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照片中提到了AMD Ryzen 7 5800X、RYZEN、AMD A，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了電子產品、AMD銳龍7 5800X、英特爾、禪宗3
傳 AMD 傳取消原本的 Zen 3+ 更新規劃，先用 Ryzen 5000XT 版墊檔並把資源集中投入 Zen 4 架構
根據外媒爆料， AMD 原本在計畫中將推出 Zen3+ 強化版架構、代號 Warhol 的 Ryzen 6000 系列，不過 AMD 似乎打算把資源更妥善利用，打算先循先前 Ryzen 3000 系列推出 XT 系列高時脈版本的作法，先以提升預設時脈的 Ryzen 5000XT 墊檔，並把研發資源專注於 Zen 4 架構與代號 Raphael 處理器的開發。據稱 AMD 將於 5 月底的 Computex 檔期發表 Ryzen 5000XT 。 I've not seen anything on Warhol. Only that roadmap has mentioned it. E
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了"ZEN 3" CORE ARCHITECTURE、8 CORE LOWER LATENCY、COMPLEX，跟GNC有關，包含了階段、新浪微博、Advanced Micro Devices公司、禪宗3、中央處理器
Arm 的 big.LITTLE 算是引領潮流了，傳繼 Intel Alder Lake 後 AMD 也將在 Zen 5 採用大小核設計
Arm 在 2011 年推出以兼具能耗與效能的 big.LITTEL 大小核設計至今約略 10 年，而 Intel 日前正式宣布新一代平台 Alder Lake 將導入類似的大小核概念，現在傳出 AMD 也將在 Zen 5 架構採用大小核設計，似乎應證 Arm 當年的洞燭先機。 根據傳聞指出，基於 Zen 5 架構、代號 Strix Point 的新世代 Ryzen 8000 系列 APU 將採用 3nm 製程生產，最重要的改革是採用大小核混合核心設計，據稱將採用 8 個性能核心搭配 4 個小核心，不過大核心與小核心之間的差異目前還未能得知；同時根據消息指出， Intel 的 Alder La
Chevelle.fu
4 年前
傳蘋果為了符合專業工作站所需性能，將在新一代 Mac Pro 搭配基於 RDNA 2 的 Radeon Pro W6000 繪圖卡
雖然蘋果已經啟動全產品線 Apple Silicon 的計畫，也早備好自主 CPU 與 GPU 規劃能力，不過畢竟蘋果的 GPU 設計仍是為偏向行動設備的層級所規劃，當前還未有把架構擴大到運算級的經驗，但畢竟蘋果未來工作站級專業產品線如 Mac Pro 仍需強大的 GPU 輔助，現在傳出蘋果仍將暫時與 AMD 合作，由 AMD 供應基於 RDNA 2 的 Radeon Pro W6000 繪圖卡作為 Mac Pro 的搭配。 ▲ Radeon Pro W6000 系列將以 Radeon RX6000 系列的 Navi 21 晶片為基礎 ▲雖然這套系統可能是黑蘋果，不過能正確辨識 Radeon
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了Designed for Scalability and Performance、"Bulldozer"、Fetch，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了阿普·奧夫鮑、推土機、加速處理單元、中央處理器
硬科技：做為AMD全盛時期象徵的Opteron處理器：崩潰期(2010-2017)
AMD當初挖角 (?) IBM Power4首席工程師Chuck Moore，開發「號稱可以只增加50%晶粒面積，即可提昇80%輸出率」的叢集多執行緒 (CMT, Cluster-based Multi-Threading)，看似高瞻遠矚，但卻被一再延宕的產品研發時程所拖累。AMD在2007年就喊出「大核」推土機 (Bulldozer) 和「小核」山貓 (Bobcat) 的高低檔搭配，事後證明這間公司真的沒那個屁股去吃亂開戰線的瀉藥。 硬科技：做為AMD全盛時期象徵的Opteron處理器：全盛期(2003-2007) 硬科技：做為AMD全盛時期象徵的Opteron處理器：逆轉期(2007-20
痴漢水球
4 年前
照片中包含了圖案、長方形、鈷藍/ M、鈷藍/ M、儀表
硬科技：做為AMD全盛時期象徵的Opteron處理器：逆轉期(2007-2010)
這張照片是原生四核心的K10 “Barcelona”，也是AMD Opteron極盛而衰的轉捩點。AMD從2003年到2007年，靠著「按表操課」的預定計畫，一口氣掌握了戰略主動權，壓著Intel猛打了好幾年。但先不論Intel從2006年吹起了反攻的號角，AMD在2006年的夏天，耗資54億美元併購ATi (其中42億美元是現金)，卻也嚴重影響到AMD內部的產品研發時程，並造成一連串的骨牌效應。 硬科技：做為x86伺服器象徵的Intel Xeon處理器：混亂期(2004-2006) 硬科技：做為x86伺服器象徵的Intel Xeon處理器：轉型期(2006-2008)
痴漢水球
