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照片中提到了61、-ANH、A16，包含了電子產品、蘋果 iPhone 15 Pro Max、iPhone 15、蘋果、蘋果
分析師指稱標準版 iPhone 16 不再撿舊貨處理器將搭載 A18 ， iPhone 16 Pro 系列採用 A18 Pro 處理器
根據曾率先指稱蘋果將在 iPhone 15 Pro 採用功能按鍵取代靜音鍵的蘋果與相關供應鏈分析師 Jeff Pu 指稱，蘋果有望在 iPhone 16 世代為標準機型使用 A18 處理器，而 iPhone 16 Pro 系列仍將使用效能更高的 A18 Pro ，同時 A18 與 A18 Pro 都將採用台積電 N3E 第二代 3nm 製程。 ▲據稱台積電 N3E 製程相較目前 A17 Pro 的 N3B 製程有效改善良率且價格更低，或許也是使蘋果再度於標準機型採用新晶片的關鍵 根據台積電的說法， N3E 製程將比 N3B 製程有更高的良率，現在半導體產業也頻傳第一世代 3nm 技術良率不佳，
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Harnessing the power of the ecosystem in、the era of custom silicon on Arm、Arm is bringing the wider semiconductor industry together to，跟茵寶有關，包含了設計、設計、計算機架構、電腦、算法
Arm 推出全面設計生態鏈助 Neoverse 生態系擁抱客製化 SoC ，涵蓋 ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發夥伴
Arm 宣布針對 Neoverse 運算子系統( CSS )的客製化系統單晶片( SoC )需求推出 Arm Total Design / Arm 全面設計生態系，攜手 ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發商，可加速與簡化 Neoverse CSS 架構系統開發作業；加入 Arm 全面設計生態系的夥伴將可率先使用 Neoverse CSS ，獲得在創新、縮減上市時程與降低客製化晶片所需的成本與複雜性。 Neoverse CSS 不僅使客製化晶片更容易取得，也將持續演進以便支援當前火熱的小晶片( Chiplet )技術；藉由與 Arm 全面設計的成員及更廣泛的生
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了下、R79、eslite UNDERGROUND，包含了旅遊、U-12 棒球世界杯、中華台北國家棒球隊、棒球、救援投手
日經新聞指出 台積電熊本廠進度趕超美國
果然亞洲人就是刻苦耐勞，不會下班時間一到就把東西丟著就跑。 台積電計畫在熊本建造第二座晶片廠 生產 5nm 至 10nm 製程晶片 台積電本月將開始在日本熊本的新晶片工廠安裝設備，該廠預計明年正式投產。這顯示台積電熊本廠的設廠進度已明顯超越其在美國亞利桑那州的新廠。 日經亞洲（Nikkei Asia）報導，全球最大晶片製造商台積電已派出數百名支援人員前往日本西南部熊本市的新廠，且來自台積電供應商的數百名支援人員近期內也將加入他們的行列。熟悉內情的產業高層人士透露，台積電已通知多間供應商，將在10月開始安裝晶片生產設備，相關工作預計在2024年第1季完成。 消息人士指出，耗資80億美元的熊本廠可
中央社
1 年前
照片中包含了手機、手機、產品設計、設計、功能手機
郭明錤指稱 iPhone 15 Pro 與 iPhone 15 Pro Max 過熱與台積電 3nm 製程 A17 Pro 無關，問題出在散熱架構與鈦金屬邊框
iPhone 15 Pro 與 iPhone 15 Pro Max 開賣後，不少傳聞指稱這兩款蘋果旗艦機有過熱的問題，有部分聲音指稱恐怕是由於台積電 3nm 製程出狀況，以及 17 Pro 處理器架構過於複雜有關，尤其許多產業分析師更大膽的聲稱是台積電 3nm 製程不理想所造成；不過天風證券分析師郭明錤則認為台積電或 A17 Pro 都不是真正造成 iPhone 15 Pro 與 iPhone 15 Pro Max 過熱的元凶，散熱架構才是問題所在。 ▲郭明錤認為 A17 Pro 的設計獲台積電 3nm 製程都非 iPhone 15 Pro 系列過熱的元凶，為了減輕裝置重量在散熱妥協才是問題所
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Meteor Lake、New P-core & E-core、microarchitectures，跟航空公司報告公司有關，包含了多媒體、英特爾、中央處理器、流星湖、英特爾
Intel 採用混合封裝 Meteor Lake 架構 Core Ultra 處理器解密，獨立超低功耗 E Core 的分散式架構理念、整合 NPU 、獨顯級性能內顯
Intel 在 2023 Intel Innovation 宣布代號「 Meteor Lake 」的 Core Ultra 處理器將於 2023 年 12 月 14 日推出， Intel 也針對做為後 Core i 時代承先啟後的 Meteor Lake 的架構特性與理念做進一步說明，尤其 Meteor Lake 同時作為 Intel 4 製程先驅、第一款 Foveros 3D 封裝、首次整合 NPU 的消費級處理器，並輔以全新架構設計理念，是 Intel 轉換至採用 P Core + E Core 、代號 Alder Lake 的第 12 代 Core 之後又一重大技術與架構革新。 利用 3
