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照片中提到了Ⓡ、1、8，包含了小工具、英特爾、箭湖瑪伊庫洛普羅塞薩、月湖、流星湖
Intel Lunar Lake-MX低功耗行動處理器規格曝光，配有Xe2 GPU並嵌合最多32GB LPDDR5X記憶體
Intel將在12月正式公布設計與過往CPU結構概念完全不同的Core U「Meteor Lake」行動版處理器，不過做為真正殺手鐧的Lunar Lake系列的資訊已經迫不及待偷跑；先前曾有一張採用封裝記憶體的Intel展示先進封裝技術的示意圖，就是此次曝光的主角Lunar Lake-MX低電壓行動版處理器，Lunar Lake-MX將作為Meteor Lake-U低電壓處理器的後繼產品，目標TDP落在8W到30W之間。 Lunar Lake-MX將延續Meteor Lake與微軟在AI深度合作的特色，並延續到架構的合作，在架構中整合更具能源效率的NPU 4.0的VPU架構，將有助以更少的電量
Chevelle.fu
1 年前
聯發科宣布支援5G RedCap的M60數據晶片與T300系列晶片，為消費級、企業與工業物聯網帶來低成本、低複雜度的5G解決方案
繼高通Qualcomm宣布5G RedCap(輕量級5G)解決方案後，聯發科MediaTek也宣布兩系列的5G RedCap解決方案，包括M60數據晶片與T300系列晶片，將作為使消費級、企業與工業物聯網自4G LTE邁進5G技術的重要關鍵，提供較傳統5G更具成本優勢且低複雜度的解決方案，並可應用於穿戴裝置、輕量級AR裝置、物聯網模組與帶有AI功能的各式終端；聯發科預計T300系列產品於2024年上半年送樣、2024年下半年推出商業樣品。 ▲M60 5G數據機解決方案相較現行的5G eMBB與4G解決方案可省下超過70%能耗 5G RedCap旨在取代現行4G LTE Cat4網路解決方案，具
Chevelle.fu
1 年前
xMEMS將在CES展示以超音波震幅調變轉換技術提升40倍低音響應的Cypress MEMS單體，可主動降噪耳機所需的>140dB SPL
以單片式轉導架構與矽材質建構驅動與振膜為技術核心的xMEMS Labs繼與創新公司Creative合作開發結果後，宣布將在2024年CES展示突破性的Cypress MEMS單體，實現自1960年代以來超音波脈衝轉換為可聽聲音的課題，相較現行xMEMS在低音響應提升達40倍，並實現達>140dB SPL，如果看數字無法理解其意義，那用最簡單的一句話作為總結：Cypress MEMS不僅繼承xMEMS特質的同時有更出色的低頻，且不需搭配額外的動圈單體就可提供高階主動降噪所需的低頻升壓級。 Cypress MEMS目前全功能原型晶片(xMEMS式基於微機電製程且由台積電代工)已經向部分重點客
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Snapdragon、8 Gen 3、HIST，跟聯發科、M＆M的有關，包含了標牌、字形、牌、文本、標牌
聯發科天璣.9300 「全大核」設計 應戰 Qualcomm 細分核心配置
天璣9300「全大核」設計展現運算優勢，高通S8 Gen 3則以細分核心配置回應，兩者各有優缺。 在聯發科正式揭曉採用「全大核」設計的天璣9300之後，筆者以其主要特性與Qualcomm日前揭曉的Snapdragon 8 Gen 3作帳面上的數據比對。 聯發科以「全大核」設計應戰Qualcomm核心配置細分調整作法 聯發科與Qualcomm新推出的處理器都是以台積電新一代4nm製程打造，而非蘋果在A17 Pro採用的台積電3nm製程，但是透過核心配置重新調整，藉此創造更高運算效能。不過，聯發科與Qualcomm各自採用不同作法。 若以帳面數據比較的話，聯發科顯然在全面捨棄小核設計，在天璣930
Mash Yang
1 年前
聯發科天璣 9300 不僅塞進 8 核全大核 CPU 配置，還能執行 330 億參數 AI 模型
以往都選在高通 Snapdragon Summit 前發表旗艦平台的聯發科在 2023 年選擇後發，在正式發表前，聯發科在中國社群就搶先以「全大核」作為天璣 9300 的主打項目；在 2023 年 11 月 6 日晚間於中國的全球發表會，聯發科還展現了天璣 9300 除了 Cortex-X4 + Cortex-A720 全大核配置以外的更多特色，其中更將生成式 AI 作為賣點，強調借助先進 AI 架構，可在裝置多執行達 300 億參數的 AI 模型。 ▲ vivo X100 將在 11 月 13 日全球首發天璣 9300 ▲天璣 9300 特色 聯發科天璣 9300 採用台積電第三代 4nm
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了2uabqua、Snapdragon、E nei 8 8 Gen 3，跟社會學有關，包含了字形、文本、牌、儀表
Snapdragon Summit 2023 ：高通披露 Snapdragon 8 Gen 3 共 21 項效能評測成績， 安兔兔 214 萬分、 3D Mark WildLife 超過 110 幀且省電約 10%