4 年前
照片中包含了英偉達總部、英偉達、武器控股、台積電、鴻海精密工業有限公司
NVIDIA 收購 Arm 再受英國阻撓，表示此樁交易牽涉英國國家安全
NVIDIA 在 2020 年 9 月宣布自日本 SoftBank 軟銀集團手中以 400 億美金收購英國 Arm ，當時也引起科技業界一片譁然，除了高額的成交價以外，也是以提供 IP 不干涉半導體生產的 Arm 首度易手到單一晶片供應商手中；可預期這樁牽涉過於複雜的收購案勢必會遭受業界阻礙，除了如使用 Arm 授權的蘋果、高通、聯發科等半導體業界競爭者，原本 PC 產業競爭對手 AMD 與 Intel 以外，近期被美國貿易戰搞的烏煙瘴氣的中國，還有始終認為 Arm 是英國人的驕傲的英國都不樂見此樁收購案成立，現在再度傳出英國以恐影響國家安全為由，再度為此併購案出手阻撓。 根據報導指出，雖然
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了10:43、應用商店、Google，跟母親照顧、雲端有關，包含了功能手機、三星Galaxy Z Fold2、三星Galaxy Z Fold2、三星、三星Galaxy Z Fold 2
三星 Galaxy Z Fold 3 將採螢幕下鏡頭設計 且有可能搭載三星、AMD 合作處理器
三星Galaxy Z Fold 3處理器規格部分，有可能採三星與AMD合作處理器設計，將會導入Radeon繪圖晶片技術。 最快7月下旬公布 依照@冰宇宙於微博透露消息，指稱三星接下來預計推出的Galaxy Z Fold 3，將會在7月下旬至8月下旬之間公布，而採用處理器規格則被列為「最高機密」。 而在相關說法中，Galaxy Z Fold 3依然會維持螢幕向內凹折設計，內部螢幕將採7.56吋，並且採螢幕下鏡頭設計，而外側螢幕則採6.23吋，整體機身厚度會比Galaxy Z Fold 2更薄，並且加入支援S Pen設計 (但可能不會加入機身收納孔設計)，另外也支援防水設計。 至於處理器規格部分，
Mash Yang
4 年前
中國傳出假冒 AMD 官方聲稱設計瑕疵召回 AMD Radeon RX 580 ，退回成挖礦性能比較差的 NVIDIA GTX 1060
近日挖礦熱潮不僅造成新顯示卡一卡難求，就連二手顯示卡市場也水漲船高，而 AMD 中國最近公布了一封官方聲明，表示有經銷通路假冒 AMD 與 XFX 召回 Radeon RX 580 8GB 與 4GB 顯示卡，聲稱 AMD 的 RX 580 有電路設計瑕疵，可能會對安全造成影響，但對方並非拿到產品不歸還，而是送回遊戲性能等級相近的 NVIDIA GTX 1060 3GB 與 GTX 1050 Ti 。 ▲ AMD 與 XFX 中國官方皆透過社群公布此向詐騙行為 乍看下換到遊戲效能差不多的顯示卡好像沒甚麼損失，但實際上這個騙局毫無疑問就是針對挖礦而來，因為 RX 580 挖礦的性能遠比 NVID
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了The most powerful Galaxy is coming，跟費里德·霍奇森有關，包含了電腦牆紙、牆紙、儀表、電腦、現象
三星 4/28 可能揭曉新款 Galaxy 筆電 可能包含搭載AMD GPU 的 Arm 架構設計版本
三星與AMD的合作，是在2019年6月時對外宣布，將由AMD提供Radeon繪圖晶片技術，並且應用在三星旗下處理器，同時三星在後續表示此項合作至少長達兩年，同時並不僅侷限於手機產品應用合作，更包含物聯網、車載裝置等，其中也包含筆電產品。 同時也有可能採用螢幕下相機設計 三星稍早宣布將在美國東岸時間4月28日上午10點 (台灣時間4月28日晚間10點)舉辦Galaxy Unpacked發表活動，並且以「the most powerful Galaxy」形容，似乎有可能公布新款筆電產品，而非手機。 從相關預告顯示，三星有可能公布新款Galaxy Book系列筆電，預期會搭載Intel第11代Cor
Mash Yang
4 年前
照片中提到了Power Your Next GG、Get PCs powered by the world's most advanced processors' for high frame rates per、second and an immersive experience. Good game, indeed.，包含了通訊、公共關係、牌、產品、媒體市場
Power Your Next GG ， AMD 宣布 Ryzen 5000 G 系列 APU 、初期仍針對系統商出貨
AMD 依循先前的模式，在推出筆記型電腦版本的 Ryzen 5000 APU 後才宣布桌上型的 Ryzen 5000 G APU ，而且如同去年宣布 Ryzen 4000 G APU 一樣， Ryzen 5000 G APU 初期仍僅限提供給系統商或是供整機組裝搭配，最終是否會開放零售仍是未知數。 雖說對全球多數玩家，此次官網的宣傳標語" Power Your Next GG "沒甚麼問題，但台灣消費者應該會覺得念起來哪裡怪怪的... ▲ GE 版本為 35W 低電壓版本，另外對外通道為 PCIe 3.0 而非 Ryzen 5000 CPU 的 PCIe 4.0 Ryzen
Chevelle.fu
4 年前
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