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照片中提到了Designed for Scalability and Performance、"Bulldozer"、Fetch，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了阿普·奧夫鮑、推土機、加速處理單元、中央處理器
硬科技：做為AMD全盛時期象徵的Opteron處理器：崩潰期(2010-2017)
AMD當初挖角 (?) IBM Power4首席工程師Chuck Moore，開發「號稱可以只增加50%晶粒面積，即可提昇80%輸出率」的叢集多執行緒 (CMT, Cluster-based Multi-Threading)，看似高瞻遠矚，但卻被一再延宕的產品研發時程所拖累。AMD在2007年就喊出「大核」推土機 (Bulldozer) 和「小核」山貓 (Bobcat) 的高低檔搭配，事後證明這間公司真的沒那個屁股去吃亂開戰線的瀉藥。 硬科技：做為AMD全盛時期象徵的Opteron處理器：全盛期(2003-2007) 硬科技：做為AMD全盛時期象徵的Opteron處理器：逆轉期(2007-20
痴漢水球
4 年前
照片中包含了圖案、長方形、鈷藍/ M、鈷藍/ M、儀表
硬科技：做為AMD全盛時期象徵的Opteron處理器：逆轉期(2007-2010)
這張照片是原生四核心的K10 “Barcelona”，也是AMD Opteron極盛而衰的轉捩點。AMD從2003年到2007年，靠著「按表操課」的預定計畫，一口氣掌握了戰略主動權，壓著Intel猛打了好幾年。但先不論Intel從2006年吹起了反攻的號角，AMD在2006年的夏天，耗資54億美元併購ATi (其中42億美元是現金)，卻也嚴重影響到AMD內部的產品研發時程，並造成一連串的骨牌效應。 硬科技：做為x86伺服器象徵的Intel Xeon處理器：混亂期(2004-2006) 硬科技：做為x86伺服器象徵的Intel Xeon處理器：轉型期(2006-2008)
痴漢水球
4 年前
照片中包含了英偉達總部、英偉達、武器控股、台積電、鴻海精密工業有限公司
NVIDIA 收購 Arm 再受英國阻撓，表示此樁交易牽涉英國國家安全
NVIDIA 在 2020 年 9 月宣布自日本 SoftBank 軟銀集團手中以 400 億美金收購英國 Arm ，當時也引起科技業界一片譁然，除了高額的成交價以外，也是以提供 IP 不干涉半導體生產的 Arm 首度易手到單一晶片供應商手中；可預期這樁牽涉過於複雜的收購案勢必會遭受業界阻礙，除了如使用 Arm 授權的蘋果、高通、聯發科等半導體業界競爭者，原本 PC 產業競爭對手 AMD 與 Intel 以外，近期被美國貿易戰搞的烏煙瘴氣的中國，還有始終認為 Arm 是英國人的驕傲的英國都不樂見此樁收購案成立，現在再度傳出英國以恐影響國家安全為由，再度為此併購案出手阻撓。 根據報導指出，雖然
Chevelle.fu
4 年前
BIOSTAR 在台推出 TB360-BTC D+ 挖礦專用主機板，支援 Intel 第 8 與第 9 代 Core 、高達 8 條 PCIe 插槽
BIOSTAR 映泰宣布在台灣針對挖礦需求的專用主機板 TB360-BTC D+ ，雖然主規格有點抱歉，但卻原生高達 8 條 PCIe 插槽，同時插槽與插槽之間提供充裕的間隙，並提供獨立顯卡 6Pin 插槽，完全就是為挖礦需求所特化。 TB360-BTC D+ 建議售價微 6,990 元 ▲可安裝 8 張顯示卡，此外記憶體僅支援一條 DDR4 SO-DIMM TB360-BTC D+ 搭載 Intel B360 晶片，支援 Intel 第 8 代與第 9 代 Core ，記憶體僅提供一條 DDR4-2666 SO-DIMM ，儲存則提供一個 SATA III 與一個支援 PCIe 與 SATA
Chevelle.fu
4 年前
照片中跟英特爾有關，包含了英特爾博物館、電腦、中央處理器、阿爾泰拉
Intel 認為美國生產晶片比重應從 12% 提高至 33% 未來也將協助生產車用晶片
為了解決目前車廠因車用晶片供貨不足，導致車輛產品產能受影響情況，Pat Gelsinger也透露目前已經與車用晶片設計業者洽談，希望能在未來6至9個月內完成生產製程技術驗證，即可運用Intel現有產線資源協助製造車用晶片，無須另外花費3至4年建置全新產線。 強調掌握先進製程技術更加重要 Intel新任執行長Pat Gelsinger表示，目前美國半導體業者在美國境內生產晶片比重僅12%，認為此數字應該提高至33%，避免委外代工造成產能受限問題。同時，Pat Gelsinger也透露目前已經著手與車用晶片設計業者進行洽談，預期未來6到9個月內可協助生產車用晶片，藉此舒緩車輛產品晶片短缺情況。 在
