科技應用 intel 電晶體 半導體產業 玻璃基板設計 Intel 推出玻璃基板封裝技術 最快 2030 年實現單一封裝 1 兆電晶體 Intel宣布推出玻璃基板封裝技術，將可克服有機材料限制，提供更平坦、更加熱穩定性，以及機械物理穩定性，藉此提高基板護連密度，讓晶片能以更穩定封裝設計，對應密集型工作負載，或是支撐資料中心大量數據吞吐處理需求。 針對接下來將跨入更小製程技術發展，Intel宣布推出可用於下一代封裝技術的玻璃基板設計，將可在單一封裝放入更多電晶體，預計在2026年至2030年之間量產。 Intel先前強調摩爾定律依然存在，並且因應運算方式改變持續「升級」。而此次提出新玻璃基板設計將克服有機材料限制，提供更平坦、更加熱穩定性，以及機械物理穩定性，藉此提高基板護連密度，藉此讓晶片能以更穩定封裝設計，對應人工智慧在內密 Mash Yang 1 年前
產業消息 intel 玻璃 半導體 電晶體 Chiplet 封裝技術 小晶片 Intel 18A Intel 展示將於 2026 年至 2030 量產的下一代玻璃基板，能使下一世代的單一封裝容納更多電晶體 材料科學對於新技術突破經常扮演重要角色，當前廣泛使用在半導體產業的有機材料恐怕將在 2030 年前遇到電晶體數量的極限，同時有機材料作為半導體載體本身的耗電也不太理想，同時也有膨脹與彎曲的限制； Intel 搶在舉辦 2023 Intel Innovation 大會前夕，展示預計在 2026 年至 2030 年量產的下一代先進封裝用玻璃基板，相較現行有機基板具備超低平坦度、更加的熱穩定性與機械穩定性，有助提升基板的互聯密度，將為下一代人工智慧等數據密集型工作負載的高密度、高效能晶片奠定基礎。 ▲ Intel 的玻璃基板技術將結合小晶片架構與先進封裝於 2030 年實現單一封裝一兆個電晶體的願景 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel 晶圓代工 Ponte Vecchio 封裝技術 3D 封裝 Foveros 3D EMIB 2.5D Intel 展示多項先進製程與封裝技術，並敞開代工服務大門開放客戶以其它晶圓廠晶粒進行封裝與測試 Intel 在進行企業轉型的 IDM 2.0 策略除了積極發展製程技術以外，也宣布投入晶圓代工服務領域，與台積電、三星等爭取晶圓代工訂單，但同時亦透過先進封裝技術可進行跨晶圓廠晶粒的混合封裝； Intel 在 2023 年 5 月 18 日展示當前旗下的先進封裝技術，希冀能吸引更多代工客戶選擇 Intel 服務，同時也進一步宣布開放客戶僅使用 Intel 的部分服務，諸如客戶可選擇由其它晶圓代工廠生產晶粒，再採用 Intel 的封裝與測試，等同提供客戶更多的系統晶片製造彈性。 Intel 強調目前與全球 10 大晶片封裝客戶當中的七家洽談，並已取得 Cisco 與亞馬遜 AWS 的青睞。 ▲ Chevelle.fu 1 年前
產業消息 Xeon DDR5 Xeon W-3200 Xeon W-2400 Intel 推出 Sapphire Rapids 世代的 Xeon W-3200 與 Xeon W-2400 桌上型工作站處理器，借助 EMIB 封裝達最高 56 核心 Intel 宣布推出隸屬 Sapphire Rapids 世代的 Xeon W-3400 與 Xeon W-2400 桌上型工作站處理器，其中 Xeon w9-3495 具備高達 56 核 CPU ，並支援 DDR5 、 PCIe 5 與 Wi-Fi 6E 等數，同時針對專業工作者還支援包括 vPro Enterprise 、 ECC 記憶體等，鎖定專業內容創作者、資料科學專業人士。 Xeon W-3400 與 Xeon W-2400 工作站處理器預計自 3 月起供貨，建議售價自最入門的 Xeon w3-2423 的 359 美金，至最頂級 w9-3495X 的 5,899 美金之間。 ▲ W Chevelle.fu 2 年前
專家觀點 CPU gpu soc apu Infinity Fabric 封裝技術 XPU NVLink-C2C Grace Hopper SuperChip Falcon Shores Superchip Instinct MI300 APU 透過封裝結合 CPU 與 GPU 的異構 SoC 為何成為 AMD 、 Intel 與 NVIDIA 競相推出的資料中心與 HPC 關鍵技術 在傳統的資料中心與加速運算架構當中，主要是透過 CPU 結合 PCIe 等通用插槽連接到各式加速器，然而近一兩年以 NVIDIA 為首率先公布 Grace Hopper Superchip ， AMD 也公布了 Instinct MI300 APU ， Intel 則公布代號 Falcon Shores 的 XPU ，三款處理器的本質都是借助封裝技術將 CPU 與 GPU 晶粒整合在單一晶片上，為何運算業界會有這樣的變化，筆者以對市場需求觀察與效益進行粗略的說明。 ▲第 4 代 Xeon Scalable 藉由加入更多加速器減少對外部加速器的依賴，但仍需與 GPU 加速器結合才能滿足當前業界加 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 CES消費性電子展 AMD AI 資料中心 apu 加速器 Instinct MI300 3D 封裝 CES 2023 ： AMD 公布首款運算級 APU 產品 Instinct MI300 細節，藉 3D 封裝結合 24 核 Zen 4 CPU 、 CDNA 3 加速器與 128GB HBM3 記憶體 AMD 在 2022 年分析師日公布新一代 Instinct MI300 數據中心加速器將採用 APU 型態， AMD 在 2023 CES 主題演講的最後也進一步公布 Instinct MI300 的資訊，並首度展示 Instinct MI300 晶片， AMD 強調 Instinct MI300 將透過 3D 封裝技術整合使用 5nm 與 6nm 製程的晶粒。 AMD Instinct MI300 預計在 2023 年內問世 ▲ Instinct MI300 將 CPU 、加速器與 HBM3 記憶體透過 3D 封裝於單一處理器 Instinct MI300 是 AMD 首款資料中心級的 A Chevelle.fu 2 年前
產業消息 intel 半導體 Chiplet Meteor Lake Arrow Lake 小晶片 Lunar Lake Intel 在 Hot Chip 34 介紹創新架構與封裝技術，因應新世代 2.5D 與 3D 晶片塊設計所需 隨著晶片業界年度盛事 Hot Chip 34 開跑，各大半導體與晶片商也陸續在活動公布自家的壓箱寶，其中 Intel 在 Hot Chip 34 由執行長 Pat Gelsinger 親自介紹 Intel 一系列在製程與封裝的創新技術，因應新一代 2.5D 與 3D 晶片塊( Tile )設計與 Intel 的多元晶圓生產策略，這此次公布的技術也應用在即將推出的 Meteor Lake 、 Ponte Vecchio GPU 、 Xeon D-2700 、 Xeon D-1700 與 FPGA 等，同時也概述 Intel 的系統晶圓代工模式。 技術出身的 Intel 現任執行長 Pat Gel Chevelle.fu 2 年前
科技應用 intel 歐盟 Intel 將投資歐盟國家 330 億歐元以上資金 強化半導體研發、製造與先進封裝技術發展 Intel表示，此波投資金額將超過330億歐元，並且透過強化位於歐洲的晶片生產製造能力，將使半導體供應趨於穩定，同時也將帶動歐洲供應鏈活絡，另一方面也將刺激歐洲境內新創成長，以及讓更多中小型企業能因此取得頂尖技術。 去年說明將在歐洲投資巨額資金消息後，Intel此次宣布啟用未來10年在歐洲投資半導體價值鏈的第一階段計畫。 Intel將分別在德國投資170億歐元，預計興建一座先進半導體晶圓廠，並且準備在法國建立新研發與設計中心，同時也將在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產線，藉此強化在歐洲地區投資研發、製造與先進封裝技術發展。 透過將先進技術帶到歐洲，在歐洲建立次世代 Mash Yang 3 年前
科技應用 iPhone qualcomm 高通 5G 日月光 日月光將協助蘋果封裝測試自製 5G 連網晶片 預計 2023 年用於新款 iPhone 13 目前市場傳聞指稱，蘋果已經投入自製5G連網晶片，最快會在2023年用於iPhone機種 (預期以iPhone 15為稱)，使得原訂與Qualcomm合作關係可能會提前結束。 蘋果先前傳聞自製的5G連網晶片，目前有消息指稱已與台灣日月光洽談合作事宜，或許將由日月光旗下日月光半導體，以及矽品精密協助其5G連網晶片封裝測試。 在此之前，日月光也與Qualcomm維持合作關係，透過日月光半導體及矽品精密提供封裝測試服務，而目前Qualcomm向蘋果提供的5G連網晶片，便是由日月光半導體及矽品精密進行封裝。 目前市場傳聞指稱，蘋果已經投入自製5G連網晶片，最快會在2023年用於iPhone機種 (預期以 Mash Yang 3 年前
產業消息 intel 台積電 Pat Gelsinger IDM 2.0 Intel 投資 71 億美元在馬來西亞擴廠 導入先進半導體封裝技術 Intel目前持續在全球各地區投資發展，不僅藉此分散產能受特定因素影響的風險，同時也能以此實踐IDM 2.0發展策略，其中更包含與台積電合作先進製程，並且持續精進自身製程技術，讓旗下處理器產品能符合市場需求。 在台灣經濟部部長王美花透露Intel執行長Pat Gelsinger將訪台，間接證實近期說法指稱Intel將與台積電洽談合作的傳聞。而另一方面，馬來西亞投資發展局則說明Intel預計以300億令吉 (約71億美元)資金，將在馬來西亞檳州北部擴大建廠，其中將會採用Intel先進半導體封裝技術。 而這樣的消息，恰好也印證近期市場傳聞指出Pat Gelsinger拜訪馬來西亞，將討論東南亞市場 Mash Yang 3 年前
