SK Hynix 推出資料中心級 CXL DDR5 記憶體樣品,使用基於 PCIe 的 CXL 協議可擴充記憶體總容量與總頻寬
韓國 SK Hynix 公布基於 DDR5 RAM 與 PCIe 5.0 的 CXL 2.0 記憶體樣品,使用 EDSFF E3.S 型態,借助基於 PCIe 5.0 x 8 通道的 CXL 協定,能夠使資料中心系統突破 CPU 平台記憶體通道限制,利用 PCIe 通道提升系統記憶體容量,使系統實現高達 1.15TB 的總 RAM 容量。 SK Hynix 預計會在 8 月初的快閃記憶體封會、 9 月下旬的 Intel Innovation 與 10 月的 OCP 峰會進行展示。 ▲借助利用 4 路 PCIe 5.0 x8 的 CXL 2.0 記憶體模組,使記憶體總頻寬提升同時總容量翻倍 SK
2 年前
PCI-SIG 公布 PCIe 7.0 規範, 速度提升至 128GT/s 、預計 2025 年亮相
隨著異構運算的需求提高,使得長時間停滯在 PCIe 3.0 規範後的新版本更迭速度提高; PCI-SIG 宣布在 2022 年的開發者大會除了歡度組織成立 30 周年,也一併宣布 PCIe 7.0 規範,將自 PCIe 6.0 的 64GT/s 翻倍提升到 128GT/s ,同時設立 3 年後正式推出的目標,意味著最快 2025 年即可看到 PCIe 7.0 的誕生。 目前 PCI-SIG 初步訂立幾項 PCIe 7.0 的相關規範,其一是具備 128GT/s 的速度以及藉助 x16 配置達 512GB/s 的雙向傳輸性能,同時採用 PAM4 訊號,也繼續提供低延遲與高可靠的目標,還有提升能源
3 年前
Computex 2022 :微星公布 AM5 插槽 X670 系列主機板規劃,同步推出 WS WRX80 工作站主機板與 PCIe 5.0 的新式大功率電源供應器
微星在今年 Computex 公布多項 PC 零組件計畫,其中包括針對秋季即將問世的 AMD Ryzen 7000 系列與 AM5 插槽,率先宣布包括 MEG X670E GODLIKE 、 MEG X670E ACE 、 MPG X670E CARBON WIFI 與 PRO X670-P WIFI 等 X670 系主機板,另外也因應即將問世的 Ryzen Threadripper PRO 5000WX 、 Threadripper PRO 3000WX 推出久違的工作站主機板 WS WRX80 ,以及為年末新一代顯示卡備戰的 PCIe 5.0 大功率電源 MEG Ai1300P PCIE5
3 年前
Computex 2022 : AMD 公布 Ryzen 7000 與 AM5 插槽更多細節,時脈突破 5GHz 大關 、初期提供三款晶片組、相容 AM4 散熱器扣具、秋季正式推出
AMD 在今日 Computex 主題演講預告新一代平台 Ryzen 7000 系列與新插槽 AM5 的更多細節,強調是第一款可在遊戲中以 5.5GHz 高時脈執行的 Ryzen 平台,不過一如預期 AMD 仍將依照原定規劃至秋季才會正式公布 Ryzen 7000 處理器,但在 Computex 如先前爆料率先宣布 AM5 首波主機板晶片組,包括 X670E 、 X670 與 B650 ,也如先前傳聞僅提供 DDR5 記憶體支援。 ▲ Zen 4 架構將提供每核心 1MB 的 M2 快取,單執行緒提升 15% ▲ CPU Chiplet 為 5nm ,而 IO DIE 為 6nm 一如先前預告
3 年前
NVIDIA 解析「Hopper」 H100 GPU 加速運算效能提升秘密 藉由第 4 代 NVLink 提高加速運算效能
在電晶體數量、時脈、快取記憶體與HBM記憶體容量均大幅提升,加上傳輸頻款也明顯增加,並且加入全新運算技術與TMA非同步執行計算功能,將使H100 GPU在運算加速能有更明顯突破,同時這樣的突破並非僅侷限在硬體升級,更包含運算架構模式改變,一如NVIDIA最初在Volta架構的V100 GPU加入Tensor Core設計,進而讓整體運算加速更為顯著。 針對此次GTC 2022公布代號「Hopper」的H100 GPU,以及名為Superchip的設計方案,NVIDIA團隊在後續釋出技術白皮書與進一步深入解說文章中,詳細說明新款GPU所帶來改變,同時也進一步在訪談說明更多細節。 H100 GPU
3 年前
NVIDIA " Hopper " H100 GPU 加速器重點技術解密,結合高速傳輸技術、為新一代 AI 、HPC 運算所規劃的架構
