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照片中提到了Build and test for、best performance Xeon XEON GPU GPU GOUD、efficiency，包含了展示廣告、LED顯示屏、數碼展示廣告、LED背光液晶屏、發光二極管
Intel Developer Cloud 正式開放所有開發者使用
Intel Developer Cloud基於開放軟體基礎，透過開放型多重架構、多重供應商可程式化模型，以及多種硬體規格選擇，讓開發者能擺脫專有可程式化模型的束縛，並且對應加速運算、代碼複用與可移轉性等優勢。 在今年度的Intel Innovation Day活動上，Intel宣布日前以測試形式提供使用的Intel Developer Cloud雲端服務，將正式開放所有開發者使用，透過雲端虛擬化方式使用Intel旗下CPU、GPU與AI加速運算元件，藉此測試、佈署各類人工智慧應用服務，或是打造運算解決方案。 Intel說明，開發者能透過Intel Developer Cloud雲端服務取用In
Mash Yang
1 年前
照片中提到了Introducing、Intel 4、2x，包含了通道 4 字體、平面設計、產品設計、產品、設計
Intel 強調持續推進製程與封裝技術 搶攻創作、連接、遊戲、工作學習應用市場
Intel 4製程將比Intel 7增加2倍高效運算電晶體密度，並且藉由極紫外光微影技術實現更小製程設計，預計今年下半年量產，Meteor Lake明年第一季推出。 在Intel Technology Tour 2023 MTL Tech Day活動中，Intel強調將在客戶端運算事業群 (Client Computing Group,CCG)持續聚焦創作、連接、遊戲，以及工作學習應用領域，並且強調先前宣布將在4年內推進5個製程節點目標，目前已經完成推進2個製程節點，分別是Intel 7與Intel 4，預計今年下半年將進入Intel 3製程，並且計畫在2024年上半年推進Intel 20A製
Mash Yang
1 年前
照片中提到了isteDevelope、velopment https:、("Open，跟桑德蘭足球俱樂部有關，包含了公開演講、言語、勵志演講者、公開演講、官方
Intel Innovation 2023 ： Intel 展示結合 Intel 3 晶粒與台積電 N3E 晶粒的 UCIe 小晶片樣品，展現 UCIe 驅動的開放標準小晶片生態鏈
小晶片 Chiplet 與多元晶圓代工是現在晶片產業的新趨勢，借助小晶片技術能夠降低設計複雜度、提升生產良率具備更高的設計彈性，當小晶片結合多元晶圓代工則可因應製造成本、技術等由合適的晶圓廠生產晶粒，然而要提升小晶片設計的彈性，就需透過通用協定使不同的晶粒得以順利溝通，是故 Chiplet Interconnect Express ( UCIe ) 通用協定也順應而生； Intel 在 2023 Intel Innovation 展示新一代 Intel 3 製程的同時，由執行長 Pat Gelsinger 展示一顆以 UCIe 結合 Intel 3 製程晶粒與台積電 N3E 製程晶粒的測試晶片
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了II、LIVE、P，包含了性能、流行音樂、言語、電視、公開演講
Intel Innovation 2023 ： Intel 預告 2023 年 12 月將推出第 5 代 Xeon Scalable ， 2025 年的 Clearwater Forest 將採用 Intel 18A 製程
Intel 在 2023 年 Intel Innovation 公布 Xeon 產品線更新計畫，預告代號 Emerald Rapids 的第 5 代 Xeon Scalable 將於 2023 年 12 月 14 日推出，同時全 E Core 的 Sierra Forest 與全 P Core 的 Granite Rapid 將接力在 2024 年推出，以及宣布將在 2025 年推出的 Clearwater Forest 使用 Intel 18A 製程。 ▲第 5 代 Xeon Scalable 相較第 4 代 Xeon Scalable 除了性能提升以外還支援更高頻寬記憶體，預計 2023
Chevelle.fu
1 年前
Intel 推出玻璃基板封裝技術 最快 2030 年實現單一封裝 1 兆電晶體
Intel宣布推出玻璃基板封裝技術，將可克服有機材料限制，提供更平坦、更加熱穩定性，以及機械物理穩定性，藉此提高基板護連密度，讓晶片能以更穩定封裝設計，對應密集型工作負載，或是支撐資料中心大量數據吞吐處理需求。 針對接下來將跨入更小製程技術發展，Intel宣布推出可用於下一代封裝技術的玻璃基板設計，將可在單一封裝放入更多電晶體，預計在2026年至2030年之間量產。 Intel先前強調摩爾定律依然存在，並且因應運算方式改變持續「升級」。而此次提出新玻璃基板設計將克服有機材料限制，提供更平坦、更加熱穩定性，以及機械物理穩定性，藉此提高基板護連密度，藉此讓晶片能以更穩定封裝設計，對應人工智慧在內密
