產業消息 intel ARM soc ip 台積電 晶圓代工 客製化晶片 Chiplet 封裝技術 先進製程 EDA 小晶片 IFS Neoverse CSS Arm 推出全面設計生態鏈助 Neoverse 生態系擁抱客製化 SoC ，涵蓋 ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發夥伴 Arm 宣布針對 Neoverse 運算子系統( CSS )的客製化系統單晶片( SoC )需求推出 Arm Total Design / Arm 全面設計生態系，攜手 ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發商，可加速與簡化 Neoverse CSS 架構系統開發作業；加入 Arm 全面設計生態系的夥伴將可率先使用 Neoverse CSS ，獲得在創新、縮減上市時程與降低客製化晶片所需的成本與複雜性。 Neoverse CSS 不僅使客製化晶片更容易取得，也將持續演進以便支援當前火熱的小晶片( Chiplet )技術；藉由與 Arm 全面設計的成員及更廣泛的生 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 Google ISOCELL GN1 Pixel 8 Pixel 8 Pro Pixel 8 系列換掉三星 ISOCELL GN1 恐是逼不得已，三星官網已將 GN1 列入停產 Google 在推出 Pixel 6 之後積極的在相機硬體系統進行升級，先前傳出即將於 10 月 4 日公布的 Pixel 8 與 Pixel 8 Pro 可能將主鏡頭換上三星 ISOCELL GN2 ，取代 Pixel 7 系列的 ISOCELL GN1 ，目前雖還未能確認傳聞真偽，不過 reddit 的討論串似乎變相顯示 Google 即便不想換掉 GN1 也不得不換掉 GN1 。 Samsung now Lists GN1 as End of Life byu/AwesomeShizzles inGooglePixel ▲ ISOCELL GN1 是三星於 2020 年 5 月公布與量產 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 AMD fpga 工業控制 Zynq UltraScale K24 SOM KD240 AMD 推出基於 Zynq UltraScale+ MPSoC 的 Kira K24 SOM 與入門套件，鎖定電機控制、數位訊號處頂邊際應用 AMD 宣布推出基於 Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA 的 Kira K243 SOM 與 KD240 入門套件，以小尺寸、高能源效率特性鎖定電機控制與數位訊號處理應用等成本敏感型工業與商業邊際應用，相較信用卡大小的 Kira K26 SOM ， Kira K24 SOM 借助先進整合扇出型封裝( InFO )使尺寸僅信用卡一半。 K24 SOM 提供商業與工業兩種版本，工業版為針對 10 年工業生命週期開發，具備對寬溫的支援，並包括可靠的系統性與具 ECC 的 LPDDR4 記憶體。 K24 SOM 的連接器能相容 K26 SOM ，使系統架構師可依據環境、性能需求與能 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 AMD 自動駕駛 adas Xilinx 先進輔助駕駛 Zynq UltraScale AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 挹注車用日立安斯泰莫立體攝影機 AI 能力，較前一代平台提升 3 倍增側區域 日立安斯泰莫( Hitachi Astemo )宣布採用 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 平台作為新一代車用立體前視攝影機的影像增強方案，為結合先進輔助駕駛應用提供自調適巡航控制與自動緊急煞車，同時也進一步提升視覺功能提升整體行車安全；Zynq UltraScale+ MPSoC 能為日立安斯泰莫的攝影機方案提供立體與單眼影像處理，可偵測超過 120 度目標範圍物體，相較前一代攝影機提升達 3 倍。 ▲ Zynq UltraScale+ MPSoC 是繼承自 Xilinx 產品線的 FPGA 解決方案 AMD 車規 Zynq UltraScale+ MPSoC 具備高效能 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 Pixel 8 Pixel 8 Pro Tensor G3 Pixel 8 系列相機規格曝光，主鏡頭將換上 ISOCELL GN2 ，雙機型超廣角也分別獲不同的升級 Google Pixel 8 系列預計在 2023 年的下半年推出，除了預期換上新一代 Tensor G3 處理器以外， Android Authority 爆料指稱 Pixel 8 系列在相機規格又將獲得顯著的升級，包括全新的廣角主鏡頭感光元件， Pixel 8 與 Pixel 8 Pro 將獲得不同方向的廣角鏡頭升級，另外先前傳出 Pixel 8 系列將搭載溫度感測器，而爆料則指出此感測器僅限 Pixel 8 Pro ， Pixel 8 不會具備這個感測器。 據 Android Authority 指出， Pixel 8 系列的主鏡頭將自三星的 ISOCELL GN1 改為新一代 ISOC Chevelle.fu 1 年前
