專家觀點 硬科技 power ibm 處理器 大型主機 計算機 risc 801 硬科技:RISC諸神的黃昏系列 IBM古老RISC體系(一) 在今天,一說到「高階伺服器」,特別是動輒16顆32顆處理器以上的超高階系統,現在唯一碩果僅存且持續發展者,大概也只剩下「藍色巨人」IBM的CISC (複雜指令集電腦) 大型主機IBM Z (Zero Downtime) 與RISC (精簡指令集電腦) 高階伺服器的Power Systems了。 IBM Power 9處理器解析 地球上最強大泛用處理器 硬科技:HotChips 32的新牙膏 IBM Power10與z15篇 後者因PowerPC的盛名,與IBM持續推陳出新看似高不可攀的Power處理器,也較為被眾人所知曉,但各位科科是否知道,嚴格說來,RISC的起源就來自於IBM,而今天看似一 痴漢水球 3 年前
專家觀點 硬科技 ARM 處理器 risc 指令集 微架構 PA-RISC 硬科技:RISC諸神的黃昏系列 HP的PA-RISC (下) PA-RISC主要有3個發展里程碑: 1986年:1.0版。那時只有16個64位元浮點運算暫存器。 1991年:1.1版,基於效能考量,64位元浮點暫存器倍增到32個 (可視為64個32位元或16個128位元),追加MAX-1 (Multimedia Acceleration eXtensions) SIMD多媒體延伸,創此風氣之先,比其他高階RISC指令集都來得早。 1996年:2.0版,擴充成64位元,引進MAX-2和浮點累積乘加指令 (Fused Multiply-Add)。 筆者在首篇有提到「PA-RISC是伺服器應用的RISC指令集中,最富CISC色彩者 (其實ARM在ARMv8 A 痴漢水球 3 年前
專家觀點 硬科技 AMD nvidia gpu 處理器 製程 台積電 硬科技 微架構 硬科技:為何GPU會變得如此巨大 各位站在時代浪頭的科科們,應該多少會注意到一件事:每當談到「巨大的晶片」時,眾人幾乎第一時間都會想到顯卡上面那顆大大的GPU,彷彿「君子不重則不威」。但你有沒有想過,為何GPU會持之以恆的「一眠大一寸」,在售價相近的前提下,都會比CPU「肥」上那麼多? 在這之前,請各位科科回想一下「GPU究竟是什麼」,我們再跳上時光機,回到1990年代末期那「還沒有GPU」的古老年代。 淺談GPU到底是什麼(上):不同的運算型態 淺談GPU到底是什麼(中):兼具SIMD與MIMD優點的SIMT 淺談GPU到底是什麼(下):走向汎用化的GPGPU 如果納入不支援硬體幾何轉換 (Geometry) 功能的「前GP 痴漢水球 3 年前
科技應用 intel 處理器 Intel VisiON 活動可能揭曉效能更高的新款 Core HX 系列筆電處理器 將以 8 組 P Core 與 8 組 E Core 構成 在市場定位上,Intel新款Core HX系列處理器可能是與AMD去年開始在Ryzen系列處理器增加HX規格設計的作法抗衡,藉此瞄準更高效能筆電產品設計需求。 日前傳出Intel即將推出效能更高的Core HX系列處理器消息後,目前有說法透露Intel準備在接下來的Intel VisiON活動上揭曉此系列處理器。 依照VideoCardz網站取得消息,顯示Intel至少會公布7款Core HX系列處理器,其中將以8組P Core與8組E Core構成,但在整合的Intel顯示設計將從96組EU設計降低為32組EU,甚至入門款規格更會減少為16組EU。 而產品規格方面,Core HX系列處理器預 Mash Yang 3 年前
遊戲天堂 intel 處理器 Alder Lake LGA 1700 Intel 表示 Alder Lake 安裝散熱器的間隙是在安全範圍,不建議對主板或散熱器加工避免影響保固 Intel 在去年底所發表的新一代桌上型 Core 平台 Alder Lake 不僅使用全新的架構與製程,同時也棄捨沿用多年的 LGA 115x 插槽,改為較為狹長的 LGA 1700 ,不過最近傳出由於此狹長的晶片設計導致散熱器安裝後使得主機板產生微彎曲,使散熱器底部與晶片上蓋出現間隙,進而使溫度可能提高約 5 度左右,進而出現一些透過墊片或加工手段減少主機板彎曲的作法;國外知名硬體網站 Tom's Hardware 與 Intel 針對此問題進行訪談,得到的結論則是公差間隙屬於許可範圍內,同時警告修改主機板結構有可能導致保固失效。 Intel 在訪談中坦承 Alder Lake 的 Chevelle.fu 3 年前