NVIDIA 在台灣時間 22 日深夜發表新一代 AI 超算加速產品、代號 Hopper 的 NVIDIA H100 ,在產品特質上, NVIDIA H100 是 NVIDIA 自 P100 、 V100 到 A100 後的第四世代 AI 超算加速產品,也傳承自 P100 所建立的多項技術基礎,但同時為面對新一代 AI 技術與傳統運算需求, NVIDIA H100 不僅在架構設計持續精進,並借助合併 Mellanox 帶來的高速網路技術與第四代 NVLink ,使 NVIDIA H100 的性能有大幅度的提升。 稍早 NVIDIA 透過線上會議方式針對 NVIDIA H100 的幾項技術重點進
3 年前
AMD 推出 Instinct MI200 GPU 加速產品,採 CDNA2 架構與主流 PCIe 介面
AMD 宣布為採用 CDNA2 架構的 Instinct MI200 系列加速器增添新成員,為系列首款使用主流 PCIe 介面的 Instinct MI210 ,相較日前發表使用 OAM 模組設計的 Instinct MI250 與 Instinct MI250X 更容易與主流伺服器架構整合。 AMD Instinct MI200 系列已獲得多款高效能系統採用,其中包括 橡樹嶺國家實驗室的Frontier、瑞典皇家理工學院( KTH )的 Dardel 、芬蘭IT科學中心的LUMI、以及法國國家高等教育運算中心CINES的Adastra超級電腦 ▲ AMD CDNA2 架構目前提供三款加速器產
3 年前
Creative 推出新一代平價 PCIe 音效卡 Sound Blaster Audigy Fx V2 ,可搭子卡擴充 7.1 聲道與支援 DSD 播放
由於現在音效功能已經成為主機板的標準配備,加上 USB 外接音效卡也相當普及,對於內接式音效卡的需求已經不高,不過 Creative 仍宣布為旗下入門級 5.1 聲道 PCIe 音效卡推出全新改版的 Sound Blaster Audigy Fx V2 ,同時還提供選配的 7.1 聲道擴充子卡 Sound Blaster Audigy Fx V2 DBPro 。 Sound Blaster Audigy Fx V2 建議售價為 59.99 美金,擴充子卡 Sound Blaster Audigy Fx V2 DBPro 為 17.99 美金,目前台灣官網還未上架。 Sound Blaster
3 年前
Intel 第 12 代 Core 處理器「Alder Lake」 11 月中旬正式推出 筆電版可能更早
為了能讓處理器能順利在效能核心與節能核心間切換,Intel更透過Thread Director設計,讓系統運作過程能藉此切換合適核心,讓每瓦電力輸出效能可以發揮更高效益,同時也能降低裝置耗電問題。而在指令集部分,雖然Golden Cove效能核心理論上可支援AMX指令集,但是受到原本用於Atom處理器設計的Grace Mount節能核心限制,可能無法完整發揮諸如AVX512與AMX等Intel新一代指令集。 對應輕薄筆電使用版本可能會在更早時候推出 從去年就開始正式對外介紹代號Alder Lake的第12代Core系列處理器後,相關消息指稱Intel將選在11月19日正式對外推出此系列處理器,
3 年前
NVIDIA 與合作夥伴宣布新式 HGX A100 系統,同步推出 NVIDIA A100 80GB PCIe GPU 、 NVIDIA NDR 400G InfiniBand 與 NVIDIA Magnum IO GPUDirect
NVIDIA 宣布與業界合作夥伴推出新一代 HGX A100 系統,同時一併公布三項重大產品,包括記憶體容量加倍的 NVIDIA A100 80GB PCIe GPU ,NVIDIA NDR 400G InfiniBand 高速連接網路與 NVIDIA Magnum IO GPU Direct 軟體。包括 Atos 、 Dell 、 HPE 、聯想、微軟 Azure 、 NetApp 等皆為首波導入 NVIDIA 新一代 HGX A100 的合作夥伴。 NVIDIA A100 80GB PCIe GPU ▲繼去年推出 SXM 介面的 80GB 版本 NVIDIA A100 後,此次則是發表 P
4 年前
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