高通在 Snapdragon Summit 2023 公布新一代旗艦手機平台 Snapdragon 8 Gen 3 ，並簡單提到相對 Snapdrgaon 8 Gen 2 的 CPU 約有 30% 效能增長、 20% 能耗降低， GPU 效能提升 25% 並減少 25% 能耗， AI 則大幅提升 98% 並改善 40% 能耗效能比，同時雖維持在台積電 4nm 製程，但整體能耗仍有 10% 的提升；不過這些籠統的數據相信對技術迷還是搔不到癢，高通也在正式發表 Snapdrgaon 8 Gen 3 的隔日公布 21 項常見測試軟體的跑分表現，其中經常被視為指標的安兔兔一口氣達到 214 萬分的表現
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了61、-ANH、A16，包含了電子產品、蘋果 iPhone 15 Pro Max、iPhone 15、蘋果、蘋果
分析師指稱標準版 iPhone 16 不再撿舊貨處理器將搭載 A18 ， iPhone 16 Pro 系列採用 A18 Pro 處理器
根據曾率先指稱蘋果將在 iPhone 15 Pro 採用功能按鍵取代靜音鍵的蘋果與相關供應鏈分析師 Jeff Pu 指稱，蘋果有望在 iPhone 16 世代為標準機型使用 A18 處理器，而 iPhone 16 Pro 系列仍將使用效能更高的 A18 Pro ，同時 A18 與 A18 Pro 都將採用台積電 N3E 第二代 3nm 製程。 ▲據稱台積電 N3E 製程相較目前 A17 Pro 的 N3B 製程有效改善良率且價格更低，或許也是使蘋果再度於標準機型採用新晶片的關鍵 根據台積電的說法， N3E 製程將比 N3B 製程有更高的良率，現在半導體產業也頻傳第一世代 3nm 技術良率不佳，
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Harnessing the power of the ecosystem in、the era of custom silicon on Arm、Arm is bringing the wider semiconductor industry together to，跟茵寶有關，包含了設計、設計、計算機架構、電腦、算法
Arm 推出全面設計生態鏈助 Neoverse 生態系擁抱客製化 SoC ，涵蓋 ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發夥伴
Arm 宣布針對 Neoverse 運算子系統( CSS )的客製化系統單晶片( SoC )需求推出 Arm Total Design / Arm 全面設計生態系，攜手 ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發商，可加速與簡化 Neoverse CSS 架構系統開發作業；加入 Arm 全面設計生態系的夥伴將可率先使用 Neoverse CSS ，獲得在創新、縮減上市時程與降低客製化晶片所需的成本與複雜性。 Neoverse CSS 不僅使客製化晶片更容易取得，也將持續演進以便支援當前火熱的小晶片( Chiplet )技術；藉由與 Arm 全面設計的成員及更廣泛的生
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了下、R79、eslite UNDERGROUND，包含了旅遊、U-12 棒球世界杯、中華台北國家棒球隊、棒球、救援投手
日經新聞指出 台積電熊本廠進度趕超美國
果然亞洲人就是刻苦耐勞，不會下班時間一到就把東西丟著就跑。 台積電計畫在熊本建造第二座晶片廠 生產 5nm 至 10nm 製程晶片 台積電本月將開始在日本熊本的新晶片工廠安裝設備，該廠預計明年正式投產。這顯示台積電熊本廠的設廠進度已明顯超越其在美國亞利桑那州的新廠。 日經亞洲（Nikkei Asia）報導，全球最大晶片製造商台積電已派出數百名支援人員前往日本西南部熊本市的新廠，且來自台積電供應商的數百名支援人員近期內也將加入他們的行列。熟悉內情的產業高層人士透露，台積電已通知多間供應商，將在10月開始安裝晶片生產設備，相關工作預計在2024年第1季完成。 消息人士指出，耗資80億美元的熊本廠可
中央社
1 年前
照片中包含了手機、手機、產品設計、設計、功能手機
郭明錤指稱 iPhone 15 Pro 與 iPhone 15 Pro Max 過熱與台積電 3nm 製程 A17 Pro 無關，問題出在散熱架構與鈦金屬邊框
iPhone 15 Pro 與 iPhone 15 Pro Max 開賣後，不少傳聞指稱這兩款蘋果旗艦機有過熱的問題，有部分聲音指稱恐怕是由於台積電 3nm 製程出狀況，以及 17 Pro 處理器架構過於複雜有關，尤其許多產業分析師更大膽的聲稱是台積電 3nm 製程不理想所造成；不過天風證券分析師郭明錤則認為台積電或 A17 Pro 都不是真正造成 iPhone 15 Pro 與 iPhone 15 Pro Max 過熱的元凶，散熱架構才是問題所在。 ▲郭明錤認為 A17 Pro 的設計獲台積電 3nm 製程都非 iPhone 15 Pro 系列過熱的元凶，為了減輕裝置重量在散熱妥協才是問題所
Chevelle.fu
1 年前
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