Mash Yang
1 年前
照片中提到了Swipe up to open，包含了硬件、蘋果、蘋果、電腦硬件、閃電
關於蘋果 iPhone 15 系列從 Lightning 轉移到 USB Type-C 介面，身為消費者並沒有那麼可怕、但同時對特定消費者確實是該留心
或許是受到歐盟統一充電介面法案的壓力、或是蘋果自身也不再想為行之有年的 Lightning 規格與技術進行改版，蘋果在 2023 年將 iPhone 15 系列全面轉換到 USB Type-C 介面，同時又由於 USB Type-C 複雜的版本規格與標示，看似又不像蘋果透過 MFI 規範認證產品，使得許多早已習慣 Lightning 介面的消費者人心惶惶，然而蘋果從 Lightning 轉換到 USB Type-C 這件事並沒有那麼可怕、尤其是原本在添購周邊就會稍加留意的消費者，只要選擇的是通過認證且採用雙頭 USB Type-C 的線材多半都可正常使用，但另一方面如果都是習慣貪小便宜的消費者
Chevelle.fu
1 年前
照片中包含了移動電話、移動電話、蜂窩網絡、通訊、特寫
Intel 展示將於 2026 年至 2030 量產的下一代玻璃基板，能使下一世代的單一封裝容納更多電晶體
材料科學對於新技術突破經常扮演重要角色，當前廣泛使用在半導體產業的有機材料恐怕將在 2030 年前遇到電晶體數量的極限，同時有機材料作為半導體載體本身的耗電也不太理想，同時也有膨脹與彎曲的限制； Intel 搶在舉辦 2023 Intel Innovation 大會前夕，展示預計在 2026 年至 2030 年量產的下一代先進封裝用玻璃基板，相較現行有機基板具備超低平坦度、更加的熱穩定性與機械穩定性，有助提升基板的互聯密度，將為下一代人工智慧等數據密集型工作負載的高密度、高效能晶片奠定基礎。 ▲ Intel 的玻璃基板技術將結合小晶片架構與先進封裝於 2030 年實現單一封裝一兆個電晶體的願景
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Intel Agilex® FPGA Portfolio Segmentation、Intel Agilex®、Device Family，包含了屏幕截圖、英特爾、現場可編程門陣列、顯示卡、集成電路
Intel 擴展 Agilex FPGA 產品組合 滿足客製化需求
Intel擴展Agilex FPGA產品組合，推出Agilex 3、Agilex 5、Agilex 7等新產品，以因應包含人工智慧運算、邊緣運算、資料中心等客製化工作負載需求。 在Intel FPGA Technology Day 2023活動上，Intel宣布擴展Agilex FPGA產品組合，藉此因應包含人工智慧運算在內的客製化工作負載需求，並且對應更低總持有成本。 而從今年出宣布擴大FPGA產品組合投資，目前已經推出原先規劃15款產品中的11款，同時也強調將以此推動可程式化解決方案事業部發展。 另外，Intel更宣布開源Open FPGA Stack (OFS)，其中搭配首款使用Inte
Mash Yang
1 年前
照片中提到了Intel Agilex® FPGA Portfolio Segmentation、Intel Agilex®、Device Family，包含了屏幕截圖、顯示卡、英特爾、現場可編程門陣列、集成電路
Intel 持續擴展 FPGA 可程式化邏輯產品組合，滿足廣泛應用市場細分需求
Intel 在 2023 年 1 月宣布擴大 Agilex FPGA 產品組合，截至 2023 年 9 月已經完成預期 15 款新產品當中的 11 款，同時也獲得出色的市場表現； Intel 強調透過擴展 Agilex FPGA 產品組合，能夠滿足如 AI 等成長中客製化工作負載需求，同時能因應市場細分提供合適的解決方案； Intel 將於美國時間 2023 年 9 月 18 日舉辦的 Intel FPGA Technology Day 針對硬體工程師、軟體工程師與系統工程師進行交流。 FPGA 借助可程式化邏輯特性，可持續因應不同的應用負載進行靈活、客製化的特性，並可廣泛應用自雲端至邊際的多
Chevelle.fu
1 年前
華碩在台推出可逐年升級的筆電訂閱制，首波主打 ROG Flow Z13 、 ROG Strix SCAR 18 與 ROG Zephyrus Duo 16 、月付 2,999 元起
PCHome 購物在 2022 年 iPhone 14 系列上市時推出 iPhone 訂閱制，使 iPhone 用戶可透過月繳方式逐年選擇是否升級下一代產品；華碩在 2023 年 9 月宣布推出筆電訂閱制，強調透過月繳訂閱模式可享每年升級，首波以 ROG Flow Z13 、 ROG Strix SCAR 18 與 ROG Zephyrus Duo 16 三款高階電競筆電為主打，強調免預繳、免押金與零利率，月繳 2,999 元起。 ▲第一波訂閱方案推出的是三款高階電競機型 華碩筆電訂閱制透過 21st FinTech 旗下「分期趣」支付平台申請，通過審核後筆電將直接配送到府，訂閱期滿完成回收程
Chevelle.fu
1 年前
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