
Intel 第 13 代 Core 旗艦 i9-13900 樣品效能曝光，在 3.7GHz 時脈特定測試項比 i9-12900 快 50%
今年將是 AMD 與 Intel 新世代桌上型處理器正面對決的時刻， AMD 將推出使用新插槽與架構的 Ryzen 7000 系列，而 Intel 則將推出第二世代具備 P Core 與 E Core 的第 13 代 Core 平台 Raptor Lake ；近期 SiSoftware 的數據庫也出現工程版 Core i9-13900 的性能資料，在還未完成最佳化的情況下，於 3.7GHz 時脈展現超過 i9-12900 達 50% 的效能。 在數據測試曝光的 i9-13900 工程版配有 8 個 P Core 與 16 個 E Core ，達 24 核 32 執行緒，每個 P Core 具備
Chevelle.fu
2 年前
照片中包含了男人、互聯網去中心化、GoShare、癮科技、高通公司
在 NVIDIA 收購 Arm 計畫失敗後，高通重申藉多家同盟方式共同持有 Arm 的做法
在 NVIDIA 宣布收購 Arm 計畫後，除了英國政府以國安為由大力反對外，高通也是以擔心 NVIDIA 藉此壟斷 Arm IP 授權模式的反對廠商之一，除了未雨綢繆的收購 NUVIA 打算透過授權 Arm 指令集進行自研架構設計外，高通現任執行長 Cristiano Amon 在 2021 年 6 月就提到若 NVIDIA 收購 Arm 失利打算籌組聯盟一起進行收購；隨著 NVIDIA 收購計畫破局，軟體銀行打算讓 Arm 重新上市，高通又再度重申有意成立跨公司的聯合財團進行 Arm 收購計畫。 對於高通而言、或者說任何與 Arm IP 授權有關的公司而言，避免 Arm 被特定公司壟斷是先
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Next Gen Flexible Architecture、Falcon Shores、XPU，跟飛濺頂公司、Flexera軟件有關，包含了軟件、2022 年 ISC 高性能、一個API、軟件、高性能計算
Intel 在 ISC 2022 大會公布代號 Rialto Bridge 的下一代資料中心 GPU ，以及具備 x86 CPU 與 Xe GPU 的 XPU 處理器 Falcon Shores
隨著 Intel 的 Sapphire Rapids 處理器與 Ponte Vecchio 加速 GPU 即將為新一代 HPC 帶來 Exascale 級的效能(雖然採 AMD 架構的 Frontier 已經率先一步進入 Exascale 級)， Intel 在今年 ISC 2022 大會宣布未來在超算與異構運算的展望，公布作為 Ponte Vecchio 下一代的加速 GPU 產品、代號 Rialto Bridge ，以及結合 Intel 技術大成、在單插槽具備 x86 CPU 與 Xe GPU 的 XPU 產品 Falcon Shores 。 Rialto Bridge 預計在 2023
Chevelle.fu
2 年前
照片中包含了建築、建築、公司總部、採光、總公司
台灣 Intel 響應總部 2040 溫室氣體零排放計畫，在台推出 Open IP 資料中心浸沒式液體冷卻方案與參考設計供生態系夥伴使用
台灣 Intel 宣布響應總部 RISE 企業策略與 2040 溫室氣體零排放目標，在台推出 Open Intellectual Property ( Open IP )資料中心浸沒式異體冷卻完整方案與參考設計，尤以利基在台灣的企業負責供應全球 90% 以上的資料中心伺服器， Intel 首度將 Open IP 授權給生態系夥伴使用，借助開放式並具備容易部屬與擴展的冷卻方案，將嘉惠 Intel 生態系夥伴可因應資料中心功率上升提供高效率且實現高密度部屬的冷卻解決方案。 散熱一直以來是資料中心面對的重要課題，也是僅次 IT 負載的次要系統耗電原因，而浸沒式冷卻借助將設備浸沒到不導電的冷卻液作為散
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了intel、museum、intel，包含了展覽、產品設計、設計、產品
Intel 總部歷史博物館推出線上瀏覽版 使用者隨時「參觀」 了解 Intel 發展歷史、半導體技術發展歷程
依照Intel歷史學者Liz Jones說明，以線上數位形式呈現的Intel博物館，其實在很久之前就已經開始構思，希望能藉此吸引更多未能實際造訪Intel總部的人參觀，藉此更了解Intel發展歷史，以及過去以來的半導體技術發展。 Intel近期配合國際博物館日 (5月18日)將1983年建造的Intel博物館搬到線上，在疫情期間更方便讓使用者「參觀」。 位於美國加州聖克拉拉的Intel總部內，主要用於宣傳Intel歷年推出產品與技術發展歷史的Intel博物館，最早在1983年完成建造，並且從1992年對外開放參觀，更在1999年進行擴建，讓博物館規模擴大三倍，甚至增加附屬商店販售Intel周邊