Mash Yang
4 年前
照片中提到了COMPUTEX、InnoVEX、TAIPEI，跟移動有關，包含了微軟動態斧、微軟動態斧、產品、牌、線
COMPUTEX 2021 Hybrid 虛實整合平台公布參與資通訊大廠名單， AMD 、 Arm 、 Intel 與高通皆響應
受到全球武漢疫情仍未見消退，原本將採虛實整合的 COMPUTEX 2021 Hybrid 已宣布將實體展示取消，轉型為期長達一個月的 OMPUTEXVirtual 全線上數位模式，但維持 6 月第一周於南港展覽館 2 館舉辦 COMPUTEX Forum、CEO Keynote、InnoVEX Forum 等主題演講，為了維持活動的可看性，電腦公會與貿協仍設法強化活動內容，其中邀請海內外大廠參與平台也自然是重點，今天貿協宣布多家國際大廠將參與 COMPUTEX 2021 Hybrid 虛實整合平台。 ▲多半大廠已經適應透過自身的社群選擇合宜的時間發表產品，加入展會的線上平台說到底也是給主辦單位
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了AMD Opteron'"、OSA 14 6DA A 5BN、CACJE 0607 APBW，包含了x86-64、32位計算、64位計算、x86、少量
硬科技：做為AMD全盛時期象徵的Opteron處理器：全盛期(2003-2007)
Intel有支撐其獲利的伺服器產品線Xeon，從2003年到2017年，AMD也曾經擁有過名稱很像的Opteron，更曾在2003年到2007年這段期間，在伺服器市場極盛一時，象徵著AMD最輝煌的黃金歲月，而K8微架構更曾讓Intel看不到AMD的車尾燈。既然前面有Xeon十連發，筆者也不得不補上個Opteron三連發，讓各位科科了解到伺服器對於Intel和AMD，究竟有多麼的重要。 硬科技：做為x86伺服器象徵的Intel Xeon處理器：醞釀期(1995-1998) 硬科技：做為x86伺服器象徵的Intel Xeon處理器：草創期(1998-2001) 硬科技：做為x86伺服器象徵的Int
痴漢水球
4 年前
14+2 向供電、 4 個 M.2 插槽的頂級 Z590 主機板，華碩 ROG MAXIMUS XIII HERO 簡單介紹
在此次 Intel Rocket Lake-S 評測，筆者收到的 ATX 主機板是華碩的 ROG MAXIMUS XIII HERO ，這也是此次華碩 ROG MAXIMUS 系列的主力產品，定位僅次供電更高的 ROG Maximus XIII Extreme Glacial 與 ROG Maximus XIII Extreme ，雖整體設計承襲 Z490 平台的 Maximus XII Hero ，但仍因應 Rocket Lake 與 Z590 平台特性導入新功能。 ▲板載開關對裸測相當便利 ROG MAXIMUS XIII HERO 與 ROG MAXIMUS XII HERO 的整體造型
Chevelle.fu
4 年前
硬科技：從熱情洋溢的Rocket Lake回顧Intel 10nm與14nm製程牙膏史
Intel陸續發表末代14nm桌上型處理器第十一代Core (Rocket Lake) 和首款10nm Xeon-SP (Ice Lake-SP)，象徵著Intel狂擠多年14nm製程牙膏的漫長旅途，從第五代Core走到第十一代的7個年頭，也即將劃上句點 (應該吧？)，所以不學無術的筆者，也在此帶領各位親愛的科科們，回顧這段歡樂異常的過程。 14nm 終極火箭效能升天，傳 Rocket Lake 的 i9-11900K 單核心較 Ryzen 5000 高 7% Intel 發表整合 AI 加速的第 3 代 Xeon Scalable ，強調在熱門 AI 應用優於 AMD Epyc 與 NVID
痴漢水球
4 年前
Intel 支援光追的高階遊戲卡 Xe-HPG DG2 曝光，採台積電 6nm 、性能接近 RTX 3080 等級
Intel 在去年底的架構日就預告將推出高階遊戲卡 Xe-HPG ，而根據 YouTube 頻道 Moore's Law is Dead 爆料，這款產品將以 Xe-HPG DG2 作為產品名稱，並指出這款產品的性能將接近到 NVIDIA RTX 3080 與 AMD Radeon RX 6800 XT 層級的性能，且除了支援光線追蹤外，還有類似 NVIDIA DLSS 的 AI 強化技術，稱為 Xe Super Sampling / XeSS 。 先前在 Intel 官方簡報，即指出 Xe-HPG 將委由台積電代工，而 Moore's Law is Dead 指稱 Xe-HPG
Chevelle.fu
4 年前
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