Armv9 全攻略 (138932) / 第5頁

傳 Apple M2 處理器雖為全新架構設計，但性能提升幅度有限

依照產品週期，蘋果應該會在 2022 下半年宣布新一代的 Apple M2 筆電級處理器，而彭˙博社的記者 Mark Gurman 指稱， Apple M2 雖然會採用全新的架構，不過 Apple M2 的效能對比現行 Apple M1 僅有些許的提升，不會帶來顛覆性的變化，另外業界也傳出 Apple M2 將採用 10 核 GPU ，搭配 8 核 CPU 設計。依照蘋果的產品策略， Apple M2 是 Apple M1 的後繼產品，產品定位在提供合宜的效能與省電、低發熱等特性，同時為了產品差異化，也不會使性能達到與使用在專業產品線的 M1 Pro 與 M1 Max 相近的層級。如果 Ma

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3 年前

專家觀點 ARM 蘋果 Armv9 Cortex-X2 Mali-G710 Exynos 2200 A15 Bionic 天璣 9000 Snapdragon 8 Gen 1

聯發科天璣 9000 恐為少數使用 Arm 官方旗艦級 CPU 與 GPU 微架構的頂級手機平台

隨著華為海思受中美貿易戰無法再投入新款手機晶片生產，當前智慧手機業界高階平台就剩下蘋果、高通、聯發科與三星四強相爭，而今年聯發科更早於高通、三星宣布全球首款搭載 Armv9 指令集與基於該指令集的新一代 CPU 微架構、同時搭配新一代 Mali-G710 微架構的天璣 9000 ，雖然終端產品首發最終還是輸給較晚發表的高通 Snapdragon 8 Gen 1 ，不過依照當前業界趨勢，聯發科未來恐成為唯一一家在 CPU 與 GPU 維持 Arm 標準微架構的旗艦級智慧手機晶片供應商。 ▲三星雖放棄自主 CPU 架構，但在 GPU 則轉以 AMD 合作蘋果在相當早之前，就轉為授權 Arm 指令

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3 年前

產業消息 ARM 亞馬遜 ARMv8 aws 雲端運算 Neoverse Armv9

亞馬遜 AWS 借助 Arm Neoverse 挹注特定領域高效率雲運算能力，為 AWS Gravition 帶來創新

亞馬遜 AWS 在近日宣布全新的 AWS Graviton3 處理器，借助 Arm Neoverse 架構的，可在特定領域帶來極高的能源效率，大幅降低能耗並提升處理速度，在複雜工作負載較 Graviton2 提升 25% 效能，而在機器學習、遊戲與媒體內容解碼的浮點運算效能提升一倍，於加密工作負載提供兩倍的運算速度，同時借助支援 bfloat16 ，使機器學習工作負載達三倍效能，這也是 Arm 架構開放創新帶來的驚人成果。同時亞馬遜 AWS 亦同步發表採用 Graviton3 的 C7g 應用實例，是業界首款採用 Arm Neoverse 並支援 DDR5 的雲端應用實例，借助更高的記憶體頻

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3 年前

產業消息高通 NUVIA Armv9 Cortex-X2 聯發科天璣 Snapdragon 8 Gen 1

面對聯發科天璣 9000 來勢洶洶，高通認為架構差異化、長期耕耘的生態是 Snapdragon 8 Gen 1 的硬實力所在

在高通舉辦 Snapdragon 峰會前夕，聯發科公布架構大升級的天璣 9000 平台，不僅使用 Armv9 指令集架構與 Cortex-X2 半客製化核心，無獨有偶在 CPU 配置也採用類似高通的 1+3+ 4 規劃，不禁令人好奇在聯發科架構急起直追下，還有近年聯發科在整體市場出色的表現，高通如何看待聯發科天璣 9000 平台對 Snapdragon 8 Gen 1 的影響。高通表示，雖然乍看下天璣 9000 與 Snapdragon 8 Gen 1 在 CPU 採用相近的配置，不過若進一步探究整體架構，兩者就會出現顯著的差異，其中高通 Snapdragon 8 Gen 1 在 GPU 、

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3 年前

產業消息 5nm 聯發科天璣天璣 1200 Armv9 天璣 7000

中國爆料聯發科中階平台將更名天璣 7000 ，採用 5nm 與 Armv9 指令集架構

聯發科在上周甫發表新一代旗艦平台天璣 9000 ，作為原本天璣 1000 系列的後繼產品，而聯發科似乎也將把全新的命名模式套用到今年之後的天璣系列全產品線，根據中國論壇數碼閒聊站爆料指稱，聯發科的中階平台將以天璣 7000 為名，同時採用台積電 5nm 製程。 ▲爆料網站稱天璣7000 為天璣 1200 的更迭，似乎暗喻直至天璣 9000 聯發科才有意義上的真旗艦平台根據爆料指稱，天璣 7000 的工程機安兔兔表現落在 75 萬分左右，介於 Snapdragon 870 與 Snapdragon 888 之間，同時採用 Armv9 系列的 CPU 架構；有趣的是，數碼閒聊站指稱天璣 7000