蘋果新聞 處理器 郭明錤 A15 Bionic iPhone 14 A16 Bionic 郭明錤指稱僅 iPhone 14 Pro 系列用上 A16 Bionic 處理器,iPhone 14 系列則沿用 A15 Bionic 處理器 蘋果發表 iPhone 13 系列時,將 Pro 系列與非 Pro 系列的處理器進行小小的區隔,使處理器的 GPU 有所差異,使得兩系列機種除了螢幕規格、相機規格外在性能也不盡相同;根據經常精準爆料蘋果消息的天風證券分析師郭明錤指稱, 僅有 iPhone 14 Pro 系列機種使用新一代的 A16 Bionic 處理器,而 iPhone 14 與 iPhone 14 Pro 則沿用 A15 Bionic 處理器,另外還有更多細節差異,使兩系列機種有更顯著的差異化。 ▲蘋果可能會逐步擴大 Pro 與非 Pro 機型的規格差異 另外還有傳聞指出,雖然帳面上下一代 iPhone 盡數使用 6GB R Chevelle.fu 3 年前
專家觀點 硬科技 處理器 x86 Cyrix 硬科技 MXi 國家半導體 MediaGX 硬科技:幻之處理器系列Cyrix MXi(1998年) 時代背景:「入門級x86處理器整合繪圖核心」並非Intel和AMD首創,Cyrix才是這方面真正的先驅者,而1997年的MediaGX,則是Cyrix在這塊人跡杳然的荒野,開出的第一槍。Cyrix接著希望將「真M2」”Cayenne” 核心如法泡製,延續在這塊新興市場的優勢。 硬科技:簡報王與他們的產地:AMD Fusion篇 MediaGX仗著低價優勢,以Compaq的Presario 2100和CTX EzBook V92C266為起點,開闢「1000美元以下」低價位個人電腦與迷你型筆記型電腦市場,攻入OEM品牌的供應鍊後,嘗到甜頭的Cyrix隨即研發Cayenne 痴漢水球 3 年前
專家觀點 硬科技 intel 處理器 相容性 x86 Pentium Cyrix 硬科技 浮點運算 硬科技:幻之處理器系列Cyrix Cayenne(1997年) 時代背景:歷經多年延宕,Cyrix終於在1996年推出「第六世代」x86處理器6x86 M1,但前有Intel即將推出的Pentium MMX,後有Intel Pentium II和AMD K6,製程技術與x86軟體相容性均處於落後態勢的Cyrix,需要盡速打造出足以抗衡的新核心。 硬科技:20世紀末的x86神風特攻隊Cyrix(上) 硬科技:20世紀末的x86神風特攻隊Cyrix(中) 硬科技:20世紀末的x86神風特攻隊Cyrix(下) 在二十世紀末期,曾被外界一度看好是Intel最強競爭者的Cyrix,在推出6x86 M1之後,進一步研發「企圖以最少成本換取兩倍效能」的6x86MX M2 痴漢水球 3 年前
專家觀點 硬科技 intel 筆記型電腦 處理器 Rambus Pentium 晶片組 Timna 記憶體模組 硬科技:幻之處理器系列Intel Timna(1999年) 時代背景:在20世紀末,適用於筆記型電腦的低耗電處理器,可謂鳳毛鱗爪,也清一色是現有桌上型處理器的低電壓版本,簡直聊勝於無。當時市場上比較常見的產品,僅有Intel MMC (Mobile Module Connector) 封裝的Pentium MMX、Pentium II和Pentium III,或著AMD的Mobile K6與Mobile K6-2。 也為此,Intel在1999年3月,公開其歷史上首顆為了筆記型電腦與「600美元以下低價電腦」量身訂做的「Timna」,在單一晶片內整合Pentium III處理器核心、Direct Rambus記憶體控制器、S3的Savage 4繪圖核心 痴漢水球 3 年前
人物專訪 三星 智慧型手機 處理器 soc 半導體 演算法 4nm 人工智慧 Samsung Galaxy S22 【2022 智慧型手機趨勢】專訪《INSIDE》主編李柏鋒解析市場,SoC 4nm 製程帶來了哪些變革? 對現代人而言,每天不離身的重要工具非智慧型手機莫屬。根據市調機構 Statista 的統計,台灣地區的智慧型手機滲透率在 2020 年時就突破 80%,在 2021 年成長至 88.6%,今年更可望突破 90% 的大關。雖說近兩年因為疫情影響,智慧型手機市場在 2021 年呈現負成長,但台灣市場仍有每年 543 萬台的規模,銷售額也在逐年上升,可見消費者對於高階智慧型手機有一定的期待與消費能力。 回顧每年智慧型手機市場的發展,可以發現各品牌的旗艦級機種皆集中在每年第一與第三季。今年農曆春節過後,由全球智慧型手機領導品牌三星打頭陣,在台灣時間 2 月 9 日 的 Galaxy Unpacked 癮特務 3 年前