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了isteDevelope、velopment https:、("Open，跟桑德蘭足球俱樂部有關，包含了公開演講、言語、勵志演講者、公開演講、官方
Intel Innovation 2023 ： Intel 展示結合 Intel 3 晶粒與台積電 N3E 晶粒的 UCIe 小晶片樣品，展現 UCIe 驅動的開放標準小晶片生態鏈
小晶片 Chiplet 與多元晶圓代工是現在晶片產業的新趨勢，借助小晶片技術能夠降低設計複雜度、提升生產良率具備更高的設計彈性，當小晶片結合多元晶圓代工則可因應製造成本、技術等由合適的晶圓廠生產晶粒，然而要提升小晶片設計的彈性，就需透過通用協定使不同的晶粒得以順利溝通，是故 Chiplet Interconnect Express ( UCIe ) 通用協定也順應而生； Intel 在 2023 Intel Innovation 展示新一代 Intel 3 製程的同時，由執行長 Pat Gelsinger 展示一顆以 UCIe 結合 Intel 3 製程晶粒與台積電 N3E 製程晶粒的測試晶片
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了The Future is Built on arm，跟武器控股有關，包含了卡斯科、地球、/ m / 02j71、地球大氣、大氣層
Arm 重返紐約證交所上市，市值約 545 億美金、低於原本預估的 640 億美金
Arm 於 2023 年 9 月 13 日宣布自 2016 年被軟體銀行集團 Softbank 收購後重返紐約證交所，以每股 51 美金的價格上市，不過最終估值低於軟體銀行集團收購旗下願景基金股份預估的 640 億美金，重新上市的估值約 545 億美金，目前包括蘋果、 Google 、 NVIDIA 、 Intel 、 AMD 、台積電、三星等都傳達將購買 Arm 股票的意願，補充一提 2016 年軟體銀行集團是以 310 億美金收購 Arm 。 Arm 也在宣布重新上市後由現任執行長 Rene Haas 在官方部落格公布一段文章，指出 Arm 架構晶片的累計出貨量至今超過 2,500 億片，
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了MM IMS、Nanofabrication、Global market leader，跟漢堡展覽公司有關，包含了網站、產品、產品設計、牌、設計
Intel 將握有先進紫外光關鍵工具技術的 IMS 事業約 10% 股份出售給台積電，希冀加速 IMS 成長與創新
Intel 在 2023 年 9 月 13 日宣布將旗下 IMS Nanofabrication 事業約 10% 股份出售給台積電，交易估值約 43 億美金，與 2023 年 6 月出售 20% 股份予貝恩資本( Bain Capital )的權股估值一致；在完成與台積電交易後， Intel 仍持有 IMS 多數股權，並由 Elmar Platzgummer 博士繼續擔任執行長並以獨立子公司營運；此次交易預計在 2023 年第四季完成。 Intel 希冀透過多元投資挹注增強 IMS 自主性，並加速 IMS 成長與創新。 ▲ Intel 在 2015 年完成收購 IMS ，在 2023 年 6
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了5G、MediaTek、Dimensity，跟歐洲化學、大銀行有關，包含了電腦牆紙、多媒體、牆紙、顯示裝置、屏幕截圖
聯發科採用台積電 3nm 製程打造下一代天璣處理器
聯發科採用台積電3nm製程打造下一代天璣處理器，預計2024年量產，相同電力功耗可讓運作速度提升18%，相同運作速度情況下，則可讓電力功耗降低32%。 聯發科宣布已經採用台積電旗下3nm製程技術開發下一代天璣處理器產品，預計在2024年進入量產。 在此之前，聯發科已經在Computex 2023展前活動證實下一款旗艦處理器名稱為天璣9300，預計會在今年下半年問世。此次宣布以台積電製程技術打造下一款天璣處理器，主要強調與台積電維持長期且緊密合作關係，另一方面顯然也表示其處理器產能不受影響。 而採用台積電3nm製程技術開發下一代天璣處理器產品，相較先前以5nm製程打造產品，分別可讓電晶體密度增加
Mash Yang
1 年前
照片中提到了MEDIATEK、36、ERREI，跟聯發科有關，包含了2023 年世界移動通信大會、2023 年巴塞羅那世界移動通信大會、移動電話、5G
聯發科宣布採用台積電 3nm 技術之天璣旗艦晶片將於 2024 年下半年推出
市場盛傳台積電在 2023 年的 3nm 製程產能已被蘋果包下恐怕不假，因為聯發科證實直至 2024 年才會使用台積電 3nm 製程量產晶片；聯發科與台積電共同宣布完成基於 3nm 製程的天璣旗艦產品定案，預計於 2024 年量產、 2024 年下半年問世。也就是意味著 10 月公布的天璣 9300 將使用 4nm 製程、要待到 2024 年的天璣 9400 (暫稱)才會採用 3nm 製程，無獨有偶、高通也同樣傳出要至 2024 年的 Snapdragon 8 Gen 4 才會採用 3nm 製程。 ▲聯發科指稱台積電 3nm 較 5nm 將帶來 60% 的邏輯密度提升，並在相同時脈減少 32%
Chevelle.fu
1 年前
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