產業消息 Google ISOCELL GN2 Pixel 8 Pro 傳 Pixel 8 Pro 可能會使用 1/1.2 吋的三星 ISOCELL GN2 元件 作為手機軟體定義相機的代表性品牌， Google Pixel 手機使用的感光元件往往不是最新的產品，而是透過軟體調整使其有機會超越新世代元件拍攝的表現，但隨著手機感光元件世代更迭加速，新一代元件的原生動態範圍與附加功能越來越強， Google 也自 Pixel 6 導入 50MP 元件；現在傳出即將在 2023 年下半年公布的新旗艦手機 Pixel 8 Pro 將換上具備 1/1.2 吋的三星 ISOCELL GN2 ，使其進一步擴大與 Pixel 8 拍照性能的差距。 Pixel 8 Pro may also use Samsung GN2 1/1.12 " — Ice Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD 4G fpga Xilinx RFSoC O-RAN AMD 於 2023 MWC 宣布攜手電信產業擴大 5G 技術優勢，全新 4G / 5G Zynq UltraScale+ RFSoC 數位前端擴大通訊商機 AMD 藉由收購 Xilinx 強化在電信產業的技術，同時攜手 VIAVI 設立電信解決方案測試實驗室，在過去一年增加一倍的無線電信夥伴體系； AMD 在 2023 MWC 前夕也宣布多項電信產業的合作進展，將擴大支援持續成長的 5G 合作夥伴產業體系，將包含核心至無線接取網路 RAN 應用，並擴增全新測試功能與發表 5G 相關新品。 為了發展符合產業需求的完整的電信架構，設立電信解決方案實驗室對 AMD 相關重要，藉此 AMD 可與包括電信營運商、解決方案供應商測試、驗證與擴展各式運算資源，滿足自 RAN 到邊際至核心的需求， AMD 透過提供最新 AMD 處理器、 自調適 SoC 、智慧網 Chevelle.fu 2 年前
汽車未來 俥科技 自動駕駛 fpga denso LiDAR 光達 先進輔助駕駛 AMD Xilinx Zynq UltraScale AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MIPSoC 獲日本 DENSO 採用作為新一代 LiDAR 平台關鍵元件，可實現超過 20 倍解析的低延遲感測處理 日本知名車用關鍵元件廠商日本電裝 Denso 宣布將採用 AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MIPSoC 作為新一代 LiDAR 光達平台關鍵元件，借助 AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MIPSoC 將能以低延遲實現 20 倍的解析提升，使光達系統提升對行人、車輛與可行使區域的感測精度。電裝預計在 2025 年開始出貨這項新一代光達平台，並強調具備 AMD Xilinx 車規級晶片與功能安全開發工具套件，並具備 ISO 26262 ASIL-B 認證。 日本電裝使用 AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MIPSoC 作為單光子雪 Chevelle.fu 2 年前
科技應用 twitter Facebook 川普 TRUTH Social 川普的 Facebook、IG 帳號都將解 BAN 本人也在自家新社交平台 Truth Social 上確認 Twitter在由Elon Musk收購後，隨即在去年11月將川普使用帳號解除封鎖，但川普至今仍未透過Twitter發言，而是繼續使用其自有線上社群服務Truth Social發表言論。 Meta全球事務總裁Nick Clegg稍早發文表示，將在未來幾周內恢復前美國總統川普的Facebook及Instagram帳號。 依照Nick Clegg說明，由於兩年前認為前美國總統川普所使用帳號影響公眾安全，在經過慎重決議下將其帳號停權，並且禁止川普本人透過其他帳號使用Facebook、Instagram等線上社群服務，而如今認為其影響公眾安全的風險已經明顯降低，因此將在未來幾周內恢復川普過往曾使用帳號 Mash Yang 2 年前
專家觀點 CPU gpu soc apu Infinity Fabric 封裝技術 XPU NVLink-C2C Grace Hopper SuperChip Falcon Shores Superchip Instinct MI300 APU 透過封裝結合 CPU 與 GPU 的異構 SoC 為何成為 AMD 、 Intel 與 NVIDIA 競相推出的資料中心與 HPC 關鍵技術 在傳統的資料中心與加速運算架構當中，主要是透過 CPU 結合 PCIe 等通用插槽連接到各式加速器，然而近一兩年以 NVIDIA 為首率先公布 Grace Hopper Superchip ， AMD 也公布了 Instinct MI300 APU ， Intel 則公布代號 Falcon Shores 的 XPU ，三款處理器的本質都是借助封裝技術將 CPU 與 GPU 晶粒整合在單一晶片上，為何運算業界會有這樣的變化，筆者以對市場需求觀察與效益進行粗略的說明。 ▲第 4 代 Xeon Scalable 藉由加入更多加速器減少對外部加速器的依賴，但仍需與 GPU 加速器結合才能滿足當前業界加 Chevelle.fu 2 年前