Mash Yang
2 年前
照片中提到了nexto、next@a、kt@acer，跟宏cer公司、黑客等級有關，包含了宏cer、上網本、筆記本電腦、顯示裝置、數碼展示廣告
宏碁 Swift 3 OLED 筆電更新換上 Intel 第 12 代 Core H 系列處理器 Spin 5 及 Spin 3 可翻轉筆電同步推出
宏碁新款Swift 3 OLED筆電同樣符合Intel Evo設計，並且搭載第12代Core H系列處理器與Intel Iris Xe顯示設計。 宏碁宣布推出換上Intel第12代Core H系列處理器的新款Swift 3 OLED筆電，另外也更新符合Intel Evo設計的Spin 5，以及採14吋螢幕與可收納手寫筆的Spin 3兩款可翻轉筆電。 新款Swift 3 OLED筆電同樣符合Intel Evo設計，並且搭載第12代Core H系列處理器與Intel Iris Xe顯示設計，另外則配置14吋、16:10顯示比例與WQXGA+解析度的OLED螢幕，鋁金屬機身厚度僅為17.9mm，重量
Mash Yang
2 年前
Dell 與 Intel 共同開發 CAMM 記憶體模組，比起 SO-DIMM 更薄且容量更大
SO-DIMM 是筆記型電腦與一些緊湊型主機板經常使用的記憶體模組，不過隨著筆記型電腦薄型化趨勢或減少機構複雜度等因素，在訴求薄型設計的新一代筆記型電腦往往選擇將記憶體顆粒鑲嵌在主板上； Dell 在 Intel Vision 展會的會場展示與 Intel 共同開發的全新記憶體模組 CAMM ，相較 SO-DIMM 模組兼具大容量與薄型的特色，不過目前 CAMM 仍待 JEDEC 組織核准，若通過 JEDEC 認證有望成為新一代通用模組設計，且 Dell 還能收取專利費用。 ▲ CAMM 模組機構示意，不再使用插槽式金手指設計(圖片來源： TechPowerUp ) CAMM 全稱為 Comp
Chevelle.fu
2 年前
照片中包含了言語、谷歌、張量處理單元、蘋果、雲計算
Intel 提出代號 Project Amber 可信任度遠端驗證服務 推動負責任的人工智慧運算模式 並建立抗量子密碼學技術
Project Amber可提供組織針對雲端、邊緣和現場環境運算資產進行可信任度遠端驗證，並且支援公有雲、私有或混合雲，以及邊緣端的機密運算工作負載環境使用。同時，此項服務將獨立運作於代管機密運算工作負載的基礎設施供應商，透過第三方介入、提供證明，有助於提供客觀性和獨立性，強化確保使用者的機密運算安全。 針對企業組織在雲端、邊緣及現場環境的可信任度進行遠端驗證需求，Intel提出代號Project Amber的新服務，將提供機密運算、安全且負責任的人工智慧運算模式，以及避免傳統加密方式容易被量子電腦破解的抗量子密碼學技術。 Intel技術長Greg Lavender表示，將使機密運算提升至新層
Mash Yang
2 年前
Intel Vision 2022 ： 代號 Sapphire Rapids 的第 4 代 Inel Xeon Scalable 處理器開始出貨
Intel 新一代資料中心級處理器、代號 Sapphire Rapids 的第 4 代 Xeon Scalable 處理器已經預熱許久，先前也披露 Sapphire Rapids 將帶來嶄新的架構設計，包括支援 DDR5 、 PCIe Gen 5 與 CXL 1.1 等特色，同時也將提供整合 HBM 記憶體封裝版本；今日 Intel 藉 Intel Vision 2022 大會宣布即日起開始出貨 Sapphire Rapids 當中的幾款型號，預計今年還將陸續推出更多型號版本。(照片為講者手持為 Sapphire Rapids 的晶圓) ▲ Aurora 將使用具備 2 個 Sapphire
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Intel's data center GPU、Arctic Sound M、ASAAAA，跟法師有關，包含了展示廣告、產品設計、產品、牌、設計
Intel Vision 2022 ： Intel 將在第三季推出 Arc GPU 的雲應用版本 Arctic Sound M
Intel 在日前的 Arc GPU 技術說明活動就提到 Arc GPU 將會提供行動版、桌上型與針對雲端資料中心的版本，在 Intel Vision 2022 活動， Intel 宣布用於雲端相關應用的版本 Artic Sound M 將在第三季出貨，鎖定雲端視覺、雲端多媒體與基礎設施等應用，其基礎架構將與消費級的 Arc A 具一致性，採用 PCIe Gen 4 介面，並提供 150W TDP 的 ACM-G10 與 75W TDP 的 ACM-G11 兩種版本。 ▲ Arctic Sound M 將提供 ACM-G10 與 ACM-G11 兩種版本 鎖定雲串流與基礎建設的 Artic S
Chevelle.fu
2 年前
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