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3 年前

產業消息 CPU ARM nvidia x86 Armv9

英國再度因國安因素對 NVIDIA 收購 Arm 計畫啟動第二次調查，調查時間至少為期 24 週

NVIDIA 收購 Arm 的計畫雖自 2020 年底就已經宣布，不過畢竟這樁併購案牽涉的層面相當廣泛，包括 Arm IP 授權的公平性，以及英國政府對於被視為英國之光的 Arm 再度轉手也更為謹慎，導致 NVIDIA 的收購計畫受到許多阻撓；現在英國所屬機構 CMA 再度提出因國家安全與市場公平競爭將對 NVIDIA 啟動第二次調查，至少為期 24 週、並可能還再延長 8 週，這也意味著 NVIDIA 縱使順利，最快也要到 2022 年 5 月才有可能完成收購 Arm 的計畫。 CMA 提出第二階段調查報告的原因仍是由於 Arm 授權模式的複雜性，由於 Arm 架構廣泛應用在包括智慧手機、智

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3 年前

產業消息高通 Snapdragon Insiders Armv9 Cortex-X2 Cortex-A710 Cortex-A510 Snapdragon 898

高通 Snapdragon 高峰會將在 11 月底舉辦，預計將發表 Snapdragon 898

高通稍早公布今年 Snapdragon 高峰會的舉辦時間，時間訂在北美時間的 11 月 30 日至 12 月 1 日之間，將在兩天的夏威夷時間下午 1 點、等於台灣時間隔日上午七點舉辦主題演講。根據過往慣例，將可預期高通在大會公布新一代旗艦平台 Snapdragon 898 。此外，高通亦公布將參與活動的合作夥伴，包括 Amazon Music ，Cadillac 凱迪拉克， Ernst Leitz Labs (徠卡集團旗下軟體定義相機技術公司)， Google Cloud 、聯想、微軟、 Motorola 、 Verizon 與小米。從合作夥伴或許可推測此次 Snapdrgaon 898

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3 年前

產業消息 AMD ARM 伺服器 x86 個人電腦 Neoverse Armv9 Opteron A1100

AMD 表示只要有必要不排斥且隨時都能生產 Arm 晶片

雖然 Arm 目前的情況與 AMD 看似競爭對立，不過根據 AMD 財務長 Devinder Kumar 的說法，強調 AMD 與 Arm 的關係相當良好，一旦客戶有強烈需求， AMD 已經做好隨時生產 Arm 架構晶片的準備。不過這並非 AMD 第一次提出推出 Arm 架構晶片的規劃，早在 2013 年， AMD 就曾規劃一款代號 Seattle 的 Arm 架構伺服器晶片，旨在取代當時用於抵抗 Intel Atom 的 Jaguar 架構 Opteron 伺服器晶片，而 Seattle 命運多舛，最終稱為 K12 的 Opteron A1100 原定預計在 2017 年上市，但最終 AM

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3 年前

產業消息台積電聯發科天璣 Armv9

聯發科法說會指稱 Armv9 旗艦新晶片將於 2022 年第一季量產，採台積電 4nm 製程

聯發科在今日舉辦法說會，除了強調上調全年營運展望至 45% 以上，預期達新台幣 4,671 億元以上，第二季 EPS 超出分析師預期達新台幣 17.44 元並可在 2 年間成長一倍等獲利相關資訊以外，聯發科也提到下一代旗艦行動通訊處理器產品預計於 2022 年第一季量產的消息。 ▲聯發科是 Arm 發表 Armv9 指令集之際率先公布導入的合作客戶聯發科指出採用 Armv9 指令集微架構的新一代旗艦晶片將由台積電 4nm 製程生產，預期能提供優異的低功耗、 AI 與多媒體表現，同時也同樣搭載聯發科獨家天璣 5G 開放架構，當前已與多個客戶商談導入計畫；聯發科強調藉由全球數位化將驅動半導體重要

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3 年前

科技應用台積電聯發科 Snapdragon 888 Armv9

聯發科天璣 2000 系列處理器將採 Armv9 指令集設計、台積電 5nm 製程效能可能超越高通 S888+

天璣2000系列處理器可能率先採用以Armv9架構打造的Cortex-X2客製化CPU，以及作為big.LITTLE大小核心配置中，作為大核設計的Cortex-A710 CPU，以及作為小核設計的Cortex-A510 CPU，將能對應更高運算效能表現，甚至能一舉超越以Armv8架構設計的Snapdragon 888及Snapdragon 888+處理器效能。預期最快今年第三季開始提供樣品，最快第四季出貨 Arm日前宣布推出採Armv9指令集架構的新款CPU、GPU設計，並且預期最快會在今年內由合作夥伴推出第一款應用產品，市場開始有傳聞指稱與Arm維持長期合作的聯發科，可能準備推出以天璣20

Mash Yang

3 年前

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